制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学习应用的 NXP Semiconductors MCX微控制器

2024 年 4 月 10 日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器 (MCU)。这些新款MCU属于高性能...

2024-04-12 标签：贸泽电子 122

赋能产业互联网，高通量计算让世界更高效！

随着互联网技术的迅猛发展，计算机的主要应用从以传统的科学与工程计算为主逐步演变为以数据处理为核心，以传统高性能计算机体系结构为核心技术的新型基础设施面临巨大挑战，高通量计...

2024-04-12 标签：高通 108

移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容

4月11日，在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面...

2024-04-12 标签：移远通信 574

芯片封装的主要生产过程

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。...

2024-04-12 标签：集成电路晶圆 BGA 芯片封装 216

以展促产向新而行！第十二届中国电子信息博览会圆满落幕

2024年4月11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心（福田）成功落下帷幕。为期三天的展会以“追求卓越数创未来”为主题，聚集了来自全球15个国家和地区的超过1000家参...

2024-04-11 标签：电子信息 157

Oceanpayment：强化数字支付“硬实力”

4月9日至11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心（福田）举办，本届博览会以“追求卓越，数创未来”为主题，规划了包括CITE品牌创新主题馆、数字贸易生态馆、基础电...

2024-04-11 标签：CITE 106

江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024，创新成果竞相登场

备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕，这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士，共探嵌入式技术的最新发展和未来变革。作为国内头部半导体...

2024-04-11 标签：江波龙 86

NEPCON China 2024首发新品｜智能电子制造与测试全面解决方案：精准高效，提升产

NEPCON China 2024 将4月24日-26日在上海世博展览馆举行，NEPCON 的展商将在展会现场发布新品，本次首发新品涵盖了设备测试与测量设备、运动控制设备、半导体封装设备和电子制造服务设备等多个...

2024-04-11 标签：Nepcon 258

半导体设备中的“精密工匠”：核心零部件的特点与功能

半导体设备作为支撑现代电子信息产业的基础，其核心零部件的种类和特点直接关系到设备的性能、稳定性和可靠性。本文将详细介绍半导体设备核心零部件的主要分类及其特点，以期为读者提...

2024-04-11 标签：机械电子信息半导体设备 422

今日看点丨三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品；Meta推出新款AI芯片

1. 法拉第未来被曝销量造假，贾跃亭回应：诽谤近日市场消息，法拉第未来（Faraday Future）被两名前员工举报称，迄今为止的销量数据存在造假，而且法拉第未来还存在通过人力资源部门报复...

2024-04-11 标签：Meta AI芯片三星 HBM3 575

倒计时30天｜期待您加入NEPCON China 2024共同见证电子制造行业美好发展！

NEPCON China 2024 NEPCON China 2024将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆隆重举行。预计将集结500余家参展企业和品牌，聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导...

2024-04-10 标签：电子制造 162

光刻机的常见类型解析

光刻机有很多种类型，但有时也很难用类型进行分类来区别设备，因为有些分类仅是在某一分类下的分类。...

2024-04-10 标签：摄像机晶体管光刻机 317

【Molex】发展智能工厂带来全新的电源需求

要实现工业4.0及自我调整装配线的愿景，有赖于电源的效能。本文将就配电、电源品质和监控等方面讲解如何构成未来智能工厂的基础。在传统的装配生产线中，当发现产品缺陷时，检查员会...

2024-04-10 标签：智能工厂 74

TE 112G 产品解决方案，助力“通关”高速互连挑战

作为当下数字化进程中的几股“中坚力量”，5G、云计算、物联网、人工智能技术等正在经历飞速发展。为了实现这样的“加速度”，不断进阶的系统带宽自是必不可少。高速连接产品的市场需...

2024-04-10 标签：连接器 78

【TE Connectivity】迷你 AMP-IN端子，新品来袭！

迷你AMP-IN端子新品欢迎了解一下！迷你AMP-IN端子可起到保持作用，帮助导线更好定位在印刷电路板上，减少其移动可能性，增强焊接可靠性。搭配压接工具的使用，可消除焊接前昂贵的导线...

2024-04-10 标签：端子 94

“卫星+蜂窝”双剑合璧！移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5

4月9日，2024 国际嵌入式展（embedded world 2024）于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相，并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NT...

2024-04-10 标签：卫星通信移远通信 603

芯海科技CS32G020通过140W高功率EPR PD3.1认证

近日，芯海科技（股票代码：688595）旗下PD产品CS32G020通过USB-IF官方的PD EPR（Extended Power Range）测试认证。作为一款国内少数在充电和放电两方面获得PD 3.1双向认证的产品，CS32G020在去年4月就已...

2024-04-10 标签：芯海科技 87

2024专精特新系列奖项揭晓，见证荣耀时刻

在第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）的盛大开幕式上，备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子信息领域的创新实力，也为行业内杰出的专精特新企业及优...

2024-04-10 标签：电子信息 101

“专精特新”智惠行在CITE 2024开幕峰会上启动

4月9日，第十二届中国电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛在深圳举行。会上进行了“专精特新”智惠行启动仪式，开启“专精特新”新篇章。据悉，“专精特新”智...

2024-04-10 标签：CITE 97

晶圆表面特性和质量测量的几个重要特性

用于定义晶圆表面特性的 TTV、弯曲和翘曲术语通常在描述晶圆表面光洁度的质量时引用。首先定义以下术语以描述晶圆的各种表面。...

2024-04-10 标签：电容传感器晶圆半导体器件 318

半导体制造黄光微影制程（相片蚀刻制程）说明

目前最先进的黄光微影制程中，使用ArF准分子雷射（λ=193nm）作为光源。nm为nano-meter，代表10的负九次方。...

2024-04-10 标签：电路图晶圆半导体制造 202

贸泽与Vox Power签订全球代理协议为客户提供创新电源解决方案

2024 年 4 月 7 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与AC/DC电源和DC/DC转换器知名制造商Vox Power签订全球代理协议。签订协议后，...

2024-04-10 标签：贸泽 91

今日看点丨微软将在日本投资29亿美元；台积电JASM熊本厂设立微芯科技专用40

1. 台积电JASM 熊本厂设立微芯科技专用40nm 产线 Microchip Technology（微芯科技）扩大了与台积电的合作伙伴关系，台积电在日本先进半导体制造公司（JASM）建立了微芯科技专用的40nm制造生产线。...

2024-04-10 标签：微软台积电微芯科技 722

江波龙亮相CITE2024，打造先进企业级数据中心存储

4月9日，以“追求卓越数创未来”为主题的第十二届电子信息博览会(CITE2024)在深圳召开，作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，及亚洲规模最大的综合性电子信息博览会，...

2024-04-10 标签：江波龙 97

台积电将建第3座晶圆厂台积电5/3nm涨定

近日，全球半导体制造巨头台积电宣布将进一步扩大在美国的投资版图，计划在亚利桑那州增设第三座工厂。...

2024-04-09 标签：芯片台积电晶圆半导体制造 452

参会报名 | 2024成渝集成电路产业峰会暨GSIE 2024同期会议强势来袭！

2024成渝集成电路产业峰会第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛暨2024科创中国@重庆双月论坛活动时间：2024年5月7-8日地点：重庆国际博览中心主题：“芯” 质生产力·成渝共发展 ...

2024-04-09 标签：集成电路 220

浅谈刻蚀的终点控制

当等离子体转变到这种状态时，电子密度处于最低水平。一般来说，等离子体密度下降的水平取决于占空比和脉冲频率。通过调整脉冲的占空比，可以将时间平均离子能量分布函数进行调整。...

2024-04-09 标签：集成电路等离子体芯片制造光学传感器刻蚀 102

薄膜制造法、堆叠法—薄膜堆叠制造流程

在热氧化法中，将矽放入高温氧化炉，在氧气与蒸气的环境中使矽与氧产生化学反应，长成二氧化矽膜。...

2024-04-09 标签：半导体晶圆反应器 375

台积电将建第3座晶圆厂美国将提供66亿美元补贴

台积电将建第3座晶圆厂美国将提供66亿美元补贴据外媒报道台积电将在美国亚利桑那州兴建第3座晶圆厂；目前已与美国商务部签订了初步备忘录可获66亿美元补助以及最高50亿美元的低息贷款...

2024-04-09 标签：台积电晶圆 613

三星将获美国66亿美元补贴，扩大美国芯片产量!全新华为太空表4月8日开售

4月8日这一天，两条重磅科技新闻不容错过。首先，外媒消息称，拜登政府计划宣布向韩国三星拨款超过60亿美元，据两位知情人士表示，该公司下周将扩大其在德克萨斯州泰勒的芯片产量，以...

2024-04-09 标签：芯片华为智能手表三星三星华为智能手表芯片 1344

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