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电子发烧友网>电源/新能源>电源设计应用> - 锡铅 BGA 封装 µModule 产品 适合军事和航天应用

- 锡铅 BGA 封装 µModule 产品 适合军事和航天应用

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bga封装芯片的焊接

本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412029

军事航天PCB设计

制造的最优质材料组装的 PCB 才能在军事和航空航天应用中经受恶劣的条件。 如何设计军事和航空 PCB 与标准板相比, PCB 意味着军事和航空应用在设计,制造和组装方面需要经过特殊处理。 在为军事和航空业组装 PCB 时,必须结合一些附加功能。其中一
2020-10-19 22:20:561641

军事航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品

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2021-03-19 12:17:3512

采用 15mm x 9mm x 2.42mm BGA 封装的双输出µModule稳压器 可配置为 SEPIC (降压-升压) 和负输出模式

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2021-03-20 11:28:109

采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的 40VIN、2A Silent Switcher µModule 稳压器

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2021-03-21 13:45:584

bga封装是什么意思 BGA封装形式解读

BGA封装形式解读 BGA(ball grid array)球形触点阵列是表面贴装型封装之一;BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2021-12-08 16:47:1857326

使用 BGA 封装

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2022-11-15 19:32:302

BGA封装技术介绍

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2023-07-25 09:39:20708

BGA和CSP封装技术详解

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2023-09-20 09:20:14951

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