联发科董事长蔡明介在获颁竹科 40 周年的杰出成就贡献奖。在致词时，蔡明介表示，竹科成立满 40 周年，这期间竹科面对各种挑战，到今年中国台湾底气的半导体产值已是全球第二；同时，今年联发科的全年营收也将首度突破 100 亿美元，这显示中国台湾地区的半导体产业确实有很大的成长，且联发科在全球半导体产业中的地位也大幅提升，他也期待未来有更多人才能投入台湾半导体产业。
今年的业绩增长主要受益于 5G，今年是 5G 元年，联发科推出了包括天玑 1000、天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720 和天玑 700 等 5G 手机芯片，全面覆盖高端、中端和入门市场，驱动公司营运表现亮眼。
值得一提的是，联发科今年业绩也要受益于华为 / 荣耀，下半年中联发科拿到了华为系手机的大量订单，2021 年则有可能进一步供货独立出来的荣耀手机。
在 2019 年，联发科的总营收为新台币 2462 亿新台币（约 81.6 亿美元），今年的 100 亿美元意味着营收增长超过 20%以上，远高于去年 3.4%的增幅，喊了多年的联发科翻身在 2020 年总算实现了。
业界人士指出，全球 IC 设计厂商中，过往仅高通、博通与英伟达有能耐跨过“年营收百亿美元”这个门槛。因此，“年营收百亿美元”一直被业界视为“天险”。
2020 年业绩的高速增长，源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中，智能手机业务最引人瞩目。此前，联发科发布了天玑系列 5G 芯片最新成员天玑 700，这是一款采用 7nm 工艺制造的、面向中端 5G 手机的芯片，支持 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。天玑 700 采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频高达 2.2GHz。
外界预期，对于联发科来说，在 5G 时代，手机芯片市场只是第一大关，包括笔电与物联网等更多应用，也是后续可带来更多元产品组合与营收的重要市场。
未来一段时间，联发科将继续发力，不仅在手机芯片，在物联网等领域也将寻找营收点，更全面地发展。
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