Pentium 4 CPU的26道光刻掩膜工序 - 探访英特尔中外芯片晶圆厂:CPU是怎样炼成的?

秩名 发表于 2012-09-08 11:35 | 分类标签:芯片晶圆晶圆厂CPU


 

  整个工厂的无尘房间和机器数量是非常的可观的,因为制造一个CPU晶圆片的工艺过程是非常的复杂的。

  一个Pentium 4 CPU要使用26道光刻掩膜(photolithographic mask)工序。每一个工序又需要很多的处理步骤,再加上搀杂以及金属镀层等,最后一个CPU制造工序就有上百道。

   在这里顺便给大家说一下,很多车间中需要使用紫外线照射,这是必不可少的,但是在无尘车间(clean room)中通常要使用白光,而我们刚介绍的无尘车间使用的是橙色光,这又与其他的无尘车间使用的不同,因为这里是晶圆加工的初步工序,而原因是 photoresist层对白光非常敏感。

  

  安装“lot”晶圆盒子

  工作人间不能直接的接触晶圆片,而是要放在一个叫“lot”的黑色方盒子中,每个盒子能放25张晶圆片。在Intel工厂中,lot采用的是铝材料做金属层,并且为黑色,晶圆片采用的铜做材料,为橙色。

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