东南大学：研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感
二维过渡金属硫族化合物（TMDs）半导体材料因其可调的带隙和高效的载流子输运而被广泛应用于界面反应和电子器件。然而，块体样品或堆叠的纳米片中缺乏完全暴露的活性位点限制了它们的...
2024-10-23 305
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术
按照封装的外形，可将封装分为 插孔式封装 、 表面贴片式封装 、 BGA 封装 、 芯片尺寸封装 (CSP)， 单芯片模块封装 (SCM，印制电路板(PCB)上的布线与集成路(IC)板焊盘之间的缝隙匹配)， 多芯片...
2024-10-14 1339
集成电路的互连线材料及其发展
尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连...
2024-11-01 833
预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性
集成电路预镀框架铜线键合封装在实际应用中发现第二键合点失效，通过激光开封和横截面分析，键合失效与电化学腐蚀机理密切相关。通过 2 000 h 高温存储试验和高温高湿存储试验，研究预镀...
2024-11-01 1176
铝带键合点根部损伤研究
潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 （长电科技宿迁股份公司） 摘要： 铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广，该文简述了铝带键合工艺过程，分...
2024-11-01 1285
皮秒激光器优化碳化硅划刻
在切割脆性 SiC 晶片时，必须减少或完全消除机械锯切的边缘崩裂现象。单晶切割还应将材料的机械变化降至最低。同时还应优先考虑最大限度地减小切口宽度，以限制“空间”尺寸（即相邻电...
2024-09-11 1183
硅通孔三维互连与集成技术
本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV技术的...
2024-11-01 1861
浅谈薄膜沉积
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...
2024-11-01 1689
芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮
昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...
2024-08-27 919
突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...
2024-08-21 1765
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...
2024-08-15 1570
芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程...
2024-08-12 2165
一文搞懂扫描电镜（SEM）技术解读与大功率半导体模块封装解析
从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，手电筒再逐渐向下移动扫描，人就可以在记...
2024-08-08 3766
芯片制造全工艺流程分解说明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其...
2024-08-07 1766
碳化硅晶体的生长原理
碳化硅晶体的生长原理 在自然界中，晶体不胜枚举，其分布及应用都十分广泛。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石、雪花都是晶体；此外，半导体晶体、激光晶体、闪烁晶体、超硬晶体...
2024-08-03 3407
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置...
2024-06-28 1865
ASML光刻小讲堂 电子束量测中的透视眼 电压衬度检测
那这个电压差异如何变成可以甄别的表面图像明显的明暗变化呢？大家应该都知道电子被正电压吸引，被负电压排斥。如下图所示，这两块地方因为金属互连的差异产生了不同的电压，对电子的...
2024-06-23 1817
金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究
金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管（ VDMOS ）， 在经历筛选试验后，管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌， 通过显微镜观察、 扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法，对腐蚀样品进行...
2024-06-20 1526
基于DPU的云原生裸金属服务快速部署及存储解决方案
在云原生技术迅速发展的当下，容器技术因其轻量级、可移植性和快速部署的特性而成为应用部署的主流选择，但裸金属服务器依然有其独特的价值和应用场景，是云原生架构中不可或缺的一部...
2024-06-27 2362
引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。...
2024-05-20 1955
接近零温飘的箔电阻制作工艺
高精密箔电阻与其他精密金属膜电阻或线绕电阻不同，是一种超精密的电阻。电阻材料采用的是几微米厚的特殊金属箔合金。采用金属箔材料制造的电阻具有其他电阻所没有的优越性能。值得一...
2024-05-18 1345
我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出来的？
作为嵌入式或者电子行业的我们，肯定见过电路板的“黑疙瘩”，有人称之为牛屎芯片，尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经常看到这种“黑疙瘩”。 你见过这种牛屎...
2024-04-24 751
扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考
在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的数量受...
2024-04-07 1625
长电科技创新电源模组封装设计方案，提升AI处理器的供电性能
随着处理复杂人工智能（AI）功能的“xPU”出现，高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理的应用部署中，一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管，AIGC的新奇能力层出不穷，服...
2024-03-22 1835
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP 张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文简称：TSMC。早在2022年底台积电就已经宣布3纳米制程工艺正式量产。 现...
2024-03-11 801
台积电先进封装产能供不应求
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能...
2024-01-22 931
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