制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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芯火三十年：根芽时代（2000-2010）

芯片烈火，燎原三十年...

2024-11-20 标签：芯片半导体 535

安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统

Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据，确保无误解读驾驶环境，提高车辆安全性新闻概要： • 安森美（onsemi）将成为斯巴鲁（Subaru）新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像...

2024-11-19 标签：图像传感器 134

晶振的两种主要类型：有源晶振和无源晶振

一般晶振分为两种：有源晶振、无源晶振。有源晶振也叫晶体振荡器，Oscillator；无源晶振也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。...

2024-11-18 标签：晶体有源晶振无源晶振晶振扬兴科技 406

晶振电路设计诀窍，工程师必备技巧!

晶振作为时钟电路中必不可少的信号传递者，单片机要想正常运作就需要晶振存在。因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率...

2024-11-13 标签：振荡器晶体晶振晶体振荡器扬兴科技 711

贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方

2024 年11 月6 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这是一款24位精密...

2024-11-07 标签：贸泽 312

BK Precision频率计采用YXC晶振YSX321SL和HC-49US

发个拆解帖，看有没有懂行的朋友估一下这台设备的成本大概是多少，再看看这台异国他乡的设备用了哪些器件。...

2024-11-06 标签：无源晶振晶振扬兴科技扬兴科技无源晶振晶振 884

移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列，以更高性价比加速5G轻量化大规模商用

11月20，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网（SA）和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺...

2024-11-21 标签：移远通信 17

X-ray在芯片失效分析中的应用

本文简单介绍了X-ray 在芯片失效分析中的应用。 X-ray 在芯片失效分析中的应用广泛，主要体现在以下几个方面： 1.检测封装缺陷：焊点异常检测：可以精准地检测出芯片封装内部焊点的问题，...

2024-11-21 标签：芯片封装 x-ray 23

贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航引领智慧工厂融合新趋势

2024 年 11 月 21 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:00-17:30在厦门隆重举办。...

2024-11-21 标签：贸泽电子 15

面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

引言：随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车...

2024-11-21 标签：ARM 29

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断创新、演变，出现了各种新型...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装先进封装 SiP TSV 先进封装半导体封装 34

芯片倒装与线键合相比有哪些优势

线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键合（Wire Bonding）究竟有哪些优势呢？倒装芯片在封装技术演进...

2024-11-21 标签：封装倒装芯片封装 31

长电科技不断突破封测难题点亮5G通信新时代

5G通信领域的发展使我们享受到了科技进步带来的全新体验长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，依托领先的技术和服务能力，满足5G通信对高性能芯片封测的需求，为5G通讯领域的创新...

2024-11-21 标签：5G 长电科技 5G 5G通信长电科技 70

先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕

据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的...

2024-11-21 标签：SiP 系统级封装开发者先进封装 131

英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

【 2024 年 11 月 20 日 , 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）...

2024-11-20 标签：英飞凌 108

一文详解SiC栅极绝缘层加工工艺

栅极氧化层可靠性是SiC器件应用的一个关注点。本节介绍SiC栅极绝缘层加工工艺，重点介绍其与Si的不同之处。...

2024-11-20 标签：MOSFET SiC MOSFET SiC 加工工艺绝缘层 159

德国康佳特与Canonical建立合作伙伴关系康佳特aReady.COM解决方案提供最佳的Ubu

(从左到右) Canonical 物联网销售总监- Alexander Lehmannv, Canonical 物联网和设备全球销售副总裁- Joe Dulin 和康佳特解决方案经理- Andreas Bergbauer很高兴能为 aReady.COM 用户提供最佳的 Ubuntu Pro 开箱即用体...

2024-11-20 标签：康佳特 48

VisionChina2025（上海）机器视觉展亮点提前看，抢定展位共探商机！

VisionChina2025（上海）机器视觉展将于 2025年3月26-28日，在上海新国际博览中心W4W5馆。继续启用W4&W5室内展馆，并保持展览规模不变，为参展商提供了一个稳定且可靠的展示平台。展馆选址紧...

2024-11-20 标签： 50

晶体谐振器构造

晶体谐振器里面的晶体指的是石英晶体，化学式是二氧化硅SiO2。石英的特点是：热膨胀系数小、Q值高、绝缘等。...

2024-11-20 标签：晶体无源晶振扬兴科技扬兴科技无源晶振晶体晶体谐振器石英晶体谐振器 136

共晶烧结贴片技术革新：氮气保护下的封装奇迹

共晶烧结贴片技术在微电子封装领域具有重要地位，特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而，这一技术在实际应用中面临着一个关键问题：Sn基焊料极易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化...

2024-11-20 标签：贴片半导体封装微电子封装 134

今日看点丨龙芯中科：计划2025年发布3C6000系列服务器芯片；消息称比亚迪内部

1. 消息称比亚迪内部自研 80 TOPS 算力智驾芯片，8 万元级车型也有望用上据报道，比亚迪内部正自主研发 80 TOPS 算力的智能驾驶专用芯片，未来该芯片将覆盖到 8 万~30 万价格带的智驾车型中...

2024-11-20 标签：龙芯中科 398

Semiconductor · 全力以赴 | Samtec 2024 ICCAD之旅前瞻

【序言】历年来，ICCAD的足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京、广州，伴随中国集成电路时代的日新月异，...

2024-11-20 标签：Samtec 50

极海正式推出自研AUTOSAR MCAL软件包和配置工具，加速汽车创新应用量产落地

针对G32A14XX系列汽车通用MCU，极海正式推出具备独立知识产权、完全自主开发的 AUTOSAR MCAL软件包和配置工具，这标志着极海已具备完善的、高水准的、独立自主的AUTOSAR软件开发技术和综合服务...

2024-11-20 标签：极海半导体 50

西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来

Chipletz是由来自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变半导体封装内功能，以填补摩尔定...

2024-11-20 标签：eda 系统级封装 Chipletz eda 摩尔定律系统级封装西门子EDA 58

贸泽开售可精确测量CO2水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器

2024 年 11 月 14 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。XENSIV™ PAS CO2 5V传感器采用...

2024-11-19 标签：贸泽 183

技术革新：激光锡丝焊接机助力FPC针脚软板焊接

随着电子制造业的不断发展，对焊接技术的要求也越来越高。激光锡丝焊接机以其高精度、无静电威胁、高效自动化和热影响小等优势，在FPC针脚软板焊接领域展现出了巨大的潜力。一、FPC针脚...

2024-11-19 标签：焊接 FPC 焊接焊接机精密电子 159

面向FWA市场！移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势，...

2024-11-19 标签：移远通信 140

送丝速度对焊接质量的影响

激光锡丝焊接是一种利用激光作为热源进行焊接的技术。其基本原理是通过激光产生高度集中的光束，将光能转化为热能，从而熔化焊料，实现焊接。...

2024-11-19 标签：激光激光焊盘锡焊 170

NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规

美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights Biases。另外，以推动计算科学发展著称的领先重点科研机构也使用 BioNeMo 框架推动创新。美国阿贡国家实验室计算科学小组负责人 Arvind...

2024-11-19 标签：NVIDIA 54

韧性与创新并存，2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长

11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次...

2024-11-19 标签：IIC 49

激光焊锡常见问题有哪些

焊件表面清洁度不够也会导致虚焊。如果焊件表面存在油污、氧化层等杂质，焊锡难以与焊件形成良好的冶金结合。比如在潮湿环境下储存的金属焊件，其表面很容易形成氧化膜，阻碍焊锡的附...

2024-11-19 标签：激光汽车电子锡焊 200

今日看点丨比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程；OPPO、荣耀等中国手机商拟

1. 比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程近日，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型。其中部分“豹8”配备硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制BYD 9000芯片。据悉，该芯片采用先...

2024-11-19 标签：比亚迪 528

NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计

NVIDIA CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型，以解决设计中面临的各种挑战 SC24 — NVIDIA 于今日宣布正在与谷歌量子 AI 合作，使用 NVIDIA CUDA-Q™ 平台进...

2024-11-19 标签：NVIDIA 161

智能面膜或成印刷电子技术市场化的主要增长产品

印刷电子市场的增长趋势强劲，特别是在柔性电子产品、可穿戴柔性电子皮肤、智能面膜等领域继续保持稳健的增长态势。未来几年内，随着印刷电子技术的不断进步和市场需求的增长，印刷电...

2024-11-18 标签：印刷电子绿展科技制造印刷电子绿展科技 148

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