挠性覆铜板应用说明

　　一、挠性覆铜板的保护涂层

　　保护覆盖层是一种覆盖在挠性印刷电路导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有其他形式的损害，同时也可减少导体在挠曲过程中的所产生的不利应力。下面对几种不同类型的保护涂层进行评价和比较。

　　(1)覆盖膜覆盖膜是一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料。覆盖膜可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下，保护膜可以定位地覆盖到线路上。在挠性印制线路板中，覆盖膜中的介电基材厚度应与基材中介电材料的厚度大约相同或稍薄一些，并且胶粘剂层厚度与被覆盖的金属箔的厚度也大致相同或稍薄一些，从而在挠曲过程中减少导体的应力。

　　最典型和最通常使用的覆盖膜的结构是涂有聚醋树脂的聚酯薄膜、涂有丙烯酸胶粘剂或环氧胶粘剂的聚酰亚胺薄膜。覆盖膜最通常便使用的形式为单面，当制造多层挠性线路板时也使用双面涂胶覆盖膜。

　　(2) 液体涂料保护层液体涂料保护层一般是由聚酯胶液或液态的聚酯制成的。该材料是由丝网印刷到线路板上的(使焊盘暴露)，并通过红外光加热(IR) 或紫外线(UV) 来固化，以形成一层永久不变的，薄的和不易磨损的保护涂层。丙烯酸-环氧树脂，丙烯酸聚氨脂和硫醇树脂也可被作为挠性线路的涂料保护层。有较好电绝缘性的合成橡胶，比如:硅橡胶，聚氨脂橡胶和丁基橡胶不能在挠性线路板中广泛地被使用，因为他们在操作时会伸长和变形。

　　(3) 干膜光敏屏蔽层干膜光敏屏蔽层是一种可由照相工艺制成覆盖膜形状尺寸的方法。这种薄膜是镶嵌在纸基上的，使用加热，加压及真空的方法层压到已腐蚀好的挠性印制线路板上以实现一个严密的均匀的密封层。然后，除焊孔或其他不需保护的表面不暴露以外，将他们通过照相的底片暴露于光下，薄膜在照相暴露的面上固化，从而形成覆盖层。

　　(4) 液体光敏屏蔽层液体光敏屏蔽层是用辑、棒或喷涂成形的方法在已腐蚀好的挠性印制线路上实现一个严密的均纯的密封层，以后采用加热或与干膜光敏屏蔽层一样的工艺进行固化。

　　印制线路板保护层的性能及其优缺点，分别见表13-5-1 ，表13-5-2 。

　　二、挠性线路设计应考虑的一般条件

　　在设计挠性印刷线路板时应考虑的最基本条件是:

　　①特性线路板的机械和电性能特性是否符合应用的需要;

　　②可靠性线路板的特性符合应用的范围能维持多长时间;

　　③费用线路板的费用是否是有效地与可采用的制作线路板的方法和线路设计相比较的，怎样使挠性线路板的费用最低。

　　挠性材料的使用意味着最终的部件在运转时应是挠曲的，折叠的或成卷状的。

　　1.尺寸稳定性

　　挠性介电材料在加工过程中有膨胀或收缩的趋向，并且这些尺寸变化率比我们所了解的刚性材料尺寸变化率要大。设计时应了解这个尺寸变化率并且在空间设计和部件的安装过程中允许有较大的公差。在通常的情况下，挠性材料在机械方向上会收缩，而在横截面方向上有稍微的膨胀。对于聚酌亚胶薄膜{一般在机械方向上的尺寸变化应是0.2% ，利用超出线路板面部分的公差选择比利用整个线路的公差选择更优越。公差的选择影响产品的产量和成本。

　　导线布置图应在允许的尺寸变化范围内进行调整，设计时应与材料供应商紧密配合从而利用适合的尺寸特性。