松下：PGS人工石墨膜解决智能机发热

　　一年一度的深圳高交会已与日前落幕，本次重点展出引领传统电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化的核心技术，以及大幅提升电子制造生产力的生产设备/自动化制造系统等内容，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、物联网、智能家居、医疗电子等多项细分行业，本次高交会电子展也成为本届高交会的一大亮点。尽管在手机等终端领域，日系品牌全线溃退，然而在上游的半导体器件以及基础材料领域，尽管国内厂商正在奋起直追，但包括村田制作所、东电化、东芝电子、嘉美工、路碧康、罗姆半导体、尼吉康、松下电器在内的日系厂商依然占据绝对优势。下面就由笔者通过图片带您重新回顾一次本次高交会电子展的亮点：

　　

　　松下电工此次依然展出了传统强项产品——窄间距连接器P4S/F4S、A35S/A4S。搭载了可适应各种环境“TDUGH CONTRCT”构造，同时实现可靠性和操作性。

　　

　　值得一提的是松下展示的PGS人工石墨膜，号称世界最薄的热对策产品。具有极高的热传导率，可帮助智能手机产品迅速导热，解决智能手机发热问题。

　　

　　相对于其他日系厂商，松下同时也展示了多款传感器产品，包括反射式MA 运动传感器、焦电型红外线传感器 PaPIRs、亮度 接近传感器、CCD图像传感器及CMOS图像传感器等。这些产品被广泛应用到汽车、家电、安防、消费电子产品中。