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PCB设计

PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例
为什么说“AOI检测”是SMT焊接质量的把关者?
带你做PCB设计师中最靓的崽

带你做PCB设计师中最靓的崽

咱就是说,作为一名合格的PCB设计师,怎么可能只是简单地画画电路板就行?那不得同时具备超凡耐心和坚韧毅力,不然如何在反复迭代与精细调整中确保设计的准确无误;而且还得拥有广博的...

2024-04-23 标签:pcbPCB设计可制造性设计华秋DFM 445

PCB清洗的必要性解析

PCB清洗的必要性解析

就是说如果PCB 没有保持适当的清洁,在 PCB 装配或修改过程中使用的某些材料可导致严重的电路功能性问题。此类现象中最为常见的问题之一就是焊剂。...

2024-04-30 标签:原理图pcb 37

开关电源pcb的设计流程是怎样的?

电源进来之后,先到滤波电容,从滤波电容出来之后,才送给后面的设备。因为PCB上面的走线,不是理想的导线,存在着电阻以及分布电感,如果从滤波电容前面取电,纹波就会比较大,滤波效...

2024-04-30 标签:pcb开关电源滤波电容电源板 45

画PCB,我们需要考虑哪些问题?

画PCB,我们需要考虑哪些问题?

当射频信号沿传输线进行传输的时候,传输线的两导体之间是有电压差的,从而产生电流,一部分经过并联器件,到参考平面;一部分继续往后边走。...

2024-04-30 标签:pcb射频信号传输线微带线 39

PCB引脚通孔与测试点间距评估

PCB引脚通孔与测试点间距评估

在PCB设计中,测试点和引脚通孔之间的间隙是一个重要的参数。根据您提供的信息,以下是测试点和引脚通孔之间间隙的相关内容。...

2024-04-30 标签:pcb 27

PCB Layout的设计要点及实例分享

PCB Layout的设计要点及实例分享

信号线布在电源(地)层上: 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,...

2024-04-29 标签:集成电路元器件电路设计输出电压Pcb layout 81

印制板清洗后焊盘泛白物质的原因分析

印制板清洗后焊盘泛白物质的原因分析

从机贴—aoi-手工焊累计时间3天,绝大部分没有返修,一次清洗后检查没有问题,出货后终端反馈问题多次都无法100%洗掉。...

2024-04-29 标签:芯片印制板焊盘 37

功率PCB设计要点详细整理

功率PCB设计要点详细整理

功率器件在工作时会产生大量热量,因此热管理是功率PCB设计的首要任务。 散热设计:设计合适的散热结构,如散热片、热导管等,以提高热量的传导效率。 铜箔布局:增加PCB的铜箔面积...

2024-04-29 标签:pcb电磁兼容性功率器件热管理去耦电容 43

PCB板设计中电流与线宽的关系

​ PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。...

2024-04-26 标签:pcb电流电机驱动器 66

全网独家!射频干扰去噪与单点地PCB布局分析

全网独家!射频干扰去噪与单点地PCB布局分析

最近有个微弱信号放大采集项目,其实项目本身并不难,但是变态的地方在于应用环境中有强辐射干扰,如果不加处理,会严重影响系统性能。 常规的金属屏蔽已经不能完全解决问题了,长导...

2024-04-24 标签:射频PCB布局射频干扰 234

PCB布局设计的散热处理

热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6...

2024-04-23 标签:集成电路pcb元器件电路板 129

PCB制造过程中超薄铜箔技术

PCB制造过程中超薄铜箔技术

锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类,超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔,主要应用于锂离子电池行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域;标...

2024-04-23 标签:pcb铜箔电解液 131

PCB设计:电源设计的10个要点

PCB设计:电源设计的10个要点

一般大电流电源采用近端反馈,如下电路为检测电路。(如果有分压电阻,分压电阻靠近控制器放置)这对差分线的主要作用是为了抑制共模干扰,所以对于差分对的线长差没有要求。...

2024-04-23 标签:pcb控制器电源电压电源滤波分压电阻 195

详细探讨PCBA返修时需要注意的要点

作为电子设备的重要组成部分,PCBA的返修过程需要严格遵守一系列技术规范和操作要求,以此确保返修质量和设备稳定性。...

2024-04-23 标签:元器件PCBA板 227

谈谈高速PCB设计中的打孔包地与串扰

谈谈高速PCB设计中的打孔包地与串扰

工程界常常使用保护地线进行隔离,来抑制信号间的相互干扰。的确,保护地线有时能够提高信号间的隔离度,但是保护地线并不是总是有效的,有时甚至反而会使干扰更加恶化。...

2024-05-01 标签:PCB设计模拟信号PCB走线GND 103

利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解

利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解

系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB线路不断细化以及频率不断飙升,这些错综复杂的问题也在不断演变,需要综合运用电气、...

2024-04-20 标签:AI电子设计高速信号 169

采用 Celsius PowerDC 仿真分析8层高速核心板的IR Drop和过孔电流

采用 Celsius PowerDC 仿真分析8层高速核心板的IR Drop和过孔电流

介绍当前数字系统的核心供电电压越来越低,而总的工作电流和布线密度则越来越大,从而导致直流问题日益突出。为了设计一个稳定可靠的电源系统,PI仿真中的IRDrop直流压降仿真已被视作高...

2024-04-20 标签:芯片数字系统核心板 180

车规模块系列(九):PCB嵌入式功率模块介绍

车规模块系列(九):PCB嵌入式功率模块介绍

到了新能源汽车行业也快半年了,对于其中的“纷纷扰扰”也有了一点体验,有市场的地方就会存在竞争,而功率半导体器件作为其中的较为重要的组成部分而言,它的存在形式一直是讨论的比...

2024-04-22 标签:新能源汽车pcb嵌入式控制电路功率模块 585

华秋电子斩获TME“制造业成就奖”,以DFM工业软件驱动PCBA供应链创新

华秋电子斩获TME“制造业成就奖”,以DFM工业软件驱动PCBA供应链创新

在全球电子制造市场规模持续扩张、电子代工竞争日趋激烈的背景下,电子零部件分销巨头TME精心组织并成功举办了“科技创新驱动PCBA供应链优化研讨会”。此次盛会旨在探讨如何借助数字化...

2024-04-23 标签:smtDFMPCBA工业软件华秋 145

pcb螺旋走线的优劣势对比

PCB螺旋走线是一种在Pcb电路板上设计的螺旋型导线结构。...

2024-04-20 标签:电磁干扰PCB走线PCB 548

全面掌握高多层PCB板材、制造流程与工艺难点

全面掌握高多层PCB板材、制造流程与工艺难点

与单层或双层PCB相比,高多层PCB面临着更高的复杂性和性能挑战。这主要体现在三方面:一是高频信号传输特性要求。高多层PCB常用于需要高频信号传输的应用,如通信设备和高速数字信号处理...

2024-04-27 标签:pcb数字信号处理多层板信号传输功率电子 50

厚铜PCB与普通PCB有什么区别?

厚铜PCB因为铜层较厚,导热性能更好,但不能忽略散热设计,必须注意元件的布局及散热通道,避免局部过热;...

2024-04-27 标签:pcb印刷电路板 41

PCB丝印有哪些信息?PCB丝印应用流程

PCB丝印有哪些信息?PCB丝印应用流程

此阶段涉及在 PCB 上进行丝网印刷。将板固定在印刷机上,丝网可多方向移动,实现精确印刷。PCB 已按照软件中创建的图案进行蚀刻。...

2024-04-19 标签:pcb电路板高速信号pcbPCB丝印电路板高速信号 155

为什么在PCB中使用电阻器?

为什么在PCB中使用电阻器?

电阻器是印刷电路板 (PCB) 中使用的最基本元件之一。它们是阻止电路中电流流动的无源器件。PCB 电阻器可以控制、划分、稳定、连接电路等。...

2024-04-19 标签:集成电路pcb电阻器印刷电路板无源器件 113

Xilinx FPGA BGA设计:NSMD和SMD焊盘的区别

Xilinx FPGA BGA设计:NSMD和SMD焊盘的区别

Xilinx建议使用非阻焊定义的(NSMD)铜材BGA焊盘,以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘,而阻焊定义的(SMD)焊盘中有少量阻焊层盖住焊盘平台。...

2024-04-19 标签:FPGASMDXilinxBGA焊盘 121

BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序

BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序

当发现BGA 元件有缺陷时,需要进行返工过程来移除和更换它。焊点必须小心熔化,不要干扰邻近的元件。这是通过 BGA 返修站实现的,该返修站利用目标热量和气流。...

2024-04-18 标签:pcb印刷电路板成像技术BGA 139

PCBA加工焊点为什么会失效?如何解决这个问题呢?

焊点加工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,如何针对这个问题合理解决?...

2024-04-18 标签:印刷电路板PCB设计PCBA板 205

韩国PCB制造商Hyunwoo2023年销售额飙升46.2%!

4月15日,韩国PCB制造商Hyunwoo (KOSDAQ:092300)的股价为3970韩元(约20.7元人民币),上涨200韩元,增长了5.31%。...

2024-04-17 标签:OLEDPCB制造 528

系统级封装SiP:高效集成方案与SoC比较分析

系统级封装SiP:高效集成方案与SoC比较分析

WLP 可以有效提高封装集成度,通常采用倒装(FC)互连技术,是芯片尺寸封装 CSP 中空间占用最小的一种。...

2024-04-17 标签:pcbSiP3D封装3D封装pcbPCBSiP系统封装 109

什么是PCB走线宽度?影响走线宽度的关键因素有哪些

什么是PCB走线宽度?影响走线宽度的关键因素有哪些

PCB 走线的主要功能是将电流从一点传输到另一点。走线的宽度直接影响其在不超过温度限制或导致过度压降的情况下处理电流的能力。...

2024-04-17 标签:pcb电子系统信号完整性热管理走线 161

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