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移动通信系统发展数十年，一直为追求更高的频谱效率而进行技术更新，从2G时代的GMSK，到3G时代的CDMA，到4G时代的OFDM。同时，大规模集成电路的设计技术与生产技术，也有了从几百纳米到几十纳米的时代变化。系统越来越大的带宽需求，意味着对终端芯片平台越来越高的处理能力要求。系统从2G 到4G的发展，无线网络本身的发展也是需要一个较长的时间与过程，且对已有的2G和3G网络的淘汰也不可能在一夜间完成，于是对终端芯片平台也提出了自适应的随网络演进而变化的需求，即多种模式自动切换的工作模式需求。本文将从几种无线通信系统对终端基带芯片的需求开始讨论，介绍一种由简约纳电子公司设计完成的适用于2G/3G/4G的软件无线终端基带芯片平台。
1. 现有4G终端基带芯片的状况
如下图1所示，4G无线通信系统基础技术是OFDM。OFDM系统信号是时频域都存在的阵列信号。时频域信号间的变换，信道估计与MIMO检测等大量阵列信号的处理，需要大量并行的矢量处理。高度并行的矢量处理器正应OFDM系统阵列信号处理需求而生。 多核多线程内核加上向量处理器是4G基带芯片架构的大势所趋。
图1:OFDM系统阵列信号处理示意图
从已发表的有关无线终端基带处理器的文献和资料来看，业界在可编程和矢量处理应用方面已有许多进展，有如表1所示。
表1：基带处理器中的处理能力
其它的还有IMEC 的ADRES，Michigan University 的ArdBerg等。
2. 2G/3G/4G的终端基带系统需求分析
终端系统需求分为两个方面，一是功能需求，一是性能需求。本章节通过抽象架构示意图说明，2G/3G/4G几个系统的功率需求；再逐步分析，不同的系统在性能上的需求。性能需求的分析，本文从系统带宽，采样率，到链路算法处理的复杂度分析入手。
2.1 无线通信终端基带平台的抽象架构
图2：无线通信终端基带平台的抽象架构
功能需求如上图2所示，所有的终端基带系统都需要完成：
● 对上下行链路信号的处理，调制解调电路（或者算法），接收均衡与解码电路（或者算法），对增益/频率/功率的环路控制；
● 对通信链路的建立保持释放等高层协议功能。
这些功能在不同的芯片上，构建不同的系统架构时，会有不同的软硬件的分工。
2.2 2G/3G/4G系统的性能需求
图3:2G/3G/4G系统性能需求示意图
2G 是以语音通信为主的系统，3G是兼顾语音通信和数据通信的系统，4G是以高速数据通信为主体的系统。2G空中接口的带宽小于200khz，能提供几百 Kbps的数据流量；而3G带宽约2Mhz，提供几MBps数据流量；4G带宽高于20MHz，提供超过100MBps数据流量。2G和3G射频接口简单，1个接收通道，1个发射通道，基带信号的采样率2G在1MHz左右（以4倍过采样为例），3G约10MHz；4G的射频接口有MIMO的模式，2--4个接收通道，1--2个发射通道，且基带信号的采样率大于30MHz。系统的基础技术2G是GMSK调制方式和卷积码；链路处理算法简单，处理的数据量低；3G 是CDMA调制方式，卷积码加Turbo码，需要采用匹配滤波器和Turbo 解码等比较复杂的算法，但处理的数据量还比较低；4G采用OFDM技术，卷积码加Turbo码，链路处理需要采用MIMO检测和Turbo解码等比较复杂的算法，且处理数据量相对于2G和3G大幅度提高，高层协议栈也需要有较大的数据流量处理的技术。以此为系统性能需求的基础，可以分析得到物理层的运算量 2G每秒低于50MOPS的需求量，3G约每秒小于500MOPS，4G超过5000MOPS。高层协议栈处理，2G约每秒10MOPS左右，3G每秒小于100MOPS，而4G超过1000MOPS。对缓存的数据区域的需求：2G物理层低于128KBytes，高层协议栈低于256Kbytes；3G物理层小于512KBytes，高层协议栈小于5Mbytes；4G物理层超过2MBytes，高层协议栈超过20Mbytes。
2.3 无线通信终端基带平台的需求分析小结
综上所述，从2G到4G的终端基带平台有着非常相似的系统功能架构，但由于系统带宽和基础技术的革命性变化，在性能需求上有着从量变到质变的飞跃。但相类似的功能架构，引导着架构设计者追寻一种可以兼顾几个时代的终端基带平台。本文所述的方案则是这样的一个平台。
3. 基于定制方式的多模架构设计
由于4G的网络建设还需要一段时间，4G终端芯片在架构设计时，需要考虑以多模的架构兼容2G/3G的需求，以便于终端在网络中移动时可以充分的享用网络的资源。
在 2G时代，传统的芯片架构设计方案将其中物理层的部分采用电路逻辑实现，高层协议则由一个可编程的内核电路来运行相应的软件。3G/4G时代，传统的思路是继承前者已有的电路，增加新的电路逻辑来实现物理层的部分，然后增加可编程内核的能力或者多个可编程内核来运行高层协议。于是，形成了如图4所示的传统多模架构。
图4：传统多模基带芯片架构
这种的架构的好处是，开发周期相对短，2G和3G的物理层已经稳定工作，但主要缺陷是逻辑电路的面积也较大，从而导致芯片成本较高。
4. SL3000系统架构介绍
SL3000芯片是简约纳基于对2G/3G/4G终端基带系统的理解，设计实现完成的一颗多模芯片。不同于定制电路（ASIC）的设计思路，SL3000的物理层采用分布式的多个向量处理器的架构，适用于2G/3G/4G多个不同的物理层算法运行；另外一个子系统也是由多个可编程的内核构成，以便于高层多模协议栈软件运行。这两个子系统独立运行在不同的时钟域，根据系统负载可以采用各自最合适的工作频率。
4.1 SL3000的系统框图
图5：SL3000的系统架构
4.2 SL3000子系统功能简介
如图5所示，SL3000内部分为两个大的子系统：L23子系统和PHY子系统。L23子系统由两个SL-Core构成，每个SL-Core子系统中有独自的Cache和RAM，以及DMA控制器和加解密模块。两个SL-Core之间有1Mbytes的共享内存。L23子系统还包含100M的GMAC控制器，USB2.0控制器，DDR 控制器等外设接口，为高速的数据通路提供接口。内核子系统与外设之间通过专有的网络互联互通。
图6：不同信号处理要求不同的矢量处理器结构
PHY子系统由6个VE（Vector Engine）构成。如图6所示，由于在不同的信号处理阶段，信号本身具有不同的特征，需要矢量处理器也具有不同的特征。
其中三个VE是并行处理16位位宽的数据处理器，适用于通信链路中的I/Q数据处理的算法（例如均衡，匹配滤波，MIMO检测，FFT等等）；一个VE是并行处理8位位宽的数据处理器，适用于通信链路中的软符号的处理（例如QAM解映射，HARQ软合并等算法）；一个VE是并行处理1位位宽的数据处理器，适用于比特编解码算法（例如CRC计算，加解扰等）；一个是Turbo解码器，适用于3G/4G中的Turbo码的处理。按照链路处理的需求，比特处理的 VE也承担整个物理层调度的功能，它可以通过特定接口访问其他几个VE的内存空间，方便进行整个流程与时序的控制调度。其他几个VE两两之间有特定的通路进行通信互联，以便于数据在多个VE之间按照流水线处理的环节自然流畅地传输。
RFIF接口模块可以适应采样率从1MHz到 40MHz的范围，有两个接收通路和一个发射通路，可灵活处理有无MIMO的射频前端接口。同时RFIF模块内有可编程的基准时钟模块，可以通过改变外部输入PLL的基准时钟和时钟倍频参数，提供不同的2G或3G或4G的系统时钟。RFIF模块中有专门的DMA引擎，可以自动完成对外接口与内部存储器之间的数据传输。这里的内部存储器包括了其中两个VE的内存空间和VE之间共享的一块专门的数据存储空间。这个专门的数据通路的设计，为基带数据的输入和输出提供了足够的带宽资源。
L23子系统与PHY子系统之间也通过专有的网络互联。且有一块特定的共享内存挂在这个网络上，L23 子系统的内核与DMA、PHY子系统的VE和DMA也都可以对此共享内存进行访问。这个特定的网络通路和共享内存区域为L23子系统与PHY子系统之间进行大量数据传输提供了足够的带宽资源。
图7：基于SL3000构建多模终端参考方案
图7表达了基于SL3000的架构，可构成多模终端的方案。RFIF接口可连接一颗多频段多带宽可配置的射频芯片。语音可以走I2S接口与外部的语音处理芯片构成的通路，数据既可以走USB 接口也可以走GMAC接口。L23子系统有足够的能力运行多模的协议栈，PHY 子系统也有足够的能力运行多模的物理层软件。除了在上行和下行链路的局部直连总线外，没有复杂的多核互连网络。这样搭建的是一个简洁的，低成本低功耗的多模终端方案。
5. 多模运行性能报告
这里给出TD-SCDMA和TD-LTE两个系统在SL3000上运行的性能统计报告作为参考。由于整个链路处理的多个模块分布在不同的VE 上，在此对具体模块的分布方案不做详细的介绍，只给出整个链路运算的实际测试得到的性能数据本身。
5.1 TD-LTE的性能数据
5.1.1 物理层链路处理的效率
以上行峰值速率50Mbps，下行峰值速率100Mbps的处理为例，具体测试用例的参数如表2所示：
表2：测试用例参数
主频330MHz时，各个算法模块的每子帧数据处理所需的平均时间如表3所示：
表3：算法效率实测数据
TD- LTE整个上行1ms子帧的数据处理，需要92892cycles，即3024us@330MHz，整个下行链路处理花费1878110cycles，即 3031us@330MHz。由于所有的算法是分布在多个VE 上实现的，几个算法是可以并行处理的，整体1ms处理时延上行是2.083ms@330MHz，下行只有1.52ms@330MHz。在上下行配置为 SA17条件下，每5ms有两个上行子帧，三个下行子帧，上行吞吐量达到17.5Mbps，
下行吞吐量达到60Mbps，达到TD-LTE Cat3的上行峰值速率要求。
5.2 TD-SCDMA 的性能数据
对于TD-SCDMA系统的物理层，以上下行吞吐量分别为384kbps的处理为例，对其性能进行测试。具体测试用例的参数如表4所示：
表4：测试用例参数
主频245MHz时，各个算法模块的每子帧数据处理所需的平均时间如表5所示：
表5：算法效率实测数据
TD- SCDMA整个10ms帧的时间内，在上下行分别达到384kbps流量的条件下，整个上行链路处理花费207053cycles，即 864μs@245MHz，整个下行链路处理花费460376cycles，即1236us@245MHz。由于其中不同部分的算法分布在不同的VE上，实际上各个部分是可以并行运行的，真正一帧数据的时延上行小于864μs，下行小于1236μs的，用1/5的运算量就完全满足实时性要求。
5.3 功耗与面积
目前的MPW样片采用65nm工艺，未使用功耗控制。在主频245MHz下，所有的内核与外设都全速运行，整颗芯片在峰值功耗在1.09W左右。 SL3000在65nm工艺流片，成品芯片的面积是79mm2。根据经验，如采用40nm或以下的工艺和低功耗设计，物理层设计进一步优化，无论是功耗还是面积都会有较大的优化空间。预计面积在30mm2，功耗预计0.5W。
6. 小结
本文基于对 2G/3G/4G的需求分析，介绍了一颗终端基带芯片SL3000的架构，以及基于SL3000 构建的多模终端参考方案，并提供了在此芯片上实现的多模系统的运行性能。从各项测试数据和验证结果来看，SL3000是一颗具有多模功能，且满足 2G/3G/4G性能需求的基带平台，能够比较灵活地通过软件编程而实现多种无线通信系统包括一些自定义的系统的终端。经过进一步的优化设计，其功耗和面积可以和同类多模ASIC芯片相当，但SL3000具有更大的编程灵活性，以适应其它信号处理、如雷达、测试仪表的需求。
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