电子技术
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美报告:中国芯片研究论文全球领先
据新华社报道，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，...
2025-03-05 177
罗彻斯特电子针对BGA封装的重新植球解决方案
BGA焊球的更换及转换， 以实现全生命周期解决方案的支持 当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时，或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格...
2025-03-04 189
芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品
芯波微电子的两款400G产品近日分别测得一流性能。这两款产品包括一款用于400G多模光模块的TIA芯片XB1552（通道间距250um），和一款400G VCSEL激光驱动器芯片XB2551L。这样，芯波微电子400G产品家族...
2025-03-03 184
飞利浦将旗下MEMS代工厂Xiver出售，该厂为ASML光刻机提供组件
近日，飞利浦已将其位于荷兰埃因霍温的 MEMS 晶圆厂和代工厂出售给一个荷兰投资者财团，交易金额不详。该代工厂为 ASML 光刻机等公司提供产品，并已更名为 Xiver。 该 MEMS 代工厂已被 Cees M...
2025-01-16 579
晶合集成全资子公司皖芯集成大手笔 晶圆大厂引资95.5亿
近日，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。这一举动不仅彰显了市场对晶合集成及其子公司皖芯集成的强烈信...
2025-01-22 267
SMT来料质检：确保电子生产质量的关键
来料检验是SMT组装品质控制的首要环节，对确保最终产品质量至关重要。严格检验原材料可以避免不合格品影响公司声誉及造成经济损失，如返修、返工和退货等。因此，在接收物料时，应依据...
2025-01-07 1173
安森美解读SiC制造都有哪些挑战？粉末纯度、SiC晶锭一致性
硅通常是半导体技术的基石。然而，硅也有局限性，尤其在电力电子领域，设计人员面临着越来越多的新难题。解决硅局限性的一种方法是使用宽禁带半导体。 本文为白皮书第一部分，将重点...
2025-01-05 965
QFN封装和DFN封装有何区别？
DFN封装和QFN封装作为技术先进的芯片封装形式，具有许多共同点。首先，它们都属于无引脚表面贴装封装结构，这使得它们在现代电子制造中具有极高的集成度和灵活性。...
2024-12-30 822
芯片军备竞赛：韩国打造全球最大半导体中心
韩国政府近日提前三个月批准了龙仁半导体国家工业园区的建设计划，这一举措将大幅缩短项目规划时间，标志着韩国在全球半导体产业中的地位再次得到加强。...
2024-12-30 350
韩媒消息称三星“洗牌”半导体封装供应链
12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞...
2024-12-25 591
安森美收购Qorvo碳化硅业务，碳化硅行业即将进入整合趋势？
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...
2024-12-15 2176
安世半导体CCPAK1212封装再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。 创新型铜...
2024-12-12 861
东南大学：研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感
二维过渡金属硫族化合物（TMDs）半导体材料因其可调的带隙和高效的载流子输运而被广泛应用于界面反应和电子器件。然而，块体样品或堆叠的纳米片中缺乏完全暴露的活性位点限制了它们的...
2024-10-23 688
计算机通信设备制造业、仪器仪表制造业等先进制造业发展向好
据国家税务总局13日公布的增值税发票数据显示，2024年前三季度经济运行亮点很多，比如先进制造业发展向好。在今年的前三季度，全国工业企业销售收入同比增长3.6%。其中，装备制造业增长...
2024-10-14 810
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术
按照封装的外形，可将封装分为 插孔式封装 、 表面贴片式封装 、 BGA 封装 、 芯片尺寸封装 (CSP)， 单芯片模块封装 (SCM，印制电路板(PCB)上的布线与集成路(IC)板焊盘之间的缝隙匹配)， 多芯片...
2024-10-14 2340
集成电路的互连线材料及其发展
尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连...
2024-11-01 1373
预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性
集成电路预镀框架铜线键合封装在实际应用中发现第二键合点失效，通过激光开封和横截面分析，键合失效与电化学腐蚀机理密切相关。通过 2 000 h 高温存储试验和高温高湿存储试验，研究预镀...
2024-11-01 1549
铝带键合点根部损伤研究
潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 （长电科技宿迁股份公司） 摘要： 铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广，该文简述了铝带键合工艺过程，分...
2024-11-01 1693
硅通孔三维互连与集成技术
本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV技术的...
2024-11-01 2656
250亿美元！上半年中国大陆半导体设备支出超过韩台美总和
国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至12...
2024-09-09 801
浅谈薄膜沉积
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...
2024-11-01 2194
芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮
昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...
2024-08-27 1308
突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...
2024-08-21 2242
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！...
2024-08-15 1933
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...
2024-08-15 2467
芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程...
2024-08-12 3230
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