常州银河致力微型贴片产品的技术创新

　　2013年11月13-15日，第82届中国电子展将在上海新国际博览中心隆重开幕。据悉，本届电子展在参展数量和质量方面都比上届有大幅提升，参展企业超过2000家，其中，常州银河将携微型贴片等产品亮相展会。

　　常州银河是一家拥有40余年专业经验的半导体研发和制造企业，产品涵盖二极管、三极管、稳压二极管、TVS、数字三极管、MOSFETs、三端稳压电路、电压基准、光电耦合器、LED灯珠等多个产品系列。公司的“BILIN”商标还被授予中国驰名商标。随着电子产品日益显现的小和薄的需求，对半导体器件的封装提出了更高的需求。虽然传统引脚封装依然流行，但对更小、更薄的封装的需求却日渐增长。银河微电子开发的系列新型芯片封装技术，正是顺应了这种最新需求，其解决方案效率更高、功率密度更大并且功耗更低。

　　在第82届中国电子展上，常州银河将展出一系列颇具竞争力的产品。其中，超薄贴片整流桥兼容传统MBS封装，低阻GPP芯片或平面工艺芯片，高温性能好，一致性好，可靠性高，广泛应用在绿色照明、移动电源和充电器等领域；新型扁平引脚贴片封装产品诸如SOD-123FL、SMAFL、SMBT、TO-277B等在大幅减小占位面积的同时，可提供相同或更高的输出电流能力，封装高度也相应缩减，是平板电脑、笔记本电脑、超薄笔记本电脑、移动电源、充电器、无线感应充电器、数码相机/摄像机、电子阅读器/电子书、太阳能电池及接线盒、直流电机、服务器和联网设备、LED照明等产品的上佳选择；GBS封装系列整流桥针对KBP、GBP、KBJ2、KBJ4、KBJ6等整流桥做了较大改进，拥有固定散热器的螺孔，有效缩减了封装高度及厚度，减少了在PCB上的安装面积，同时保持了高的电流输出能力。这些技术改进措施对家用电子产品（如：平板电视、机顶盒、DVD播放机等）、LED照明、投影机、通信终端设备、信息设备的设计有着重大影响；对于高光效、低热阻、长寿命仿陶瓷封装LED系列产品，在展会上常州银河将首推三个封装系列，在提供更小的封装厚度的同时，拥有出色的高耐热、抗UV、耐黄变特性，并拥有更高的功率处理能力和更长的使用寿命。

　　常州银河庄建军经理表示，针对目前电子产品的需求向着更紧凑、更薄的方向不断提升的发展趋势，公司重点投资建设了微型贴片产品生产线，采用国际先进的设备及工艺生产高质量的贴片半导体器件，并努力向着更小的封装，更高的功率密度和更高的一致性，可靠性方向发展。在市场上，公司依据目前的客户资源优势，着力提升一站式供货能力，并成立了ASIC事业部，有针对性的提供专用IC产品，以更全面的服务客户。在产品推广上，公司将重点开拓在家电、电源、绿色照明、IT产品、智能仪表等领域的应用。