制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。传统晶体管噪声理论存在缺陷?新发现揭示低功耗瓶颈所在
传统晶体管噪声理论存在缺陷?新发现揭示低功耗瓶颈所在 美国国家标准与技术研究院的研究人员近日发出警告称,传统上对晶体管噪声的理解存在根本上的缺陷,并...
2009-05-27 1007
让CMOS集成高压功能,ESD是关口
让CMOS集成高压功能,ESD是关口 一个由英飞凌(Infineon Technologies)和印度孟买理工学院(Indian Institute of Technology, Bombay)组成的联合研究小组,近日...
2009-05-27 555
新纳米复合材料可监测桥梁裂缝
一种新开发的纳米复合材料(nanocomposites)可用来监测桥梁与飞行器的安全;这种内含纳米管的传感器在裂缝或其它结构缺陷出现时,其导电性就会改变。这项研究是澳洲昆士兰理工大...
2009-05-27 646
意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术
意法半导体与工程基板供应商Soitec,宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议,两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光(BSI)技术,制造用于消费电子产品中的下一代影...
2009-05-27 446
派睿电子宣布2008年实现39.4%的业绩增长
多渠道电子元器件分销商派睿电子日前宣布其2008年在中国的业绩增长为39.4%,特别是在第四季度全球遭遇经济寒流的时期,依然保持了高达14.8%的业绩增长。作为中国唯一一家获得可...
2009-05-27 563
SSD联盟首度参加2009台北Computex,展示SSDA
为了让SSD联盟的能见度在国际上能更为提升,并加速产业对SSD联盟兼容认证方案的认同,SSD 联盟今年将首度参加2009 Computex Taipei,于世贸一馆展馆的趋势专区展示SSD联盟的最新进程...
2009-05-27 961
UL继续投资自身能力,支持全球太阳能行业发展
全球产品安全检测和认证领域的领导者 Underwriters Laboratories Inc.(以下简称 UL)今天概述了其巩固自身光伏 (PV) 市场领域首选合作伙伴地位的计划。该公司将加强自身实力,在全球范...
2009-05-27 408
SPR工艺
SPR工艺 目前,国内外城市污水处理厂处理工艺大都采用一级处理和二级处理。一级处理是采用物理方法,主要通过格栅拦截、沉淀等手段去除废水中大块悬浮物和砂粒...
2009-05-24 5589
钢管重量计算公式
钢管重量计算公式 钢管的重量=0.25×π×(外径平方-内径平方)×L×钢铁比重其中:π=3.14L=钢管长度钢铁比重取7.8所以,钢管的重量=0.25×3.14×(外径平方-...
2009-05-24 3676
ADuM4160 业界首款单封装USB隔离器
ADuM4160 业界首款单封装USB隔离器 ADI新款医疗和工业设备 USB隔离解决方案可使成本降低25% ADI 发布业界首款单芯片 USB 隔离器,显著减少了成本...
2009-05-23 1398
智原科技的USB3.0控制芯片加速进程
智原科技的USB3.0控制芯片加速进程 Faraday Solution, Your Fastrack to USB3.0! Equipped with largest IP portfolio, experienced and r...
2009-05-22 928
NEC为墨西哥合众国提供用于防疫新型流感的温度记录器系统
NEC为墨西哥合众国提供用于防疫新型流感的温度记录器系统 近日,NEC Avio红外线技术株式会社宣布,向接受日本政府无偿紧急救援物资的墨西哥合众国政...
2009-05-22 649
高通跃居全球第六大半导体供应商
高通跃居全球第六大半导体供应商 近日,知名市场研究公司IC Insights发布了2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜。作为去年唯一一家跻身前十的无生产线芯片供应...
2009-05-21 768
通过并购扩大规模效应,博通正在崛起成为一线基带芯片供应商
通过并购扩大规模效应,博通正在崛起成为一线基带芯片供应商 Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告,“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步...
2009-05-21 592
市场对高清及数码家庭娱乐产品需求激增将帮助中国出口商度过经济
市场对高清及数码家庭娱乐产品需求激增将帮助中国出口商度过经济困境 尽管面临全球经济衰退,大部分中国家庭娱乐产品供应商预计今年出口销售将取得增长。有关...
2009-05-21 669
Youngfast 推出电阻式多点触控屏RMTP(Resis
Youngfast 推出电阻式多点触控屏RMTP(Resistive multi-touch panel) Youngfast 推出电阻式多点触控屏(RMTP),除了有一般电阻式可...
2009-05-20 1134
TI推出业界速度最快的24位元类比数码转换器ADS1675,
TI推出业界速度最快的24位元类比数码转换器ADS1675,速率高达4MSPS TI宣布推出速率高达 4 MSPS、业界最快速 的24 位元 Δ-Σ类比数码转换器 ...
2009-05-20 816
Summit推出可程序化Switching充电芯片:SMB3
Summit推出可程序化Switching充电芯片:SMB339 SMB339是一个可程序化的switching充电IC,他的对象为单c...
2009-05-20 1279
美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切换更流畅的InstaPo
美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切换更流畅的InstaPort技术 美商晶琮(Silicon Image)推出新的InstaPort技术,可智能处理HDMI数码电视...
2009-05-20 869
Richtek推出新款纯BUCK架构的HB LED高质量驱动
Richtek推出新款纯BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453 立遄科技应市场需求推出单纯的BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面...
2009-05-20 1211
Realtek瑞昱半导体在2009微软管理高峰会议中展出DA
Realtek瑞昱半导体在2009微软管理高峰会议中展出DASH研发成果 网络通讯IC设计大厂瑞昱半导体近日宣布,在2009年04/27~05/01于美国内华达州,拉斯维加斯举行的[2009微软管理...
2009-05-20 981
NXP扩展高速CAN收发器产品系列--全新的TJA1042型
NXP扩展高速CAN收发器产品系列--全新的TJA1042型和TJA1051型产品 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司),宣布推出两款新型高速CA...
2009-05-20 3625
NXP宣布推出全球首款业界标准NFC芯片--PN544
NXP宣布推出全球首款业界标准NFC芯片--PN544 NXP Semiconductors(由飞利浦成立的独立半导体公司)日前宣布推出首款达到产业标准的近距离无线通讯(NFC)控制器...
2009-05-20 2631
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