华为芯片面临内忧外患 - 盘点2013：土洋厂商竞逐LTE 抢占手机芯片市场

　　华为芯片面临内忧外患 协同4G破行业依赖

　　作为中国民族企业的杰出代表，华为一方面快速进军4G市场，另一方面提升自身的技术创新力度，可以预见，未来的中国4G产业华为必将扮演极为重要的角色。

　　2013年华为对海思的投资增加了近10亿美元，还在***新设了一家研发中心。

　　在去年的MWC 2012上，华为发布的海思K3V2吸引了业界的诸多关注，而在近期，华为更是宣布将在年底推出八核心的海思CPU。据了解，从今年初开始，华为就已在推出的高端智能机上使用了K3V2，并得到了市场的相当认可。

　　在芯片产业长期被高通等芯片“大佬”把控的形势下，K3V2的推出确实难能可贵，也足以说明中国的芯片产业已取得了长足进步。但我们也应该清楚地看到，与国外厂商相比，国内的芯片技术、研发能力确实还存在一定差距。正如有些媒体所指出的，K3V2在制程、硬件架构以及游戏兼容性等方面还存在一些不足，需进一步完善、改进。

　　长期以来，由于种种原因，中国的手机芯片技术发展受制于人，导致高端手机市场往往为国外品牌占据，这一点在过去的 2G时代已有过深刻的教训。但在3G时代，这一状况仍未得到明显改观。从当前的智能手机市场来看，尽管国产品牌所占的份额已经稳占50%以上，但高端市场则被苹果、三星等国外厂商牢牢占据，同时，在智能手机的关键部件或技术上，如操作系统、芯片等方面，大部分都是源于国外厂商。关键技术、核心部件受制于人，这就是为何高端手机市场鲜见国产品牌的关键原因。

　　展讯与锐迪科合并：全志和瑞芯的末日

　　中国无工厂芯片公司面临的行业前景--有太多的小公司在血拼国内市场中的低利润智能手机芯片业务--即将发生改变。

　　过去几年，全球通信芯片市场的整合不断出现，英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器业务，意法半导体以15亿美元收购恩智浦无线业务。联发科与晨星的合并案也于今年8月底获得商务部的通过。芯片设计巨头高通更是动作频频，这两年先后收购了WiFi芯片供应商Atheros、电源管理解决方案领域的领先供应商Summit Microelectronics、无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix等。正是通过不断收购，高通才能在全球芯片市场上越做越大。

　　紫光集团于今年7月宣布收购领先的TD-SCDMA基带芯片供应商展讯通信（Spreadtrum Communications）， Microelectronics），继以18亿美元收购大陆芯片第一股展讯通信之后，11月11日，紫光集团宣布以9.1亿美元收购大陆另一芯片龙头厂商--锐迪科。这也就意味着，紫光集团将坐拥国内前三大芯片设计企业中的两家。。

　　这些行动极大地增强了业界的信心，国内电子行业有望最终建立一个足够强大的联合体，即使还比不上美国的高通，也至少能与***的联发科技（MediaTek）一竞高下。

　　行业消息人士普遍认为，紫光集团的收购对展讯通信来说是最合理也是最佳的选择，因为展讯不仅需要在高端智能手机业务方面与联发科技竞争，还需要在低端市场上击退锐迪科。

　　芯片厂商角逐多模LTE芯片 抢占手机芯片市场

　　2013年是手机芯片战争最为激烈的一年。一方面，核战仍在继续，另一方面，随着4G LTE网络技术的不断演进，在运营商的资本投资进入新一轮高峰背景下，终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长，这促使手机处理器厂商加紧对LTE芯片的研发步伐，尤其是多模多频LTE芯片，同时积极于卡位市场或收购竞争对手。

　　LTE建设将是通信行业贯穿2013年下半年和2014年的重大主题。随着LTE网络迅速步入商用，终端对LTE芯片需求也会迅速变热，未来谁拥有 LTE谁就能在竞争激烈的手机芯片市场占有一席之地。事实上，高通、博通、联发科、美满、联芯科技、英特尔、英伟达、展讯、海思等国际国内领先厂商，均在布局多模多频技术，欲在即将到来的新一轮智能手机大战中抢占先机。