2005年天津国际手机配套展览会开幕

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    2005年5月26日—28日，第三届国际制造业（手机）配套采购洽谈会暨论坛在天津滨海国际会展中心隆重举行。今年的会议规模、技术档次等均远远高于往届，从手机设计、元器件、手机制造、手机配件，到手机用材料、整机厂，每个领域都有众多知名企业前来参展。

    本次展会展览面积15000平方米，大会共有326家企业设立展位542个，其中采购商30家设立展位100个，296家供应商设立展位442个。本次展会在展会规模适当增长的前提，展商质量得到了极大的提升。确认参展、参会的采购商共51家，包括手机品牌厂商、设计公司、ODM、OEM、EMS、IPO等。全球著名品牌厂商摩托罗拉、诺基亚、三星、西门子、索爱、LG、松下、波导、三菱、NEC均参加了本次展会。参展采购商包括品牌厂商23家，设计公司2家，ODM/OEM/EMS/IPO 5家；参会的采购商共21家，其中品牌厂商共10家。

    供应商方面，包括芯片、相机模组、显示模组、电池、PCB、LCD、被动元件、电池、机壳、按键、天线厂商零部件参展企业和媒体共296家，共设展位442个。知名厂商如比亚迪、展讯、思佳迅、京东方、夏普、富士通、通用电气、安费诺、上海豪威集成电路、中星微电子、欧姆龙、力神、村田、中芯国际等30多家核心模组企业。

    第三届国际制造业（手机）配套采购洽谈会由天津市商务委员会、天津市经济委员会、天津市人民政府信息化办公室和天津开发区管理委员会共同主办，同时得到了中华人民共和国信息产业部和商务部的大力支持。

    从今年参加企业看，手机产业五大关键技术领域都在本届会上集中亮相，主要包含：手机设计、芯片、相机模组、显示模组和连接器。据业内专家分析，目前手机设计公司作为产业链的重要一环日益壮大，中国手机设计产业2004年得到很大发展，预计今后中国的手机设计产业仍将有很大市场发展空间，本届会议吸引了目前中国最大的专业从事手机独立研发的企业集团---德信集团参加。伴随着3G时代的到来，新一代手机不仅是通讯设备，而且还是MP3播放机、PDA和数码相机及摄像机，这些新功能促使手机对于数据处理和存储以及显示器的需求迅速增长，并提出更高要求。手机芯片企业中芯国际、展讯、中星微、SKYWORKS等均展示介绍了在这一领域优秀的产品技术。欧威、欧姆龙、京东方、安费诺等知名企业则主要展示了它们在相机、显示、连接等技术方面的先进产品。

    从整机厂商的需求可以看出对手机元器件的发展要求来，摩托罗拉策略资源开发部高级经理赵桐表示，现阶段急需寻找的手机元器件产品，这其中包括大于4G的微硬盘(Micron Harddisk)，300万像素CMOS或CCD图像传感器，100米和10米的蓝牙解决方案，可通过回流焊的马达振子，经过金属表面处理的超薄键盘，TFT-LCD以及集成度更高的ASIC芯片。此外，在超薄金属外壳方面，赵桐经理介绍说，他们正在了解多种解决方案，不仅包括镁铝压塑合金方案，还包括锌压铸、MII等其他多种解决方案。

    本届会议同时举行多场专业论坛、研讨会，从不同层面和角度介绍最新的手机产业政策、趋势、采购和技术发展现状、应用等。这也是中国政府、手机制造商、手机设计商、供应商等首次如此大规模高层次集中讨论。由大会组委会联合各相关单位举办的“国际手机制造业产业发展高峰论坛”、“多媒体手机设计技术研讨会”、“手机制造业采购配套信息发布会”、“移动技术研讨会暨新技术、新产品发布”、“企业自主信息发布会”五场论坛及研讨会相继举行，其中在“国际手机制造业产业发展高峰论坛”上摩托罗拉、大唐移动、国巨、NTT DoCoMo等高层都发表了精辟的演讲。而在“2005中国多媒体手机设计技术研讨会” 上，来自于飞思卡尔、安捷伦、罗德与施瓦茨、精工技术、美国国家半导体、OmniVision等公司的专家，与国内主要手机厂商的研发、采购和管理人员，就多媒体手机的设计平台、射频、基带、存储、显示、电源、测试等最新的技术和产品进行系统的演示和交流。同时举行有手机显示零部件、手机应用平台与娱乐、手机硬件之应用、电路板与测试、手机生产自动化与市场、电池与电源解决方案、外壳等技术专场研讨会。摩托罗拉、京瓷振华、诺基亚首信、桑菲与安捷伦、京东方、亚商综研、澳柯玛等共同就手机元器件采购供应信息进行了发布和交流。