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pcb盲孔 overhang 图片

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关于PCB盲孔中的 Overhang(镀层悬突/铜瘤) 问题,以下是详细说明和示意图描述:

一、Overhang 成因

激光钻孔盲孔 的电镀过程中,由于以下因素导致:

  1. 钻孔形状:激光孔底部呈"喇叭口"(锥形)
  2. 药水渗透不均:孔底电流密度分布异常
  3. 镀铜特性:孔口镀铜速率 > 孔底速率

二、视觉特征示意图

│ 顶层铜箔 (Top Copper) 
├───────────┐
│               │←─── **Overhang区域** (铜层悬突)
│ 介质层        │      (孔口镀铜增厚凸起)
│ (Dielectric)  ├─┐
└───────────┘ │←─ 激光盲孔壁
               │  (正常镀铜层)
               │
孔底铜层 (Bottom Copper)

关键特征

  • 孔口处铜层 不规则增厚凸起
  • 形成"蘑菇状"或"屋檐状"悬垂结构
  • 凸起高度可达 5-20μm(微米级)

三、危害

  1. 层压空洞:压合时树脂无法填充凸起下方空隙
  2. 阻抗失控:凸起铜层改变信号路径几何结构
  3. 可靠性风险:热应力下易发生微裂纹

四、改善工艺

现代PCB制造通过以下技术控制:

graph LR
A[激光钻孔] --> B[等离子除胶渣]
B --> C[脉冲电镀]
C --> D[填孔电镀]
D --> E[磨板整平]

⚠️ 检测提示:需通过 切片显微观察(Cross-Section)激光共聚焦显微镜 清晰识别Overhang结构。

实际生产中,行业标准要求 悬突高度≤8μm(根据IPC-6012E Class 3要求)。如需具体工厂实物图,建议查阅 IPC-4556标准 中的典型缺陷图库,或联系电镀药水供应商(如Atotech、MacDermid)获取技术白皮书。

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