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• 基于XMC1302的吊扇解决方案

  摘要： 随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15 V、700 mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。XMC系...

  447次阅读 · 0评论 微控制器英飞凌电机控制PMSMFOC吊扇
  

• 预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声

   摘要 如今，Class D功率放大器在音频系统中被广泛使用。 然而，在放大器启动或关闭时，以及在静音 / 取消静音 切换期间，扬声器中经常会出现爆裂声或点击声。这些 噪音可能会被听到，并使用户感到不适。在音频系统中 静音功率放大器是避免在启动或关闭期间出现爆裂声的 有效方法。此外，音频系统有时播放...

  535次阅读 · 0评论 放大器功率放大器音频Class
  

• 光刻机的基本原理和核心技术

  虽然DUVL机器可以通过多重曝光技术将线宽缩小到7-5纳米，但如果要获得更小的线宽，DUVL已经达到了极限。采用EUV作为光源的极紫外光刻（EUVL）成为研究的重点，其波长为13.5纳米。...

  3052次阅读 · 0评论 光源晶体管光刻机EUV智能制造
  

• 芯片键合：芯片与基板结合的精密工艺过程

  在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到衬底上。粘接可分为两种类型，即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接(或晶片连接)和电线连接，而先进的方法包括IBM在60年代末开发的倒装芯片连接。...

  2060次阅读 · 0评论 芯片pcb封装技术基板
  

• 一文解析半导体晶圆测试系统

  晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆由许多芯片组成，测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此，晶圆测试需要连接测试机和芯片，并向芯片施加电流和信号。...

  1555次阅读 · 0评论 晶圆半导体存储器半导体制程半导体测试
  

• Chiplet技术的最佳实践者或解决方案是什么？

  PDK 提供了开发平面芯片所需的适当详细程度，将设计工具与制造工艺相结合，以实现可预测的结果。但要让该功能适用于具有异构小芯片的PDK，要复杂很多倍。...

  469次阅读 · 0评论 pcb半导体封装终端系统chiplet
  

• 半导体制造的关键环节：芯片测试

  CP（Chip Probing）测试也叫晶圆测试(wafer test)，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来，节约封装和FT的成本。...

  1541次阅读 · 0评论 测试系统芯片测试测试机半导体制造半导体测试
  

• 芯片封装技术的流程及其优势解析

  凸点金属化是为了将半导体中P-N结的性能引出，其中热压倒装芯片连接最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就是引线键合技术中常用的凸点形成工艺。...

  1153次阅读 · 0评论 CMOS电路板芯片封装
  

• 系统级封装SiP：高效集成方案与SoC比较分析

  WLP 可以有效提高封装集成度，通常采用倒装(FC)互连技术，是芯片尺寸封装 CSP 中空间占用最小的一种。...

  1189次阅读 · 0评论 pcbSiP系统封装3D封装
  

• 为什么要进行芯片测试?芯片测试在什么环节进行?

  WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片（chip），不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的，FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点（pad）...

  716次阅读 · 0评论 芯片晶圆芯片测试
  

• 芯片制造的21个步骤

  中央处理器（CPU）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，这也是迄今为数不多无法山寨的物品。...

  576次阅读 · 0评论 处理器cpu芯片制造光刻中央处理器

• 半导体晶圆的制造流程

  在自然界中，获取成本最低的半导体就是硅。而硅料的提取是熔炼砂子。提到这里可能有朋友想到“光伏电池片用的也是硅片”。...

  773次阅读 · 0评论 光伏电池光刻胶晶圆制造半导体晶圆
  

• 一文详解微纳加工刻蚀工艺

  微纳加工的高精度和精确度，可以在微米和纳米尺度上精确控制材料的形状和结构，这使得制造微小器件和结构成为可能。...

  1155次阅读 · 0评论 集成电路刻蚀半导体集成电路

• 半导体工艺晶圆片的制备过程

  先看一些晶圆的基本信息，和工艺路线。 晶圆主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前对8吋，12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直径的增大可降低单个芯片的制造成本。...

  1152次阅读 · 0评论 芯片制造硅片晶圆制造半导体工艺
  

• 芯片封装的主要生产过程

  封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。...

  798次阅读 · 0评论 集成电路晶圆BGA芯片封装
  

• 光刻机的常见类型解析

  光刻机有很多种类型，但有时也很难用类型进行分类来区别设备，因为有些分类仅是在某一分类下的分类。...

  1678次阅读 · 0评论 摄像机晶体管光刻机
  

• 晶圆表面特性和质量测量的几个重要特性

  用于定义晶圆表面特性的 TTV、弯曲和翘曲术语通常在描述晶圆表面光洁度的质量时引用。首先定义以下术语以描述晶圆的各种表面。...

  5906次阅读 · 1评论 电容传感器晶圆半导体器件
  

• 半导体制造黄光微影制程（相片蚀刻制程）说明

  目前最先进的黄光微影制程中，使用ArF准分子雷射（λ=193nm）作为光源。nm为nano-meter，代表10的负九次方。...

  1607次阅读 · 0评论 电路图晶圆半导体制造
  

• 浅谈刻蚀的终点控制

  当等离子体转变到这种状态时，电子密度处于最低水平。一般来说，等离子体密度下降的水平取决于占空比和脉冲频率。通过调整脉冲的占空比，可以将时间平均离子能量分布函数进行调整。...

  796次阅读 · 0评论 集成电路等离子体芯片制造光学传感器刻蚀
  

• 深入解析AI自主意识与芯片封装布局优化

  封装可行性审查应在封装开发初期进行，审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后，须向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架和基板的设计图纸。...

  381次阅读 · 0评论 芯片AI芯片封装封装设计ChatGPT
  
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