泛的应用和发展，有望推动计算机和移动设备等领域的技术进步和创新。 BGA封装技术的普及也为电子产品的设计、制造和应用带来了便利。同时，也为电子产品的可靠性、稳定性和性能提升带来了很大的帮助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己的产品中使用这种封装，还提供BGA商品。 BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称，在其包含
2018-09-05 16:37:49
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39:28
BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查BGA焊点接面(Solder Joint)、锡球
2018-09-11 10:18:26
芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。封装体尺寸的对比3、BGA的分类BGA的封装类型有很多种，一般外形结构为方形或矩形。按照锡球焊接的排布方式可分為
2015-10-21 17:40:21
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:58:06
` 谁来阐述一下bga封装种类有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13:32
，用什么稀释：1、干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用，仅适用于价格较低档的产品上2 、锡膏存在保质期，变干属于变质范畴，一般不可再作用于植锡锡浆（锡膏）有铅无铅哪个好用，区别在哪里：锡
2022-05-31 15:50:49
可用于较简单无件的铅焊接工艺。3、低温锡条导民率，热导率性能优良，上锡速度快。良好的润湿性能。4、低温焊锡条符合欧盟标准，适合用于波峰焊和手炉。5、无铅焊料系列产品于经SGS检测全部符合国际相关标准
2021-12-11 11:20:18
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:52:33
/维修/测试。 蓝装淘宝小店经营各种元器件：IC测试座，老化座，烧录座，并且可客制定制BGA,QFN等封装测试座，BGA锡球，有铅锡球，无铅锡球，下载线，连接器，排针，排母，线材，led，IC，二三
2012-09-21 16:43:16
LED无铅锡膏的作用和组成？现如今LED在如今社会也是加速发展阶段，而LED行业这块需要使用也是比较频繁，一般是使用中低温锡膏。 要无铅又要便宜就用锡铋（4258）的，要质量好的就用 锡铋银
2021-09-27 14:55:33
Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的***法规和行业标准
2018-11-23 17:05:59
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下，谢谢
2017-09-26 08:15:52
，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。下面小捷哥就给大家详细讲述一下有铅喷锡与无铅喷锡的区别。中国IC交易网PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2019-10-17 21:45:29
成本提高约1.5倍焊料成本低焊料合金熔点温度温度高217℃温度低183℃焊料可焊性差好焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅能耗焊接能耗无论是波峰焊
2016-07-14 11:00:51
的锡膏成本提高约1.5倍焊料成本低 焊料合金熔点温度温度高217℃温度低183℃ 焊料可焊性差好 焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
深圳市远翔科技有限公司转让成套BGA返修设备;具有先进光学对位，无论有铅/无铅，再小的锡球间距也可轻松应付。地址：深圳市宝安区西乡流塘新村四巷二号207手机：***电话：0755-27933339
2009-10-15 16:37:54
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2009-10-15 16:43:41
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:51:19
机器来决定。 还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-17 22:06:33
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39:05
什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
产品要求。面对无铅化与绿色组装的要求，无铅封装已成各分立器件厂家的卖点和争取订单的砝码，从元器件前沿源头杜绝污染，支持无铅绿色环保生产。分立器件的引脚采用锡铅镀层，或凸点制作为铅锡焊球，有的为90铅
2018-08-29 10:20:50
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
成本及方案预算给您更高的性价比。做到省时省力省心！锡膏自身拥有更强的湿润度，让锡膏更强的发挥功能外，还无需特有的清理。因此不管是哪个牌子的锡膏，只要是适合自己的就是好产品。锡膏用途介绍：1、焊点牢固，光亮
2021-12-02 14:58:01
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
十二多年的经验了，产品类型多，而且性能也优越，下面锡膏厂家讲解一下：1、环保这里说的环保是指ROSH标准，也就是我们常说的有铅锡膏和无铅锡膏的选择，甚至是无卤锡膏的选择；很多出口的产品，都需要通过
2022-06-07 14:49:31
如何采用BGA封装的低EMI μModule稳压器简化设计？
2021-06-17 07:49:10
丝、免洗锡线、不锈钢锡线、焊不锈钢锡丝、不锈钢助焊剂、无铅助焊剂、免洗助焊剂、稀释剂、清洗剂、洗板水、抹机水等。公司产品被广泛应用于电子、通信、仪器仪表、航天航空、轻工等行业，畅销全国各地，是电子行业
2021-09-22 10:38:44
无铅焊锡丝的诞生与飞速发展主要是因为欧盟所颁布的一条强制性标准，RoHS标准，一般在生产过程中，如果想要达到标准需要什么要求，又变化吗，下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要
2022-03-11 15:09:44
现在锡膏规格型号很广泛，每一种型号都有不同作用，而无铅锡膏0307则属于环保产品系列， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过
2022-01-05 15:10:35
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:03:43
无铅锡膏在使用过程中如何去管理?一般我们在使用时的要留意到底应该有哪些呢?这方面我们让深圳佳金源工业科技有限公司的专业人才来为大家说一下：首先要要留意的正是存贮的温度，不同的物料都有不同的为宜的温度
2021-09-26 14:13:05
曲线仪自身)。深圳市佳金源工业科技有限公司主要经营：LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条，波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线生产厂家。
2021-10-29 11:39:50
大家都知道无铅锡膏的款式非常多，适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、电路板，符合IPCRPLO级。一般我们常规的款式都是普通大众能接受的价格，性价比高，品质也稳定
2022-04-26 15:11:12
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
一、无铅化的起源 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金在较低温度下易熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但Pb是一种有毒的金属，已经广为人知：对人体有害，并且对自然环境的破坏性很大
2017-08-09 11:05:55
经济的无铅焊料。目前开发出多种替代品一般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。不过工业界大概
2014-12-11 14:31:57
无铅烙铁不上锡常见原因： 1.选择温度过高,烙铁头表面附着的锡快速融解挥发,产生剧烈氧化； 2.使用不正确或是有缺陷的清洁方法； 3.使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断； 4.当工作温度超过
2017-08-08 10:09:41
对元器件的挑战首先是耐高温。要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时，对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件
2009-04-07 17:10:11
无铅焊接的误区误区一：现在已经是无铅年代了，可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁（俗称30W、40W、60W……烙铁）焊接无铅锡线
2010-12-28 21:05:56
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
`晨日科技研发给全体营销中心人员培训SMT锡膏产品的相关知识！SMT锡膏是晨日科技2020年的重点产品之一，需要SMT锡膏的朋友记得来晨日科技，专业可靠，晨日SMT锡膏。#smt锡膏#，#电子封装材料# `
2020-06-15 10:23:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑
有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
铅化在电子装联领域的推广,焊料、PCB镀层和元器件焊端镀层等已基本实现无铅化,但是有些电子产品如军工、航天和医疗等领域的产品为了高可靠性还是采用有铅材料全文下载
2010-04-24 10:10:01
副总裁John Pittman表示：“锡须的存在对于无铅半导体封装的影响将延伸至整个半导体产业，因为这些锡须造成的电子短路，将持续加大企业与消费性产品所面临的设备故障风险。镍解决方案将协助半导体行业
2018-11-23 17:08:23
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。`
2020-05-20 16:47:59
住整个电子产品或产品的一部分。然而，在大多数情况下将外层用地平面填充也可以起到屏蔽的作用，因为它能吸引能量，最大程度地减小干扰。 用于超细间距的焊盘内过孔技术 当使用焊盘内过孔技术进行BGA信号逃逸
2018-09-20 10:55:06
由于铅对自然和人类健康的危害，铅在电子产品中的应用正在逐渐减少。随着无铅化运动的发展，一种由于单独使用锡造成的设备故障正逐渐为人们所认知。一、什么是锡须锡须是锡表面逐渐生长出的单晶态须状物。这种锡须
2013-01-21 13:59:45
电子工程师笔记——锡须这点事 在电子工业中铅和锡是最为广泛使用的几种金属之一，而且这两种金属结合在一起使用，往往在性能会与单独使用呈现出不同迥异的特性。但是由于铅对自然和人类健康的危害，铅在电子产品
2013-03-11 10:46:38
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
RT，现在常用的BGA锡球直径与间距是多少呢？希望大家踊跃讨论下，谢谢!
2017-11-02 19:30:31
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06:26
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？
2018-07-20 16:54:13
深圳市远翔科技有限公司转让成套BGA返修设备;具有先进光学对位，无论有铅/无铅，再小的锡球间距也可轻松应付。地址：深圳市宝安区西乡流塘新村四巷二号207手机：***电话：0755-27933339
2009-10-15 16:50:13
500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。第四，从使用方面：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅
2016-06-20 15:16:50
产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业
2019-04-24 10:53:41
自从欧盟开始要求无铅电子产品后，电子业为了符合ROHS的规范，所以出现了镀全锡的制程，镀全锡又分为雾锡和亮锡两种。在焊锡的工艺上也衍生了全新的问题。有些客户反映，当温度较高或者空气湿度较大的时候，有
2017-02-10 17:53:08
产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业的认可
2021-12-10 11:15:04
bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
2008-08-03 12:02:03
32293 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 BGA封装技术 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封装的特点有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 凌力尔特公司推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装。
2016-06-16 11:17:591258 BGA封装走线，对于线宽，过孔位置，以及元件分布都是有讲究的，所以应该注意细节
2016-07-20 17:21:52
0 “BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。
2017-11-13 10:56:0755098 随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2018-09-15 11:49:5539123 微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871 我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713823 早在20世纪90年代初，BGA封装就出现了，它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等封装。
2019-08-02 17:05:087921 BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06:376305 本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412029 制造的最优质材料组装的 PCB 才能在军事和航空航天应用中经受恶劣的条件。 如何设计军事和航空 PCB 与标准板相比， PCB 意味着军事和航空应用在设计，制造和组装方面需要经过特殊处理。 在为军事和航空业组装 PCB 时，必须结合一些附加功能。其中一
2020-10-19 22:20:561641 军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2021-03-19 12:17:3512 采用 15mm x 9mm x 2.42mm BGA 封装的双输出µModule稳压器 可配置为 SEPIC (降压-升压) 和负输出模式
2021-03-20 11:28:109 采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的 40VIN、2A Silent Switcher µModule 稳压器
2021-03-21 13:45:584 BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2021-12-08 16:47:1857326 使用 BGA 封装
2022-11-15 19:32:302 BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
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