关于PCB盲孔中的 Overhang(镀层悬突/铜瘤) 问题,以下是详细说明和示意图描述:
一、Overhang 成因
在 激光钻孔盲孔 的电镀过程中,由于以下因素导致:
- 钻孔形状:激光孔底部呈"喇叭口"(锥形)
- 药水渗透不均:孔底电流密度分布异常
- 镀铜特性:孔口镀铜速率 > 孔底速率
二、视觉特征示意图
│ 顶层铜箔 (Top Copper)
├───────────┐
│ │←─── **Overhang区域** (铜层悬突)
│ 介质层 │ (孔口镀铜增厚凸起)
│ (Dielectric) ├─┐
└───────────┘ │←─ 激光盲孔壁
│ (正常镀铜层)
│
孔底铜层 (Bottom Copper)
关键特征:
- 孔口处铜层 不规则增厚凸起
- 形成"蘑菇状"或"屋檐状"悬垂结构
- 凸起高度可达 5-20μm(微米级)
三、危害
- 层压空洞:压合时树脂无法填充凸起下方空隙
- 阻抗失控:凸起铜层改变信号路径几何结构
- 可靠性风险:热应力下易发生微裂纹
四、改善工艺
现代PCB制造通过以下技术控制:
graph LR
A[激光钻孔] --> B[等离子除胶渣]
B --> C[脉冲电镀]
C --> D[填孔电镀]
D --> E[磨板整平]
⚠️ 检测提示:需通过 切片显微观察(Cross-Section) 或 激光共聚焦显微镜 清晰识别Overhang结构。
实际生产中,行业标准要求 悬突高度≤8μm(根据IPC-6012E Class 3要求)。如需具体工厂实物图,建议查阅 IPC-4556标准 中的典型缺陷图库,或联系电镀药水供应商(如Atotech、MacDermid)获取技术白皮书。
pcb盲孔和埋孔规格
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2022-12-31 05:32:00
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HDI的盲孔设计,你注意到这个细节了吗?
,这批焊盘怎么成这个样子了。萧萧说:阿毛,你要问下你的PCB加工厂,这批次加工的盲孔上的凹陷度(dimple)明显超标了,和上次的相比一个是天上一个是地下。上批次做过的图片存档什么是HDIHDI
edadoc
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Altium Designer 19盲埋孔的相关设置
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