引言
测试CMOS电路的方法有很多种,测试逻辑故障的一般方法是采用逻辑响应测试,即通常所说的功能测试。功能测试可诊断出逻辑错误,但不能检查出晶体管常开故障、晶体管常闭故障、晶体管栅氧化层短路,互连桥短路等物理缺陷引发的故障,这些缺陷并不会立即影响电路的逻辑功能,通常要在器件工作一段时间后才会影响其逻辑功能。
功能测试是基于逻辑电平的故障检测,通过测量原始输出的电压来确定逻辑电平,因此功能测试实际上是电压测试。电压测试对于检测固定型故障,特别是双极型工艺中的固定型故障是有效的,但对于检测CMOS工艺中的其他类型故障则显得有些不足,而这些故障类型在CMOS电路测试中却是常见的。对于较大规模电路,电压测试测试集的生成相当复杂且较长,需要大量的实验数据样本。
IDDQ测试是对功能测试的补充。通过测试静态电流IDDQ可检测出电路中的物理缺陷所引发的故障。
IDDQ测试还可以检测出那些尚未引起逻辑错误,但在电路初期会转换成逻辑错误的缺陷。本文所设计的IDDQ电流测试电路对CMOS被测电路进行检测,通过观察测试电路输出的高低电平可知被测电路是否有物理缺陷。测试电路的核心是电流差分放大电路,其输出一个与被测电路IDDQ电流成正比的输出。测试电路串联在被测电路与地之间,以检测异常的IDDQ电流。
1 IDDQ测试原理
电流IDDQ是指当CMOS集成电路中的所有管子都处于静止状态时的电源总电流。对于中小规模集成电路,正常状态时无故障的电源总电流为微安数量级;当电路出现桥接或栅源短接等故障时,会在静态CMOS电路中形成一条从正电源到地的低阻通路,会导致电源总电流超过毫安数量级。所以静态电源电流IDDQ测试原理是:无故障CMOS电路在静态条件下的漏电流非常小,而故障条件下漏电流变得非常大,可以设定一个阈值作为电路有无故障的判据。
CMOS集成电路不论其形式和功能如何,都可以用一个反向器的模型来表示。IDDQ测试电路框图如图1所示,电路IDDQ检测结果为一数字输出(高低电平)。测试电路中电流差分放大电路的输出与被测电路的IDDQ成正比。测试电路串联在电源、被测电路与地中间,以检测异常的IDDQ电流。为了实现测试,需要增加两个控制端和一个输出端。
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