12月4日，2018第五届中国IOT大会在深圳国家会议中心召开，赫联电子受邀参会，与全球IOT领域知名企业齐聚一堂，共同探讨与分享物联网细分产业市场前景、最新的物联网商业运营模式及前沿技术方案等行业话题，并在创新奖年度盛典上荣获“2018年度IOT技术创新奖”。
大会由华强聚丰旗下百万电子工程师平台电子发烧友网举办，至今已成功举办3届，以“高峰论坛+分论坛”的形式进行，并聚集了100多家全球知名厂商，成功吸引6000余名相关从业人员报名参会，影响了20万电子工程师。
经过奖项提名、网络投票及专家评审后，最终赫联电子推出的Molex PEDOT透明导电传感器荣获2018第五届中国IOT大会“技术创新奖”称号。
Molex PEDOT透明导电传感器是打印在聚酯基板上，并可在三维表面上实现的柔性半透明导电电路，可提高设计的精细度和自由度。半透明PEDOT传感器可用于因空间受限而不可使用传统背光照明（导光膜或边射LED）的区域。PEDOT透明导电传感器支持触摸感应和近程感应启动，可满足不同的设计需求，OEM可据此设计出带有背光式键盘的电容用户界面。
作为北美知名互连与机电产品分销商，赫联电子自进入亚洲市场以来，立足国内业务，放眼全球市场。从2012年到2018，6年时间里多次获得供应商和媒体颁发的奖项，如今在IOT领域获得“技术创新奖”称号，更是其深耕于中国市场的一项里程碑。
赫联电子亚太区分公司经理KenLiu代表赫联电子领奖（中）
赫联电子亚太区分公司经理KenLiu表示：“能代表赫联电子领取IOT技术创新奖我感到十分荣幸，这代表我们在中国物联网领域取得了新成绩。在此，我谨代表赫联电子向主办方及业内人士表示感谢，也要特别感谢我们的重要供应商Molex，正是Molex向我们提供优质创新的产品才使我们在IOT领域更多发挥自己的优势，得到业界的认可。未来，赫联电子会在物联网的道路上推出更好的产品和服务，在物联网行业贡献出自己的力量。”
赫联为各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自100多家制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别。公司在创建伊始便以强大的库存，灵活的政策，灵敏的系统，知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为营运理念，并持之以恒。正是这些理念造就了赫联在全球互连分销商中的领先地位。
HeilindElectronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地，香港，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部.Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与硬件，传感器等。
Heilind以强大的库存，灵活的政策，灵敏的系统，知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心;迄今，赫联亚太已在中国香港，上海，深圳，北京，苏州，常州，西安，东莞，重庆，厦门，台北，新加坡，马来西亚，印度，泰国，菲律宾，越南，印度尼西亚等地开设21处分部和3处仓库（中国苏州，香港和新加坡），致力于将分销的核心价值带回业界。
关于莫仕(Molex):
莫仕是全球领先的电子连接装置供应商，致力于为日常生活相关的各种重要产品设计和开发创新的解决方案。公司拥有的产品组合数量在全世界名列前茅，产品有十万多种，包括电器和光纤连接解决方案到交换机和应用工具所涵盖的方方面面。莫仕在各行各业为顾客提供服务，这些行业领域包括电信、数据通讯、计算机/外围设备、汽车、建筑物布线、工业、消费、医疗和军事市场等，公司具有全行业最高的研发投入水平，在高速信号完整性、小型化、高功率传输、光信号传输和适应恶劣环境的密封连接等领域不断推出创新产品和解决方案。
本文来源:厂商供稿