锦富技术携手通威股份探索光伏组件贴合新路径
日前，锦富技术董事长顾清先生带队前往成都通威股份总部，与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径，共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行...
2023-05-23 260
具有优异的柔性和热管理性能的石墨烯薄膜
来源 | Ceramics International 01 背景介绍 随着智能电子设备的高度集成化和小型化，电子元件产生的大量热量导致电子设备效率降低甚至严重的热失效。散热器直接接触电子元件，帮助散热，而高接...
2023-06-27 467
SiP封装共形屏蔽技术介绍
手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向...
2023-05-19 2644
频发变数，欧洲本土的半导体制造道阻且长
电子发烧友网报道（文/周凯扬）前不久，欧盟正式批准了针对芯片行业的430亿欧元投资计划，欲求重振欧洲地区的半导体产业。尽管坐拥ASML这一EUV光刻机寡头企业，也是诸多半导体巨头的大本...
2023-05-15 2444
中国建设银行总行行长张金良一行莅临兴森科技参观调研
日前，中国建设银行总行张金良行长、广东省分行张伟煜行长等一行莅临我司参观调研，公司集团董事长兼总经理邱醒亚、副总经理王凯等参加了接待工作。 ▲邱董陪同张金良行长参观公司展...
2023-05-13 5503
太极半导体与佰维存储战略合作签约仪式圆满举行
2023年5月11日，太极半导体(苏州)有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司举行战略合作签约仪式。太极实业党委书记、董事长兼太极半导体董事长孙鸿伟、太极实业副总经理、财务负责人兼...
2023-05-12 2227
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩 中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。 中芯国际表示，主要...
2023-05-12 3846
物联网在制造业中的4个应用和优势
物联网已然成为了制造业中的一个热门话题。物联网通过互联网技术将生产设备、产品、供应链等信息连接在一起，形成一个智能化、高效化的生产过程。而且物联网提供了许多新的机会和优势...
2023-05-11 2235
ASML连续多年支持上海未来工程师大赛
为创建工程技术教育的良好生态，打造工程技术人才培养新高地，上海未来工程师大赛已经走过了19年。第十九届上海未来工程师大赛内容涉及结构、建筑、机械、电子、机电、软件工程、航天...
2023-05-09 1103
橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，创造了世界上最小...
2023-05-09 474
机器视觉和深度学习在自动检查领域的应用
人工智能最终将改变游戏规则，几乎在每个领域中都有无数的应用程序。现在，它正在进入生产和制造领域，从而可以利用深度学习的力量，并在此过程中提供更快，更便宜，更优越的自动化。...
2023-05-06 371
通富微电子连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项
近日，通富微电子股份有限公司凭借优质的成本控制，先进的技术管理能力，以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续第三年荣获德州仪器 （以下简称"TI" ) 卓越供应商奖项。 每...
2023-05-06 408
浅谈倒装芯片封装工艺
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相...
2023-04-28 4027
功率器件封装结构热设计综述
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。本文...
2023-04-18 6114
台积电放弃28nm扩产？
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资...
2023-04-19 888
英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化
英特尔和Arm达成了一项合作协议，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...
2023-04-19 952
一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法
在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段，现有技术中对于应用于 CMO...
2023-04-12 1674
高频变压器的生产制作规范
关于高频变压器，相信大家都有所了解，它是在开关电源中，一个重要的组成部分，高频变压器制作工艺是否规范，直接影响到安规认证能否通过，也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲...
2023-04-12 2156
ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件
全球知名半导体制造商ROHM (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和 可听戴设备， 确立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm ) 业界超小的短波红外*1 (以下简称SWIR： Short Wavel...
2023-04-07 6253
长电科技2022年年度报告
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...
2023-04-04 1379
中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案；而且中芯集成也是目前国内少数可以提供车规...
2023-04-06 1585
中国制造业规模连续13年全球第一
中国制造业规模连续13年全球第一 我国的制造业发展非常迅猛，工信部的统计数据显示，我国的制造业规模连续13年居世界首位；同时也是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家...
2023-03-31 4868
华虹半导体2022年度业绩创历史新高 比上年增长51.8%
华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司（在香港注册成立的有限责任公司）（股票代码：1347）截至2022年12月31日年度业绩 财务亮点 华虹半导体有限公司（“公司”或“华虹半导体”，连同其...
2023-03-30 1783
湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。...
2023-03-30 2004
如何基于3DICC实现InFO布局布线设计
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外，增加了bump的放置灵活性和IO数量。与CoWoS-S相比，既减少了...
2023-03-30 2346
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