;１．适用范围：<br/>??本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。<br/>??这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去
2009-05-25 11:49:32
中规定的焊锡，插入深度50mm以上的容器。规定位置的焊锡温度可调节在200—300℃，允许误差±3℃。8．1．3 试样 采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板，蚀刻制作附图2的试验图形的试样时，覆铜箔层压板
2018-11-26 16:53:34
挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类
2018-11-26 17:04:35
。这种层压簿膜不采用填充料，可以通过激光形成微孔。它同样也能通过微细引线成像（fine-line imaging）技术形成很簿的铜箔，并增强涂覆的贵金属（例如：钯和化学镀Ni/Au）的耐化学性
2018-08-30 10:49:24
挠性电路的特性是什么？挠性电路的优点及功效有哪些？
2021-04-21 06:01:31
1.挠性电路的特性 挠性电路体积小 重量轻 挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一
2018-08-30 10:14:42
` 谁来阐述一下覆铜板的分类？`
2020-01-10 14:55:40
` 谁来阐述一下覆铜板和万能板有什么区别？`
2020-01-09 15:46:40
这是一块手写绘图板（覆铜板），要在上面实现定位。请问当表笔接触铜板时，A1，A2，A3，A4（图中接运放的端口）上面输入的是什么，这种测量方法是采用什么原理？
2013-10-17 20:58:58
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:42 编辑
覆铜板常见质量问题及解决方法(一)一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分
2013-09-12 10:31:14
10月份以来，覆铜板厂商持续涨价。目前铜箔覆铜板处于超负荷生产状态，苹果及国产新品驱动仍处于销售旺季，11-12月覆铜板继续涨价值得期待，且明年铜箔覆铜板供给有望持续紧张。金百泽分析覆铜板涨价
2016-11-29 16:29:04
` 谁来阐述一下覆铜板是什么材质的？`
2020-01-07 15:22:26
` 谁来阐述一下覆铜板是干什么的？`
2020-01-07 15:18:36
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
2019-10-28 09:10:40
` 谁来阐述一下覆铜板生产对身体有没有危害？`
2020-01-09 15:37:53
，尺寸稳定性好等优点，因而玻纤布是优质覆铜板的主要原材料。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板制造覆铜板用的玻纤布在性能，材质均匀性和制造精密度方面要求
2013-09-12 10:32:42
有谁可以解释一下覆铜板表面干花产生的原因有哪些？怎样去解决这种现象？
2021-04-25 09:42:54
1.覆铜板中，铜箔与基材的粘结力差，是粘合剂的问题吗？2.有人推荐把粘合剂的原料换成PVB树脂，没有使用过，不知道行不行？3.哪个厂家的PVB树脂较好？求推荐
2019-09-25 16:14:37
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺（一）? 材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型
2009-05-16 20:34:57
FPC基本结构材料介绍 从挠性印制线路板的基本结构分析，构成挠性印制线路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。 01.铜箔基板（Copper Film） 铜箔：基本分
2023-03-31 15:58:18
molex公司位于明尼苏达州圣保罗市的新工厂已经开始投产。从高速信号到电源要求，Molex铜制挠性组件将为范围广泛的封装问题提供解决方案，包括以信号速度快、损耗低和占地面积小为关键要素的应用场
2018-08-27 16:07:31
的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围
2019-05-28 08:28:50
可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的PCB覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种
2014-02-28 12:00:00
火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特殊场合
2013-10-09 10:56:27
程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的PCB覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种
2018-09-14 16:26:48
安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连接一般采用再流焊接;个别器件、部件由于安装工艺需要以及个别修补焊接，都采用单独的手工(电铬铁)焊接。 一、覆铜板的耐焊性 覆铜板作为
2018-09-11 15:28:02
工艺需要以及个别修补焊接，都采用单独的手工(电铬铁)焊接。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 一、覆铜板的耐焊性 覆铜板作为PCB的基板材料，在钎焊
2013-10-30 11:29:31
T型光纤涂覆机技术条件及说明书一、综述潍坊华纤光电科技2020年初推出两款全新的半自动/全自动光纤涂覆机（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆层直径200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
`请问pcb覆铜板厚度公差标准是多少？`
2019-11-06 17:15:04
` 请问pcb板是覆铜板吗？`
2020-01-06 15:09:18
` 谁来阐述一下pcb板是不是覆铜板？`
2020-01-10 14:51:45
申请理由：已经取得C语言二级证书，具有C语言功底，参加过机器人大赛并取得二等奖，参加今年的电子设计大赛，需要利用程序设计项目描述：在15*10cm覆铜板上用表笔划线在12864上显示，用到放大器，恒流源，ad转换，程序编写
2015-07-16 15:20:06
的介绍：随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。挠性覆
2015-11-25 16:47:08
铝基板AIN碳化硅基板SIC低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板[td=24%]【最新PCB及相关材料IEC标准信息】[hide] 国际电工
2015-12-26 21:32:37
、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光-电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。 高性能挠性覆铜板
2018-11-23 17:06:24
介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用，低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好，散热好，还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆铜板中绝缘散热的绝佳材料
2017-09-19 16:32:06
我在做2013全国大学生电子设计大赛，有一个题目是用覆铜板制作手写绘图板，具体如下：附件为题目原题。哪位大神有没有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆铜板设计和制作手写绘图输入设备。系统构成框图如图
2013-09-04 10:22:40
印制电路板基板材料的分类基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。麦|斯|艾|姆|P|CB样板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用
2018-09-10 15:46:14
求助~介绍一个来？新手做PCB，望大家知道一下~哪里有比较好的覆铜板买~应该用那种比较好？有的发个连接
2011-04-02 20:10:16
12V100A 的驱动电路MOS管 如何实现散热用覆铜板 加 铜导线该选多粗覆铜板该选多厚呢
2013-04-12 10:51:02
如何使用预涂布感光敷铜板？
2021-04-23 06:26:33
10s内完成 ，其它圆不要求完成时间 。（7）低功耗设计。三、说明1．使用普通的覆铜板2．覆铜板到电路的连接只有铜箔四角可连接到电路，除此之外不应其它点；不使用任何额外传感装置。一、项目： 利用普通
2013-10-28 17:16:52
越黑越好电子发烧友 DIY 工作室3.打磨即将要用的覆铜板，磨掉上面的杂物，直到没有杂物为止4.把打印好的热转印纸放在覆铜板上，注意的是热转印纸上线路面要对应贴在有铜的面你懂的 哈哈电子发烧友 DIY
2013-10-27 17:24:15
行业新人，求教覆铜板生产中硼酸及五硼酸铵的作用？
2021-10-12 10:00:56
铝基覆铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间，可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性，可以广泛在多种特殊领域加以运用。
2020-03-30 09:02:53
1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
2019-11-01 09:10:35
摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损，更低比重利于减轻重量，更小的粒度利于产品轻薄化。关键词：高导热覆铜板、导热填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍
2018-09-21 11:50:36
艾思荔覆铜板PCT高压加速老化试验箱计时器：LED数字型计时器，当锅内温度到达后才开始计时以确保试验完全。准的压力/温度表随时显示锅内压力与相对温度。运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到佳蒸气品质
2023-10-27 16:37:38
覆铜板板材等级区分
2006-06-30 19:27:01
2465 常用覆铜板知识
覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称
2009-04-07 16:11:152238
巧用单面敷铜板
2009-09-15 16:09:16569 
巧用双面敷铜板
2009-09-15 16:11:20585 
本文主要介绍了覆铜板是什么_覆铜板怎么用。覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成
2018-03-23 09:18:1543104 本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔
2018-03-23 10:24:0269878 覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
2018-03-23 15:41:3515743 本文开始介绍了覆铜板分类与覆铜板的组成，其次介绍了覆铜板的性能和标准，最后介绍了覆铜板的制作流程和RF4覆铜板生产工艺流程图及覆铜板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 
本文开始介绍了覆铜板的概念，其次介绍了覆铜板的分类以及覆铜板的种类等级区分，最后介绍了国内常用覆铜板的结构及特点以及覆铜板的构成。
2018-05-02 15:38:3623610 本文开始介绍了万用板的概念与优点，其次阐述了常用的覆铜板材料特点及覆铜板的非电技术指标，最后介绍了万用板和覆铜板两者之间的区别。
2018-05-02 15:51:4346139 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
2019-05-09 16:43:065067 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机
2019-05-23 14:29:044788 覆铜板又名基材（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
2020-11-13 10:39:00
4 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
2021-01-14 14:24:463717 覆铜板是由“环氧树脂”组成的。覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产
2021-01-14 14:57:5814434 覆铜板和pcb板的区别 PCB也就是印制电路板，别称印刷线路板，PCB是电子元器件的支撑体，同时PCB也是电子元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线
2021-08-06 15:42:0821233 根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。
2022-09-21 14:50:422755 按照覆铜板的机械刚性可以划分为:刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate）和挠性覆铜板(Flexible CopperClad Laminate) 。
2022-12-26 15:39:151680 在刚性覆铜板中，IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。
2023-01-10 10:48:021535 覆铜板用于制造各类电子设备，如计算机、手机、平板电脑、电视机等。它们的电路板上使用覆铜板作为电路的导线和连接器。
通信设备：包括无线通讯设备、网络设备、卫星通信设备等。
2023-08-24 15:50:141272 覆铜板的厚度可以通过以下方法进行测量：
1. 厚度测微仪（Thickness Gauge）：使用专门的厚度测微仪，将探测器轻轻放置在覆铜板表面，测量铜层与基材之间的距离，即可得到厚度
2023-09-07 16:36:551468 覆铜板和pcb板有什么不同
2023-12-07 14:56:17564 覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。
2023-12-14 09:40:01520 
覆铜板是什么？覆铜板和PCB有哪些关系和区别？ 覆铜板是一种基材表面覆盖有一层铜箔的板材。它通常由两部分组成：基材和铜箔。基材可以是玻璃纤维布或者环氧树脂，而铜箔则是通过电解析铜等工艺将铜层覆盖
2023-12-21 13:49:07697
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