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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
湖南华秋荣获长沙市望城区2023年度十佳诚信经营企业

湖南华秋荣获长沙市望城区2023年度十佳诚信经营企业

恭喜湖南华秋数字科技有限公司荣获长沙市望城区2023年度十佳诚信经营企业! 此次长沙市望城区2023年度十佳诚信经营企业的评选是根据《长沙市诚信个人和诚信单位评选管理办法(试行)》和...

2024-04-24 标签:华秋华秋电子 901

【直播预告】硬控30秒,带你揭秘B型漏保!

SEEBURGER成功推动合规性AS4 通讯协议在德国能源市场上线

16/04/2024 – 德国布雷滕报道 – 当前,SEEBURGER将AS4(Applicability Statement 4)协议作为一项集成服务提供给SAP公共事业应用的通讯市场。新添加的这个解决方案模块,将进一步拓展SEEBURGER与SAP的长期...

2024-04-24 标签: 94

英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能

英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的

【 2024 年 4 月 24 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了...

2024-04-24 标签:英飞凌 479

想实现更高效率的PAD手写笔无线充电?秘密武器在这里!

想实现更高效率的PAD手写笔无线充电?秘密武器在这里!

1 、应用背景介绍 由南芯研发设计的SC9625芯片已成功应用于小米Pad6S Pro手写笔的磁吸无线充电技术上,助力小米实现了该产品的量产。SC9625是一款高度集成、高效的单芯片无线电源接收器/发射...

2024-04-24 标签:PAD 172

芯片键合:芯片与基板结合的精密工艺过程

芯片键合:芯片与基板结合的精密工艺过程

在半导体工艺中,“键合”是指将晶圆芯片连接到衬底上。粘接可分为两种类型,即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接(或晶片连接)和电线连接,而先进的方法包括IBM在60年代末开...

2024-04-24 标签:芯片pcb封装技术pcbPCB基板封装技术芯片 239

如何辨别有源晶振的方向

如何辨别有源晶振的方向

有源晶振(oscillator)别名:晶振,钟振,振荡器,石英振荡器,晶体振荡器,石英晶体振荡器,Crystal。 无源晶振(crystal)别名:晶体,石英谐振器,晶体谐振器,石英晶体谐振器,XTAL。...

2024-04-24 标签:有源晶振晶体振荡器石英晶体振荡器扬兴科技 817

智慧教育终端创新升级,支持8K和大模型!英特尔携合作伙伴重磅发布OPS2.0

智慧教育终端创新升级,支持8K和大模型!英特尔携合作伙伴重磅发布OPS2.0

“中国教育信息化的过程就如中国的IT行业发展一样,是一个波澜壮阔的历史,过去的教室里,显示屏来自世界多个品牌,带来三大痛点问题:线缆问题、故障多、内容管理复杂。基于解决用户...

2024-04-24 标签:英特尔大模型8K大模型英特尔 1825

苹果公布2023财年供应链名单

苹果公布2023财年供应链名单 苹果公司公布了最新的供应链名单;其中新增了8家中国大陆企业,他们分别是: 宝钛股份(Baoji Titanium Industry Co., Ltd.) 酒泉钢铁(Jiuquan Iron & Steel (Group) Co.,...

2024-04-23 标签:苹果 816

一文解析半导体晶圆测试系统

一文解析半导体晶圆测试系统

晶圆测试的对象是晶圆,而晶圆由许多芯片组成,测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此,晶圆测试需要连接测试机和芯片,并向芯片施加电流和信号。...

2024-04-23 标签:晶圆半导体测试半导体制程半导体存储器半导体测试晶圆 138

Chiplet技术的最佳实践者或解决方案是什么?

Chiplet技术的最佳实践者或解决方案是什么?

PDK 提供了开发平面芯片所需的适当详细程度,将设计工具与制造工艺相结合,以实现可预测的结果。但要让该功能适用于具有异构小芯片的PDK,要复杂很多倍。...

2024-04-23 标签:pcb半导体封装chipletpcbPCB半导体封装终端系统 145

5月启幕,火热报名 | 第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会大咖齐聚!

5月启幕,火热报名 | 第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会大咖齐

第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会将于2024年5月7-9日在重庆国际博览中心举行。展览空间覆盖30,000平方米,吸引500家国内外企业参与,各携其独家核心技术与产品,以强大的阵容...

2024-04-23 标签:半导体 270

欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型 Hertz 2.0 测试设施灵活性

欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型 Hertz 2.0 测试设施灵活性

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同,位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术...

2024-04-23 标签:MVG 59

英特尔突破技术壁垒:首台商用High NA EUV光刻机成功组装

英特尔的研发团队正致力于对这台先进的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻机进行细致的校准工作,以确保其能够顺利融入未来的生产线。...

2024-04-22 标签:处理器英特尔光刻机EUV 365

2050净零排放之路——半导体企业如何助力?

国际能源署曾发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图,呼吁各企业参与并致力于实现2050目标,以减缓全球变暖。半导体行业尤其为此做出了突出贡献。目前虽然许多半导体公司已经开...

2024-04-22 标签:半导体 91

高端性能封装技术的某些特点与挑战

高端性能封装技术的某些特点与挑战

随着科技的不断进步,高端性能封装技术在电子行业中扮演着越来越重要的角色。这种封装技术不仅提高了电子产品的性能,还使得设备更加小型化、高效化。然而,高端性能封装技术也面临着...

2024-04-20 标签:封装电子元件 259

今日看点丨电信行业供应链重组!诺基亚削减工业富联的订单;英伟达帮助日本建造混合量子超级计算机

今日看点丨电信行业供应链重组!诺基亚削减工业富联的订单;英伟达帮助日本

1. 日月光独拿苹果iPhone 16 SiP 模组订单   苹果将在iPhone 16系列中,将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉,安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零...

2024-04-22 标签:英伟达 387

半导体制造的关键环节:芯片测试

半导体制造的关键环节:芯片测试

CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来,节约封装和FT的成本。...

2024-04-20 标签:半导体制造半导体测试半导体制造半导体测试测试机测试系统芯片测试 192

我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出来的?

我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出来的?

作为嵌入式或者电子行业的我们,肯定见过电路板的“黑疙瘩”,有人称之为牛屎芯片,尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经常看到这种“黑疙瘩”。 你见过这种牛屎...

2024-04-24 标签:电路板COB电路板 303

  电源IC公司2023业绩:驱动芯片走出底部拐点,家电、适配器及汽车领域增长强劲

电源IC公司2023业绩:驱动芯片走出底部拐点,家电、适配器及汽车领域增长强

电子发烧友网报道(文/刘静)近期,晶丰明源、力芯微、赛微微电、芯朋微、艾为电子、中颖电子、上海贝岭、必易微、南芯科技等知名电源管理芯片设计公司陆续发布《2023年年度报告》,随...

2024-04-20 标签:驱动芯片 3035

ASML公司发布2024财年一季报,较上季度降幅达到27%

该季度ASML的净销售额达到53亿欧元,较上季度有所下滑,降幅达到27%。...

2024-04-19 标签:光刻机半导体制造EUVASML 372

NEPCON China 2024汽车电子主题日来啦!创新解决方案、行业峰会、NEPCON ∞ SPACE等活动等你来大饱眼福!

NEPCON China 2024汽车电子主题日来啦!创新解决方案、行业峰会、NEPCON ∞ SPACE等活

NEPCON China 2024将于4月24-26在上海世博展览馆举办,同期创新打造“汽车电子行业日” 汽车电子行业日活动总览抢先看 部分汽车电子行业 知名企业代表将出席分享! 目前已有 超3000位 汽车电子行...

2024-04-19 标签:汽车电子 118

湖南一季度GDP11938.44亿 高技术制造业增加值同比增长 14.7%

湖南一季度GDP11938.44亿 高技术制造业增加值同比增长 14.7% 据湖南省统计局公布的统计数据显示湖南省2024年第一季度GDP11938.44亿;同比增长4.8%;比去年同期快0.7个百分点。 其中值得重点关注的是...

2024-04-19 标签:制造业 462

芯片封装技术的流程及其优势解析

芯片封装技术的流程及其优势解析

凸点金属化是为了将半导体中P-N结的性能引出,其中热压倒装芯片连接最合适的凸点材料是金,凸点可以通过传统的电解镀金方法生成,或者采用钉头凸点方法,后者就是引线键合技术中常用的...

2024-04-19 标签:CMOS电路板芯片封装 195

芯片的出厂测试与ATE测试的实施方法

芯片的出厂测试与ATE测试的实施方法

随着集成电路技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心组件,其性能和质量对于整个系统的稳定性和可靠性具有至关重要的影响。因此,在芯片生产过程中,出厂测试和ATE(自动测试设备...

2024-04-19 标签:芯片集成电路ATE测试芯片集成电路 394

今日看点丨英特尔完成首台商用高数值孔径 EUV 光刻机组装;联发科发布天玑 6300 处理器

今日看点丨英特尔完成首台商用高数值孔径 EUV 光刻机组装;联发科发布天玑

1. 台积电估将在第 2 季认列相关地震损失 30 亿元新台币   403地震让台湾半导体产业受创,台积电稍早公告,台湾厂区在地震后的第三日结束前完全复原,但此次地震发生有一定数量的生产中晶...

2024-04-19 标签:联发科英特尔光刻机EUV天玑 527

Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器,搭载适用于AI/ML工作负载的神经网络协同处理器

Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器,搭载适用于AI/ML工作负载

全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构,该架构具有DSP加速和专用NPU,可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载   中国,北京 -2024 年 4 月 18 日 -先进的安全、互联、节能的人工智能...

2024-04-18 标签:微控制器 422

smt贴片锡膏的作用有哪些?

smt贴片锡膏的作用有哪些?

smt贴片是电子产业蓬勃发展的动力源泉,为电子产业的发展作出了巨大贡献,smt贴片需要用到一种锡膏的辅料,锡膏是smt贴片必备的,那么锡膏的作用有哪些?今天深圳佳金源锡膏厂家就这个话...

2024-04-18 标签:锡膏smt贴片smt贴片电子产业锡膏 293

芯片灌封胶是什么?有哪些优点?

芯片灌封胶是什么?有哪些优点?

芯片灌封胶是什么?有哪些优点?芯片灌封胶是一种液态复合物,通过机械或手工方式精准灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。...

2024-04-18 标签:点胶 347

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML公司一季度订单下滑

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML公司一季度订单下滑 光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷了,阿斯麦(ASML)在4月17日披露的一季度订单远低于市场预期,这使得阿斯麦(ASML)的股价大幅下跌。阿斯麦公...

2024-04-18 标签:光刻机ASML 609

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