电子技术
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东南大学：研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感
二维过渡金属硫族化合物（TMDs）半导体材料因其可调的带隙和高效的载流子输运而被广泛应用于界面反应和电子器件。然而，块体样品或堆叠的纳米片中缺乏完全暴露的活性位点限制了它们的...
2024-10-23 207
计算机通信设备制造业、仪器仪表制造业等先进制造业发展向好
据国家税务总局13日公布的增值税发票数据显示，2024年前三季度经济运行亮点很多，比如先进制造业发展向好。在今年的前三季度，全国工业企业销售收入同比增长3.6%。其中，装备制造业增长...
2024-10-14 442
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术
按照封装的外形，可将封装分为 插孔式封装 、 表面贴片式封装 、 BGA 封装 、 芯片尺寸封装 (CSP)， 单芯片模块封装 (SCM，印制电路板(PCB)上的布线与集成路(IC)板焊盘之间的缝隙匹配)， 多芯片...
2024-10-14 1075
集成电路的互连线材料及其发展
尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连...
2024-11-01 656
预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性
集成电路预镀框架铜线键合封装在实际应用中发现第二键合点失效，通过激光开封和横截面分析，键合失效与电化学腐蚀机理密切相关。通过 2 000 h 高温存储试验和高温高湿存储试验，研究预镀...
2024-11-01 954
铝带键合点根部损伤研究
潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 （长电科技宿迁股份公司） 摘要： 铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广，该文简述了铝带键合工艺过程，分...
2024-11-01 1033
硅通孔三维互连与集成技术
本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV技术的...
2024-11-01 1530
250亿美元！上半年中国大陆半导体设备支出超过韩台美总和
国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至12...
2024-09-09 551
浅谈薄膜沉积
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...
2024-11-01 1325
芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮
昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...
2024-08-27 843
突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...
2024-08-21 1660
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！...
2024-08-15 1135
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...
2024-08-15 1326
芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程...
2024-08-12 1884
深圳MEMS传感器芯片掩膜版国产厂商上市，市值超40亿
8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。 据传感...
2024-08-16 1668
利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器
市场发展趋势和开发历程 近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层...
2024-08-09 12842
一文搞懂扫描电镜（SEM）技术解读与大功率半导体模块封装解析
从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，手电筒再逐渐向下移动扫描，人就可以在记...
2024-08-08 3236
芯片制造全工艺流程分解说明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其...
2024-08-07 1625
碳化硅晶体的生长原理
碳化硅晶体的生长原理 在自然界中，晶体不胜枚举，其分布及应用都十分广泛。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石、雪花都是晶体；此外，半导体晶体、激光晶体、闪烁晶体、超硬晶体...
2024-08-03 3359
富捷电子荣获智能工厂殊荣，车规级电阻技术跃升国际新高度
（安徽省）——在近日揭晓的“2024年安徽省智能工程与数字化车间”评选中，一共33家企业获得智能工厂这一荣誉，当中不乏一些全球知名企业，如 阳光储能技术有限公司、合肥比亚迪汽车有...
2024-07-31 1385
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置...
2024-06-28 1781
第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展
6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC 2024）在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天，...
2024-06-21 255
金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究
金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管（ VDMOS ）， 在经历筛选试验后，管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌， 通过显微镜观察、 扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法，对腐蚀样品进行...
2024-06-20 1480
罗彻斯特电子QFN解决方案
满足QFN封装需求 四方扁平无引线封装(QFN)于20世纪90年代中期被开发出来。至1999年，QFN封装逐渐应用于更广泛的领域。其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度，外露焊盘提供了优异...
2024-06-12 308
长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，协助客户...
2024-05-20 1623
引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。...
2024-05-20 1877
接近零温飘的箔电阻制作工艺
高精密箔电阻与其他精密金属膜电阻或线绕电阻不同，是一种超精密的电阻。电阻材料采用的是几微米厚的特殊金属箔合金。采用金属箔材料制造的电阻具有其他电阻所没有的优越性能。值得一...
2024-05-18 1316
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