制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
移远通信推出八款天线新品，覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，再次推出八款高性能天线新品，进一步丰富其天线产品阵容，更好地满足全球客户对高品质天线的更多需求。 具体包括5G超宽带天线...
2024-11-01 144
今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造；富士胶片开始销售用
1. 传苹果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 台积电7nm 制造 行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖...
2024-11-01 243
英特尔“喜报”！Q3营收和Q4业绩指引超预期，AI和数据中心成为主要驱动力
美东时间10月31日，英特尔发布了2024财年第三季度财报，公司第三季度营收133亿美元，收入超过分析师预期，但是环比上个季度142亿美元下降6%。英特尔预测，第四季度营收将达133亿美元至143亿...
2024-11-01 504
高速测量！鼎阳科技发布SDM4000A系列五位半、六位半数字万用表
2024年10月16日，鼎阳科技发布SDM4000A系列五位半、六位半高速数字万用表。此系列拥有最高50,000 rdgs/s的读数速率，涵盖11种测量项，6种数学运算功能，并搭载5英寸触摸屏及全新UI设计。在追求准...
2024-10-31 204
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为300mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，...
2024-10-31 1016
采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。这两款产品可为热电偶测...
2024-10-30 315
Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性
Littelfuse 独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性 提供SMT和IP67，为汽车、消费、医疗和工业应用提供高效性能 芝加哥2024年10月29日讯-- Littelfuse 公司 （NASDAQ: LFUS）是...
2024-10-29 290
Q3’24全球AMOLED手机面板出货量同比、环比双增长
导语：2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.2亿片，同比增长25.3%，环比增长0.9%，同比、环比双增长。 随着苹果iPhone 16系列等高端旗舰机型的发布，第三季度OLED面板的整体需求持续回...
2024-10-28 308
晶振PPM误差分析与计算方法
晶振精度通常用 PPM（Parts Per Million，百万分之一）来衡量，这一单位描述了晶体振荡器的频率稳定性或偏差程度。PPM 表示实际输出频率与标称频率之间的相对误差，是衡量晶振频率精度的重要...
2024-10-29 524
AI性能提升12倍！奔驰、理想首发，高通全新至尊版骁龙汽车平台放大招
10月23日，在夏威夷的美国高通骁龙技术峰会上，高通推出了强大的汽车技术平台，此次推出的骁龙至尊汽车平台是骁龙“数字底盘”解决方案中的最新产品。包括两款新的汽车芯片——骁龙座...
2024-10-29 2213
FD-SOI成≥12nm和≤28nm区间更好的选择，三星、格罗方德等公司如何布局？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）是一种平面工艺技术，能利用衬底偏压（body bias）提供广泛的性能以及功耗选项，兼具低功耗、近二维平面、高性能、低成本的...
2024-10-28 1698
氛围感抓拍神器，OPPO发布年度影像旗舰Find X8系列
2024年10月24日，成都——OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列，打造出独树一帜的氛围感抓拍神器，帮助用户抬手就出片，抓拍氛围感。Find X8 系列采用「超轻薄直屏」的全新设计，以轻...
2024-10-25 590
今日看点丨 商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1；禾赛科技称将起诉美国政府
1. 商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1 近日，有传闻称商汤科技正在进行新一轮组织架构调整和裁员。对此，商汤科技回应称，公司正在积极推进战略转型，聚焦“大装置-大模型-应用”关键业务和...
2024-10-25 1044
氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边
9月，英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。这一突破将极大地推动氮化镓功...
2024-10-25 356
如何判断盲/埋孔HDI板有多少“阶”？
● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来 提高电路板上的布线密度 。这种技术特别适用于需要 高度...
2024-10-24 1051
一文掌握UV LED在空净消杀领域的主要应用
近年来，随着科技的日新月异，LED领域也发展迅速。作为一种新型LED，UV LED凭借其众多优秀特性而备受瞩目。本文将介绍UV LED的主要性能、背后原理以及在空净消杀相关领域的应用。 一、走...
2024-10-23 706
今日看点丨 传OPPO收购大模型创业公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片设计许
1. 高通连甩座舱智驾双芯 12 倍AI 性能暴涨！奔驰理想将搭载 美国夏威夷时间10月22日，在2024高通骁龙技术峰会上，高通新一代的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相。在专...
2024-10-23 612
性能提升45%！高通推出骁龙8 Elite，首款采用Oryon 核心的移动SoC
北京时间10月22日凌晨，在美国夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，高通CEO安蒙说，我们用骁龙平台技术的进化来推进整个移动行业的创新。高通公司宣布，推出了骁龙8至尊版移动平台—骁龙...
2024-10-22 1648
基于XMC1302的吊扇解决方案
摘要： 随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15 V、700 mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调...
2024-10-21 370
晶振PF是什么意思呢？
晶振30PF所指得是外挂电容30PF，一般情况下，无源晶振的负载电容最大选项为20PF。PF是电容单位，却常出现在无源晶振实际应用中。因为电容大小的选择可以直接影响到无源晶振的起振时间、输...
2024-10-22 749
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的 TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
2024 年 10 月 21 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实...
2024-10-22 325
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化
2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。 HFA80A采用滤波器前反馈...
2024-10-22 717
2030年全球半导体市场规模破万亿美元！汽车、AI数据中心和工业三大驱动力
今年以来，在下游终端市场、AI服务器市场回暖的情况下，半导体回暖态势明显。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对媒体表示：“今年全球半导体市场有望实现15-20%的增长，市场规模将达到60...
2024-10-22 1412
台积电发“炸裂”三季报！AI需求“真实且疯狂”，3nm收入占比达20%
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）台积电在北京时间本周四公布了第三季度财报，并召开了业绩说明会。台积电三季度的业绩可谓“炸裂”，尤其是ASML刚刚的三季报中透露订单预期“爆雷”，半...
2024-10-19 2359
今日看点丨 印度拟限制电脑及IT硬件进口；大疆起诉美国国防部
1. 字节跳动大模型训练被实习生攻击？知情人士称未影响豆包大模型 近日有消息称，某头部大厂的大模型训练被实习生入侵，注入了破坏代码，导致其训练成果不可靠，可能需要重新训练。...
2024-10-21 698
作为产业上游关键，国产半导体材料进展如何？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）统计数据显示，2023年中国半导体材料市场规模为146亿元，同比增长12%；2016-2023年复合增长率为10%，高于同期全球增速（5.3%）。半导体材料对于整个半导体产业发...
2024-10-21 1883
AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼！3nm和5nm营收飙涨，毛利率高达57.8%
10月17日，台积电召开第三季度法说会，受惠 AI 需求持续强劲下，台积电Q3营收达到235亿美元，同比增长36%，主要驱动力是3nm和5nm需求强劲；Q3毛利率高达57.8%，同比增长3.5%。...
2024-10-18 1924
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
【2024年10月18日, 德国慕尼黑讯】指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单...
2024-10-18 867
今日看点丨 消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计；英国寻求制定通用U
1. 英国寻求制定通用USB-C 充电器规范 英国政府正在就引入手机和其他便携式电气和电子设备的通用充电器征求意见。 此前，欧盟已采用USB-C标准作为充电器标准。《通用充电器指令》EU20...
2024-10-18 766
真空回流焊炉/真空焊接炉——半导体激光器失效分析
在光电子技术行业中应用广泛。可靠性是半导体激光器应用中的一个重要问题，本文将探讨半导体激光器的失效模式和机理，帮助感兴趣的朋友了解并能预防半导体激光器失效的问题。...
2024-11-01 84
DigiKey 将在 electronica 2024 展示新产品和供应商，彰显其在欧洲的增长潜力
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的 electronica 电子展，诚邀各位参会者莅临 B4 展厅 578 号展位参...
2024-11-01 73
贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
2024 年10 月30 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解...
2024-11-01 53
国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）12月4-6日举办 全面展示PCB及PCBA产业链
（中国香港/深圳，2024年10月28日）国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)作为全球最具规模和影响力之一的线路板及电子组装行业盛会，至今已经成功举办了21届，每年于12月举办。 今年...
2024-11-01 43
英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度
【 2024 年 11 月 1 日，德国慕尼黑讯】 随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受...
2024-11-01 27
英特尔在俄亥俄州利金县的晶圆厂取得重要突破
近日，英特尔公司宣布其位于俄亥俄州利金县的晶圆厂建设项目取得了重要突破。据英特尔的最新报告，该项目的地下室建设已经圆满结束，即将迈入楼层建设的崭新阶段。同时，四台巨型超级...
2024-11-01 93
bga芯片底部填充胶介绍
bga芯片底部填充胶介绍BGA（BallGridArray）芯片是一种表面贴装技术，它通过底部的焊球阵列来实现与PCB（PrintedCircuitBoard）的电气连接。由于BGA封装具有高密度、小体积等优点，在电子设备中得到...
2024-11-01 85
韩国半导体产量一年多来首次同比下降
韩国半导体产量一年来首次同比下降，暗示全球AI驱动的增长热潮或正降温。 韩国政府统计局于10月31日发布的最新数据显示，韩国9月份半导体产量较前一个月下降了3%，与此前8月份11%的...
2024-11-01 95
韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板
韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。 相较于今年6月面世的100x100mm原型，此次推出的基板尺寸有了显著提升...
2024-11-01 108
美投资8.25亿美元建设NSTC关键设施,重点发展EUV光刻技术
拜登政府已宣布一项重大投资决策，计划在纽约州的奥尔巴尼市投入8.25亿美元，用于建设国家半导体技术中心（NSTC）的核心设施。据美国商务部透露，奥尔巴尼的这一基地将特别聚焦于极紫外...
2024-11-01 109
PCB板离子污染度化学测试
在电子技术飞速进步的今天，电子产品正变得越来越精密和复杂。电路板上的元件排布越来越密集，走线设计也越来越精细，这导致线路之间的间隔变得越来越小。为了适应这一变化，电路板的...
2024-10-31 106
微电子制造中的FIB-SEM双束系统：技术应用与进展
在微电子行业重要性在微电子行业中，FIB-SEM双束系统的应用至关重要，它不仅涵盖了芯片样品的精密切割，还包括对工艺缺陷的深入分析和器件结构的细致表征。这一系统以其卓越的性能，极...
2024-10-31 87
品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号
第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应...
2024-11-01 50
Vox Power Ltd - 最新发布EIRE300系列开放式AC-DC电源，高功率密度，300W输出功率，占
-风扇冷却下输出功率300W（1秒持续峰值功率达375W） -自然对流冷却下输出功率200W（115VAC） -领先的功率密度 —37.5W/in³ 爱尔兰都柏林，2024年12月15日 - Vox Power荣幸地宣布推出EIRE300 AC-DC电源系列...
2024-10-31 95
倒计时7天！2024深圳国际全触与显示展亮点先睹为快，科技盛宴即将开启
2024年深圳国际全触与显示展将于11月6 - 8日在深圳国际会展中心举行。作为一年一度的显示触控行业风向标盛会，今年展会连同同期展会海内外近3500家国外内优质品牌将携带最新技术方案和产品...
2024-10-31 78
鼎阳科技SDS7000A数字示波器再升级！
2024年10月30日，深圳市鼎阳科技股份有限公司在SDS7000A系列数字示波器基础上发布了SDS7000AP新型号，模拟带宽8GHz和6GHz，最大存储深度升级为2Gpts/ch，全通道采样率升级为20GSa/s，进一步丰富了鼎阳...
2024-10-31 58
格科微前三季度营收持续高增 净利润受汇兑损益短暂拖累
10月30日下午，格科微有限公司（688728.SH，以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降...
2024-10-31 62
2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%
据DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市场需求旺盛，预计到2025年，全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%。 为了应对这一需求增长，主要供应商台积电、日月光科技控...
2024-10-31 193
矢量混频测量与增益压缩测量功能上线，鼎阳矢量网络分析仪性能再升级
为提升产品性能和优化用户体验，鼎阳科技持续推动技术创新与产品升级，致力于为用户提供最优质的测试方案。出色的射频性能、灵活的硬件配置和丰富的软件功能相辅相成。通过固件升级，...
2024-10-31 45
真空共晶焊炉升降温斜率：科技制造的新篇章
在高科技制造领域，尤其是在半导体、航空航天、电动汽车等行业，真空共晶焊接技术因其高精度、低空洞率和优异的焊接质量而备受青睐。真空共晶焊炉作为实现这一技术的重要设备，其性能...
2024-10-31 113
2024北京安博会 | 佰维存储：深谙工业级应用特性，驱动智能安防新未来
近日，第十七届中国国际社会公共安全产品博览会在北京举行，众多安防领域的知名企业共聚一堂，共话“智能安防新未来”。为助力智能安防产业构建可靠的数据底座， 佰维存储 以“存储全...
2024-10-30 90
英飞凌在硅功率晶圆方面取得突破性进展
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在半导体制造技术领域持续取得重大突破，继推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆及在马来西亚居林建立全球最大的200mm碳化硅（...
2024-10-30 229
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。...
2024-10-30 61
芯联集成:抓住半导体复苏机遇,三条增长曲线驱动业绩飙升
2024年，全球半导体行业在经历下行期后终于迎来复苏曙光。消费电子领域的需求回暖促使行业去库存，同时汽车电子、人工智能等新兴领域对半导体的需求也持续增长。中国作为全球最大的汽...
2024-10-30 229
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