大家在使用三防漆后，多多少少会碰到如何清除的问题。接下来探讨下这个去除方法。
去除三防漆方法有很多种，可以使用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液，也可以用甲苯二甲苯;但是想最有效的方法是要针对不同的三防漆而采用专用的溶剂来清除。
三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、环氧树脂、纳米、水性六大类。如果是使用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液来清洗的效果是不太理想的。
正确清除方法。
清洗溶剂（针对不同型号的三防漆而有专用的溶剂），机械搽除和用高温溶解涂层：如果修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件。然后装上新的元器件，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净;也可溶剂清洗干净;干燥后重新用涂料涂覆好。
有专门用于清除聚氨酯三防漆的剥离剂，卖三防漆的地方应该都有。或者使用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液，也可以用甲苯二甲苯。采用特定的化学溶剂溶解固化后的三防漆膜，这是最常用的方法，因为简单易行且不会对产品造成损害。
电路板维修三防漆怎么能去掉，便于维修
电路板涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺，然而在最后检测时，电子元器件有可能出现缺陷，这时就要求三防漆涂层可维修。
对恶劣环境中使用的电子组件，电路板涂覆三防漆可以给线路板提供各种保护：防潮，防霉，防尘，绝缘，最大限度减少枝晶的生长，释放应力等。三防漆电路板使电子组件更耐久，提高了电子设备的可靠性，降低了保修成本。
电路板需要返修时，可以将电路板上的昂贵元件单独取出来，丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件。去除三防漆电路板保护膜时，要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法，主要包括：使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
一、使用化学溶剂去除电路板三防漆保护膜
去除电路板三防漆保护膜，使用化学溶剂是最常用的方法，它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不是把保护膜溶解掉，而是让它膨胀；保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了同方三防漆的PCB板，使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解保护膜，但操作时一定要小心，要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。
取下元件后，要清除所有溶剂或保护膜清洗剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上电路板。焊盘部位也必须清洗，这样换新元器件时，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
需要去掉电路板两面的所有保护膜时，必须把整个电路板浸入化学溶剂中，由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作用，由于垂直的元件周围保护膜较厚，保护膜较薄的地方会先和电路板分离。
要把三防漆电路板保护膜全部去掉，电路板可能要浸泡几小时，适当加热将化学溶剂，可以减少浸泡时间，但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。
二、使用微研磨方法去除电路板三防漆保护膜
微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子，“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高，磨料不能进入研磨位置周围的柔软保护膜中，可用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。因为高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、碳酸氢钠粉末等。
三、使用机械方法去除电路板三防漆保护膜
机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往最厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。
根据不同的三防漆类型，需要选择不同的溶剂（一般正规厂家都会给出相应的稀释剂）：
1. 聚氨酯：甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液，也可以用甲苯二甲苯；
2. 丙烯酸：二氯甲烷，氯仿，酮类，丁内酯，乙酸丁酯；
3. 硅酮：二氯甲烷，还有一些烃类；
4. 环氧树脂：彻底去除几乎不可能，小区域可以用二氯甲烷加酸性活化剂，结合药用棉签擦拭。