MEMS行业发展趋势
1） MEMS封装将会向标准化演进，模块平台标准化意味着更快的反应速度。
根据Amkor公司的观点，MEMS的整合正在向标准化、平台化演进。从之前众多分散复杂的封装形式（Discrete Packaging）逐渐演化到以密封模压封装（Overmolded）、集成电路便面裸露封装（Exposed Die Surface）、空腔封装（Cavity Package） 这三种载体为主的封装形式。
MEMS 封装向标准化演进
2） SIP（System In Package）系统级的高度集成化会是 MEMS 未来在互联网应用场合的主要承载形式。随着下游最重要的应用场景物联网的快速发展，MEMS在IOT平台的产品未来会逐渐演化到SIP封装就显得尤为重要。往往单个MEMS模块会集成包括MCU（Microcontroller Unit）、RF模块（Radio Frequenc，例如蓝牙，NB IOT发射模块）和MEMS传感器等多个功能部分。系统级的封装带来的同样是快速响应速度和及时的产品更新换代，这对于消费电子产品来说极端重要。目前很多代工厂或者封装厂例如 Amkor都在推广标准化的IOT MEMS平台产品。
MEMS在IOT应用领域的SIP封装
而采用的封装形式主要会以空腔封装（Cavity Package）和混合空腔封装（HybirdCavity Package）。
3）未来MEMS产品可能会逐渐演变为低端、中端和高端三类。低端MEMS主要应用于消费电子类产品如智能手机、平板电脑等。中端MEMS主要应用于GPS辅助导航系统、工业自动化、工程机械等工业领域。根据Yole Developpment报告，作为智能感知时代的重要硬件基础，2014年中低端MEMS传感器市场规模达到130亿美元，预计到2018年，中低端MEMS市场产值将以12%～13%的复合增长率增长至225亿美元。
在今后5到10年内随着MEMS技术的成熟，以智能手机以及平板电脑为主要应用对象的低端MEMS市场利润将逐渐下降，但未来在可穿戴设备、物联网领域还有一定机遇；以工业、医疗及汽车为应用对象的中端MEMS还将持续提供增长和盈利；未来以工业4.0和国防军工市场也应用对象的高端MEMS将为带来显著的超额收益。
据市场研究机构预测，高端MEMS市场在2016年~2021年的其年复合增长达到13.4%，而同期全球MEMS市场的复合年增长率仅为8.9%，其中军事航天、高端医疗电子和工业4.0应用四个领域将会占未来高端MEMS市场营收的80%。