PCB阻焊设计对PCBA的影响
要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。 1. 阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度,再流焊时便形成吊桥与开路: 2. 阻焊加工与焊盘配准不良,从而导致焊盘表面污染,造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。 3. 在两个焊盘
2022-11-30 09:32:24
pcb焊盘直径怎么设置
在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计中,焊盘直径的设置是一个重要的环节,它直接影响到元器件的焊接质量和PCB板的整体性能。以下是一些关于如何设置PCB焊盘直径的步骤
2024-09-02 15:15:51
了解焊接桥短裤:使您的PCB设计能够防止形成焊膏桥
其他制造阶段使用更高密度的PCB设计也会更加困难。模板问题加剧了焊料桥接的风险,特别是在紧密的小型元件阵列中。当元件密度高时,焊膏涂抹或未对准的风险最高,导致缓冲空间不足。具有缓冲空间使您的PCB设计能够防止形成焊膏桥。如果没有缓冲空间,焊接桥就会变得更加可能并且会引发短路等错误的发生。
2019-07-26 09:19:15
PCB板锡珠的形成原因
锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PCB线路板的元件面形成锡珠。
2022-09-06 10:19:00
【PCB设计】PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
2023-04-19 10:41:49
回流焊和波峰焊的焊接原理
的预热,以防PCB突然进入焊接区而损坏PCB和连接器→当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、连接器引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34
高效可靠的pcb波峰焊
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术,用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热,使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53
pcb焊盘区域凸起可以焊吗
在电子制造领域,PCB(印刷电路板)是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB焊盘区域凸起的原因 1.1 材料问题 PCB焊盘区域
2024-09-02 15:10:42
四种常见的PCB阻焊层类型
阻焊层是一种 PCB 工艺,用于保护电路板上的金属元件免受氧化,并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB 制造中的关键步骤,尤其是在使用回流或焊槽的情况下。
2024-03-22 09:22:47
PCB线路板防焊油墨的颜色有何区别
我们经常看到的PCB线路板,会发现有好多种颜色,其实这些颜色都是通过印刷不同的PCB防焊油墨做出来的。PCB电路板防焊油墨中常见的颜色有绿色、黑色、红色、蓝色、白色、黄色等。好多人就好奇,这些
2020-11-23 13:39:59
PCB焊盘大小的DFA可焊性设计
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
2024-01-06 08:12:30
造成虚焊、假焊的原因有哪些?如何预防虚焊假焊
、PCB焊盘处上锡不充分,焊锡在此处的润湿角大于90°,而且只有少量的焊锡润湿引脚. 焊端、PCB焊盘,造成接触不良而时通时断。 2.假焊是指元件引脚,焊端上锡良好,从表面上看已形成了良好焊点,而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接,当焊点受
2024-04-13 11:28:14
PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。今天与大家分享PCB焊盘设计基本原则和设计缺陷导致的可焊性相关问题。
2023-05-11 10:19:22
PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
攻城狮华哥 2023-05-11 10:18:22
【PCB设计】PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系 , 焊盘的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再 次回 流焊 纠正 (称为自定位或自校正效应) ,相反,如果 PCB焊盘
2023-04-18 09:10:07
防焊胶应用特征、使用工艺及注意事项
有时候我们的产品在焊接时,有可能会损坏到不需要焊接的部分,这时候我们就需要用到防焊胶,防焊胶可以在产品焊接或者涂覆时起到保护作用。在使用防焊胶时,我们不仅要注意使用方法,同时也要了解产品的特性,这样
2023-05-15 11:03:47
PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系 , 焊盘的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再 次回 流焊 纠正 (称为自定位或自校正效应) ,相反,如果 PCB焊盘
2023-06-21 08:15:03
PCB焊盘设计标准是什么? PCB焊盘的形状和尺寸及过孔大小标准概述
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?
2018-09-15 11:00:48
pcb阻焊层开窗是什么意思_PCB阻焊层开窗的原因
本文开始阐述了阻焊层的概念,其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述,最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻焊层开窗的原因。
2018-03-12 14:23:14
什么是PCB三防胶?它的作用是什么?
PCB表面形成一层保护膜,这层膜具有多种防护功能,从而提高PCB的可靠性和使用寿命。PCB三防胶的主要成分可能包括丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、纳米材料等,这些材料具有
2024-08-23 09:28:39
【PCB设计】PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
2023-04-24 17:06:08
了解阻焊膜工艺如何影响您制造的PCB
阻焊层是您的电路板抵抗腐蚀和氧化的主要保护层。影响 PCB 质量通过防止性能下降和缩短设备的正常工作寿命(可能在没有防焊层保护的情况下发生)。更重要的是,阻焊层在 PCB 组装过程中在焊接点和电路板
2020-10-12 20:50:01
PCB板设计中焊盘设计标准
的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 深联电路无铅喷锡电梯板 正确的PCB焊盘设计,在贴片加工时如果有少量的歪斜,可以在再流焊时由于熔融焊锡
njlbdz 2018-09-25 11:19:47
PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
2023-03-28 15:49:48
什么是PCB阻焊?PCB电路板为什么要做阻焊?
什么是PCB阻焊? PCB阻焊,也叫PCB防焊,在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜,英文为Solder Mask or Solder Resist,采用绿色,黄色,红色,黑色,蓝色等感光油墨喷涂于
h1654155275.6483 2023-03-31 15:13:51
请问可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上?
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上?产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊,但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品;请技术大神可以回答,谢谢!
广州志丰 2021-06-08 16:37:08
PCB焊盘设计基本原则
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
2023-03-10 14:13:45
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