Altera CTO：未来十年是硅片融合的十年

　　近日,Altera资深副总裁,首席技术官Misha Burich访华。虽然这不是Misha第一次来中国,但却是他第一次面对国内媒体。Misha做了《硅片融合时代的FPGA》的主题发言,以下是其主题演讲中的最重要部分：未来十年是硅片融合的十年。

　　以下文字整理来自Misha发言：

　　当集成了很多其他功能之后，FPGA从原先的服务于胶合逻辑这样的功能开始慢慢进入到其他的市场。比如说通讯、军工、测试仪器以及医疗等领域，这就是硅片融合的趋势。

　　通用处理器或通用芯片的主要特点是软件可编程，这样整个系统都会灵活，同一款芯片可以用在不同地方，应用范围广，灵活性高，但同时问题是功效低，也就意味着每个任务所消耗的功耗会高。

　　另外让我们看一下ASSP或者是ASIC，他们是固化的硬件，专门针对某个应用。这些硬件很多都是不能编程的，这类产品的特点是成本低，效率高，面积小，但缺点是灵活性低，这时候有一些ASSP或者ASIC公司开始加入一些处理器，使其具有一定的灵活性。

　　而FPGA则是介于二者之间，兼具二者的优点，硬件可编程的灵活性同时也兼具较好的功效。

　　图一：以每十年为阶段的FPGA市场演进图

　　所以在你选择方案时，会有两方面的考虑，到底是需要灵活性还是在意系统功耗。在英特尔的一份关于灵活性与效率的报告(High-Performance Energy-Efficient Reconfigurable Accelerator Circuits for the Sub-45nm Era)中，列举了一个衡量标准，即每毫瓦百万运算次数。最左边的是通用处理器，这一部分你会看到它的功效相对比较低，但是它的灵活性相对比较高。中间这一块是DSP，DSP的功效其实在中间，功效最高的是专用的一些硬件，比如说ASIC、ASSP等，但是它的灵活性相对会很低。其实英特尔这个报告得出的一个结论是在一个要兼顾灵活跟功效的系统里面，最好的方案就是处理器与专用的硬件相结合。