盘点2013：土洋厂商竞逐LTE 抢占手机芯片市场

　　在3G时代，TD-SCDMA芯片厂商很少，起主导地位的基本上是联芯、展讯、联发科、ST-Ericsson等四五家，但4G时代则大不一样，仅国内芯片厂商就有展讯、联芯、海思、 中兴微电子等，国际厂商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

　　随着4G牌照的发放，在这一年芯片商们你追我敢，联发科能否凭借八核乘胜追击，而高通遭我国反垄断调查，在中国开始逐渐受挫。在英特尔，高通，台积电，三星等巨头公司占据着半导体市场庞大的份额下，华为海思，中兴通讯，联芯等厂家亦发力手机芯片领域，而展讯与锐迪科的合并能否助推手机芯片市场格局的变革。下面让我们来回顾一下2013年芯片商们竞逐LTE芯片十大事件。

　　中移动4G终端招标：国产芯片失意 高通成最大赢家

　　在今年二季度，中移动共集采了20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。据记者了解，国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思，它也主要被采用在华为自己的终端产品上。

　　在芯片方面，国产芯片只在5款终端上使用，4款是华为旗下海思的，1款是中兴通讯的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上，可以说，国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。

　　一边是国产品牌的失意，另一边是高通的单方独大，不得不让人回想起早在2012年年初，中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候，高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品均被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。

　　对于这样的结果，中移动终端公司人士告诉记者，“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。

　　之后，高通也明确表态，未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。这其实对中移动帮助很大。

　　中国移动TD-LTE终端招标中，总共20多款终端机型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额，国产芯片只在5款终端上使用。

　　对于未来中移动的集采会不会发生变化，高通方面认为，“中国移动等运营商及终端合作伙伴对于LTE智能终端的高规格要求不会发生变化，对于处理器的需求也不会发生变化，即高性能、低功耗、优异图形处理能力、支持多模多频、支持多种连接等。”

　　对于未来，上述国产芯片人士也表示，“以后肯定会是全模市场。”他认为，4G发牌之后，还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来，扩大规模。目前，联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。

　　4G来袭：顶级手机芯片供应商会不会就此消亡？

　　随着LTE的继续增长，在蜂窝无线芯片收入方面，高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而，在过去十年中，由于3G/WCDMA技术兴起所带来的颠覆效应，蜂窝芯片供应行业到处散落着过去顶尖公司的尸骸。历史会重演吗？LTE的增长会导致现今顶级芯片供应商的最终消亡吗？

　　回溯3G大潮导致的行业变局：老牌供应商纷纷落败

　　2004年，摩托罗拉由于面临3G带来的挑战，不得不分拆出其半导体产品部门命名为飞思卡尔半导体。因业务增长缓慢和利润微薄，2006年飞利浦也拆分其无线业务部门并命名为恩智浦半导体。

　　而当行业整体向3G时代过渡时，英飞凌几乎被逼出局，直到2007年它收购了LSI的Agere无线芯片业务后，执行了一项非常艰难的拯救计划，以几近壮举的努力开发出有竞争力的3G芯片并扩展其客户基础，才得以艰难翻身。而结局是，英飞凌最终在2011年初将其无线业务部门出售给英特尔。

　　德州仪器，直到2007年一直在出货量上处于领先地位，直到2009年也一直在收益上傲视竞争对手。而这家当时当属“领先”的基带芯片供应商在3G时代也无法取得成功，最终退出市场。飞思卡尔做了类似的决定，在2008年开始出售蜂窝产品线，不久后停止开发新的基带芯片。市场向3G转型的过程中，当老牌供应商在苦苦挣扎时，相对较新的供应商高通悄然登顶。