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组化封装与恒流技术结合 - LED照明设计中的几种关键问题分析

2012年07月18日 11:45 本站整理 作者:灰色天空 用户评论(0
八、模组化封装与恒流技术结合

  在PCB板级设计LED封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要;电源部分,只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度,灯具设计简便实用,成本大幅度的降低;还可以避开前沿LED封装专利围堵。

  九、按电压标称值封装

  LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生,我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后LED可以直接标称电压值规格出现,比如:12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后,客户使用CYT技术的产品设计,不再需要考虑任何关于LED恒流问题,使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED恒流电源”一说终结!

  十、按产品设计发光源

  打破原来按光源设计产品,反过来按产品定制LED光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构,热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深圳CYT公司LED实验室可以快速帮助你完成产品设计。

  十一、模组化光源优点①有效的降低成本

  1、减少封装次数,节省封装费用;

  2、同环境、条件生产提高一致性,提高良品率;

  3、减少光学设计成本;

  4、降低散热设计成本;

  5、批次混合封装,降低分档成本;

  6、产品设计简化,降低整体成本;

  7、低廉的封装架构。这一技术,将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。

  十二、模组化光源优点②热阻降低

  1、光源与外壳散热器直接结合;

  2、避开PCB作为热媒介;

  3、减少芯片到外壳散热路径;

  4、采用新的热传到技术;最有效的降低散热热阻,解决散热设计难题。

  十三、模组化光源优点③恒流精度高

  1、模组内统一考虑Vf值;

  2、恒流源受外界影响小;

  3、线性技术成熟高,没有外围器件影响精度;

  4、没有EMI干扰问题影响精度;

  5、多路并联相互不独立影响精度;

  6、不受电源波动影响负载恒流精度。 最高的恒流精度架构,对LED亮度一致性及寿命最优化的设计架构。

  十四、模组化光源优点④保护一体化设计

  1、内置温度保护;

  2、内部电源及保护技术;

  3、内置高灰阶接口;

  4、短路和断路保护;

  5、可设置联动保护功能;

  6、ESD保护。

  其它任何内置功能、保护需求均可以探讨。

  十五、模组化光源优点⑤走传统电源道路

  这是稳健的第一步;可选择性强;成本是最优惠的;开关电源都实现不了的指标,LED电源也实现也困难,少走弯路;就算有实力的公司设计,LED部分也需要时间验证;完全没有电磁兼容性问题。电源的成熟需要时间,有些关于LED电源的宣传你赶相信吗?先恒压,再线性恒流,一定是LED照明驱动方式未来市场主流!

非常好我支持^.^

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( 发表人:灰色天空 )

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