制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
Cadence解决方案助力高性能传感器封装设计
在技术和连通性主宰一切的时代，电子和机械设计的融合将彻底改变用户体验。独立开发器件的时代已经过去；市场对创新、互联产品的需求推动了业内对协作方法的需求。...
2025-04-19 272
半导体封装材料革命：从硅基桎梏到多元破局
=电子发烧友网报道（文 / 黄山明）当晶体管微缩逐渐逼近物理极限，半导体产业的创新重心正悄然从芯片内部转移至芯片外部。作为芯片性能的 “第二战场”，封装材料领域正经历一场从依赖...
2025-04-18 929
LED 封装固晶全流程揭秘：锡膏如何撑起芯片“安家”的关键一步？
LED 封装固晶流程包括基板清洁、锡膏印刷/点胶、芯片贴装、回流焊及检测，其中锡膏是连接芯片与基板的核心材料。其合金成分决定焊点导热导电性能，粘度和颗粒度影响印刷精度，助焊剂活...
2025-04-17 536
混合键合技术将最早用于HBM4E
电子发烧友网综合报道，据韩媒报道，SK海力士副总裁李圭（音译）近日在学术会议上表示，SK海力士正在推行混合键合在 HBM 上的应用。目前正处于研发阶段，预计最早将应用于HBM4E。 据介绍...
2025-04-17 329
从“设计到生产”的蜕变：华秋DFM如何让工程师们“轻松上阵”？
在电子设计领域，工程师们常常面临一个“隐形的敌人”： 设计与生产的脱节 。 比如精心设计的PCB，通过DRC检查后，满怀信心地送去生产，结果仍被返工： 焊盘间距太小 ，无法保留阻焊及焊...
2025-04-16 578
行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆
Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。 2025年4月，英国克拉克顿滨海：高性能舌簧继电器领域的全球领导者...
2025-04-16 282
2025创新储能技术论坛：芯片方案向智能化、长时化演进
电子发烧友网报道，在全球能源结构加速转型的背景下，储能技术正从支撑性配角跃升为新型电力系统的核心引擎。2025年4月15日，由电子发烧友网和慕尼黑上海电子展联合举办的2025创新储能技...
2025-04-16 356
2025慕尼黑上海电子展逛展，边缘AI成关注焦点
电子发烧友网报道（文/李弯弯）4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，现场人潮涌动，众多国内外厂商参展。MCU、电源管理芯片、功率器件、电感/电容等被动器件、传感器等各类产品纷纷亮相...
2025-04-16 457
始终追求 “零缺陷”！英飞凌无锡打造数字化工厂新标杆
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）1995 年，英飞凌落子无锡，开启在华发展的崭新篇章。截至 2025 年，历经 30 年的砥砺前行，英飞凌无锡已成长为英飞凌全球最大的 IGBT 生产基地之一。其生产的...
2025-04-15 1234
中微半导2024年扭亏为盈！净赚超亿元，车规MCU逐渐起量
（电子发烧友网综合报道）近日，中微半导发布2024年年度报告，报告显示公司在2024年实现营业收入9.12亿元，同比增长27.76%，归属于上市公司股东的净利润1.37亿元， 同比扭亏为盈。 图：中微半...
2025-04-15 367
美国业务收入占比低，寒武纪等回应加征关税
4月9日，寒武纪公告称，公司收入主要来自境内客户，境外收入占比较低，2023年及2024年公司境外客户收入占比均未超过1%。2022年12月美国商务部工业和安全局将公司列入实体清单，对公司采购美...
2025-04-12 430
今日看点丨消息称惠普、戴尔、宏碁、华硕和联想等大厂暂停对美出货；国产智
1. 苏州辟谣果链立讯精密考虑在美建厂：没有相关计划 4月10日消息，美国关税政策已经引发了各行各业的震荡，苹果作为电子消费品巨头，iPhone等产品几乎全部都是中国和印度生产，让苹果...
2025-04-11 863
让人形机器人像人一样去感知，这家国产芯片公司选择从信号链入手
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）人形机器人的感知系统，作为其与物理世界交互的关键窗口，极大程度上决定了机器人的智能化水平与应用价值。借助多模态传感器融合，人形机器人有望实现...
2025-04-10 1700
知冷知热，更知“芯”：TCXO让时钟信号无惧温度挑战
TCXO通过内置温度补偿网络（集成温度传感器与补偿电路），构建出一套“动态频率校准系统”，从而使得TCXO在工作温度范围内保持极高的频率稳定度。...
2025-04-10 999
Q1淡季净利逆势暴涨894%，泰凌微登上端侧AI风口
（电子发烧友网综合报道）近期，泰凌微发布2025年第一季度业绩预盈公告，预计2025年第一季度实现营业收入为2.30亿元左右，同比增加43%左右；实现归母净利润3500万元左右，增幅达到894%左右；...
2025-04-10 648
RRAM存储，从嵌入显示驱动到存算一体
电子发烧友网综合报道，RRAM（阻变存储器）存储是一种新兴的非易失性存储技术，它基于材料的电阻变化来存储数据。其存储单元通常由两个电极和中间的阻变材料组成。当在电极上施加一定...
2025-04-10 489
一文搞懂波峰焊工艺及缺陷预防
波峰焊接是一种复杂的工艺过程，涉及到金属表面、熔融焊料、空气等多种因素。焊接质量受到多种因素的影响，如印制板、元器件、焊料、焊剂、焊接温度、时间等工艺参数以及设备条件等。...
2025-04-09 881
先进封装爆发，但TC Bonding让Hybrid Bonding推迟进入市场
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）热压键合技术（TC Bonding）作为一种先进封装技术，通过同时施加热量与压力实现材料连接。其核心原理是借助热能促使金属凸点（如铜凸点）表面原子扩散，并...
2025-04-09 1453
PLP面板级封装，静待爆发
电子发烧友综合报道 面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）已经存在一段时间，但未被大规模应用。Yole Group近期预测，2024年，PLP市场总收入达到约1.6亿美元，全球产量接近8万片（约33万片等效...
2025-04-09 370
美关税风暴下iPhone如何 “渡劫”？三大行业或被豁免
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）2025 年 2 月 27 日，美国政府宣布，自 3 月 4 日起，对所有中国出口到美国的商品额外加收 10% 的关税。4 月 3 日，美国政府再度宣布对其全球贸易伙伴征收 “对...
2025-04-08 3540
ABF基板突围战，95%材料被日本垄断，国产替代如何破局？
电子发烧友网报道（文/黄山明）ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片封装基板，例如FC-BG...
2025-04-08 1640
恒温晶振与温补晶振的区别
恒温晶振：利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。 温补晶振：利用热敏电阻搭成温补网络，通...
2025-04-18 137
PCBA 虚焊、假焊：藏在焊点里的“隐形杀手”，怎么破？
PCBA中的虚焊和假焊是隐藏的焊接缺陷，初期难检测，后期可能导致设备故障甚至安全事故。成因包括锡膏选择不当、焊盘氧化、焊接温度不足、贴装偏差、操作不规范等。危害涉及隐性故障、...
2025-04-18 94
聚焦塑封集成电路：焊锡污染如何成为可靠性“绊脚石”？
本文聚焦塑封集成电路焊锡污染问题，阐述了焊锡污染发生的条件，分析了其对IC可靠性产生的多方面影响，包括可能导致IC失效、影响电化学迁移等。通过实际案例和理论解释，深入探讨了焊...
2025-04-18 117
2025 慕展回顾 | MPS展会资料一键下载！
4月15 日 - 17日，MPS携“汽车智驾、绿色能源、人工智能、新型工业”四大主题，惊艳亮相慕尼黑上海电子展。MPS 工程师团队为现场观众展示了 60+ 最新产品Demo，涵盖汽车雷达、智能座舱、传感...
2025-04-18 56
蔡司CIMT2025「展前必看清单⑥」| 聚焦通用机械
作为制造业的重要一环，通用机械近年来也持续创新引领，推进产业转型升级，同时在国际市场亦在不断开拓。4月21-26日，以「数智未来解锁新业态」为主题的第十九届中国国际机床展览会（...
2025-04-18 38
锡膏使用50问之（35-36）：BGA 封装焊点空洞率超标、 倒装封装锡膏印刷偏移导致
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-18 79
蔡司“针”知课堂（一）| 三坐标操作太难？我们帮你划重点
计量行业有四手“生手，新手，熟手，老手” 作为测量生手，你是否常常因为不知道如何使用探针附件而自己盲目试验？ 作为测量新手，你是否常常因为记不住软硬件操作而对计量工作无从...
2025-04-18 52
锡膏使用50问之（31-32）：如何预防汽车电子焊点疲劳开裂、MiniLED固晶有何要求
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-18 89
群贤毕至成果丰，共绘行业新未来，2025慕尼黑上海电子展圆满收官！
1,794家展商和66,960名专业观众相聚一堂 展会规模达10万平米 14场同期论坛汇聚众多专家共谋行业未来 为期3天的2025慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）于今日在上海新国际博览中心落下帷幕。...
2025-04-18 48
半导体封装中的装片工艺介绍
装片（Die Bond）作为半导体封装关键工序，指通过导电或绝缘连接方式，将裸芯片精准固定至基板或引线框架载体的工艺过程。该工序兼具机械固定与电气互联双重功能，需在确保芯片定位精度...
2025-04-18 168
激光锡膏vs普通锡膏：谁才是精密焊接的未来答案？
激光锡膏与普通锡膏在成分、工艺、场景上差异显著：前者含光敏物质、合金颗粒更细，依赖激光局部加热，适合Mini LED、汽车传感器等精密焊接，低损伤、高精度但成本高；后者靠回流焊整体...
2025-04-18 118
如何坚持做难而正确的芯片研发？
如果一件事在别人眼中是坐冷板凳，是做脏活、累活，你是否还会坚持做下去呢？以下视频来源于格致论道讲坛石侃·中国科学院计算技术研究所副研究员格致论道第117期|2025年1月18日北京大家...
2025-04-18 213
助力低碳数字未来 英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展
2025 年4月16日，中国上海讯】 4月15~17日，全球功率系统和 物联网 领域的半导体领导者英飞凌以“数字低碳，共创未来”为主题，携多款低碳数字解决方案亮相“2025慕尼黑上海电子展”，全方位...
2025-04-18 104
今日看点丨消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm；美光组建新“云存储
1. 首个云超算国标正式发布：阿里云、华为云等联合起草 4月17日消息，近日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布首个云超算国家标准GB/T 45400-2025，将于今年10月实施。该...
2025-04-18 129
从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB（超宽带）技术凭借其抗干扰能力强...
2025-04-18 80
紫宸激光焊锡机在CCS母排制造中的应用
随着新能源汽车产业的快速发展，电池系统的安全性与集成化需求日益提升。作为电池模组的关键组件，CCS母排（Cell Contact System，电池盖板组件）通过集成信号采集、电路连接和能量管理功能...
2025-04-18 148
TF-SAW 专利铁幕落下，卓胜微遭遇诉讼五连发
电子发烧友网综合报道，近日，全球射频产业的专利纠纷再度掀起波澜。株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）在中韩两国同时对江苏卓胜微电子股份有限公司（简称 “卓胜微”）发...
2025-04-18 251
焊点总“牵手”短路？SMT 桥连七大成因与破解之道
SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净...
2025-04-17 157
今日看点丨特朗普调查美国关键矿物进口拟征收新关税；台积电美国厂订单激增
1. 特斯拉量产Cybercab 的计划又跳票：关键零部件因关税暂停进出口 美国总统特朗普的对华关税不仅重创了特斯拉公司在中国的市场，同时也让其美国工厂面临着无米可炊的困境。一名知情人...
2025-04-17 453
锡膏使用50问之（27-28）：焊点表面粗糙、颜色发蓝（氧化）怎么办？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-17 153
锡膏使用50问之（25-26）：焊点出现裂纹、残留物腐蚀电路板怎么办？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-17 145
锡膏使用50问之（21-22）：焊点出现空洞、表面无光泽如何解决？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-17 114
Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大...
2025-04-17 62
锡膏使用50问之（19-20）：锡膏颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-16 136
差分晶振的输出方式有哪几种呢
差分晶振通过差分信号输出，在抗干扰、信号完整性、EMI抑制等方面有显著优势，能够提供更稳定、更高速性能的时钟信号。 因此差分晶振通常用于高速通信系统、光模块、高速串行接口（如...
2025-04-16 201
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