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芯火三十年：根芽时代（2000-2010）

芯片烈火，燎原三十年...

2024-11-20 标签：芯片半导体 535

长电科技不断突破封测难题点亮5G通信新时代

5G通信领域的发展使我们享受到了科技进步带来的全新体验长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，依托领先的技术和服务能力，满足5G通信对高性能芯片封测的需求，为5G通讯领域的创新...

2024-11-21 标签：5G 长电科技 5G通信 70

先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕

据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的...

2024-11-21 标签：SiP 系统级封装开发者先进封装 131

西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来

Chipletz是由来自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变半导体封装内功能，以填补摩尔定...

2024-11-20 标签：摩尔定律 eda 系统级封装西门子EDA Chipletz 58

光刻机巨头抛出重磅信号阿斯麦（ASML）股价大幅上涨

在2024年投资者会议上，光刻机巨头抛出重磅利好；紧接着ASML股价开始大幅拉升；一度上涨超5%。截止收盘上涨2.9%。阿斯麦在会议上宣布，预计2030年的销售额将在440亿欧元至600亿欧元之间，维...

2024-11-15 标签：光刻机 ASML 4556

中国大陆最大封测巨头长电科技易主，华润入主

11月13日晚间，长电科技公告称，公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（以下“芯电半导体”）转让给磐石润企（深圳）...

2024-11-15 标签：传感器华润封测长电科技 332

10万亿，日本投向半导体

近年来，在地缘政治和各种因素的影响下，以中美为首的国家正在大力发展半导体业务。与此同时，日韩和越南等国家，也正在大力投入这个产业。日本：向芯片投资10万亿元日本首相石破茂...

2024-11-14 标签：半导体 247

涉向实体清单企业运送晶圆，美国对格芯处50万美元顶格罚款

报道称，从2021年2月至2022年10月期间，格芯违规向SJ Semiconductor发送了74批晶圆，总价值超过1700万美元。但严格意义上来说，这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。美国商务部近期对全...

2024-11-11 标签：晶圆格芯 312

东南大学：研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感

二维过渡金属硫族化合物（TMDs）半导体材料因其可调的带隙和高效的载流子输运而被广泛应用于界面反应和电子器件。然而，块体样品或堆叠的纳米片中缺乏完全暴露的活性位点限制了它们的...

2024-10-23 标签：半导体东南大学复合材料 307

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML股价暴跌16.26%创最大的单日跌幅

在当地时间周二，荷兰光刻机巨头阿斯麦公布了一份不及预期的第三季度业绩报告；订单量环比下降53%，业绩爆雷第一时间反应到ASML公司的股价暴跌。在美股市场，光刻机巨头阿斯麦（ASML）...

2024-10-16 标签：光刻机 ASML 703

台积电计划在欧洲建芯片工厂但被官方否认

有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图；正计划在欧洲建立更多工厂，重点方向是人工智能芯片；但是具体时间表尚未可知。对此传闻，台积电在一份电邮声明中解释到目前没有新的投...

2024-10-14 标签：台积电 324

计算机通信设备制造业、仪器仪表制造业等先进制造业发展向好

据国家税务总局13日公布的增值税发票数据显示，2024年前三季度经济运行亮点很多，比如先进制造业发展向好。在今年的前三季度，全国工业企业销售收入同比增长3.6%。其中，装备制造业增长...

2024-10-14 标签：仪器仪表计算机通信先进制造 537

集成电路的互连线材料及其发展

尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连...

2024-11-01 标签：集成电路封装碳纳米管互连线材料 836

中国制造业企业总量突破600万家

据新华社报道，截至2024年8月31日，统计数据显示我国制造业企业总量突破600万家；总数量达到603万家，与2023年底相比增长5.53%，其中与战略性新兴产业有关的企业51.53万家，占制造业企业总量的...

2024-09-25 标签：制造业 614

慧与科技AI收入创纪录半导体技术项目还获拨款5000万美元

据外媒报道，慧与科技（HPE）在第三财季经营业绩表现优异，收入增长10%，达到77亿美元；净利润达到5.12亿美元，每股收益38美分，去年同期为4.64亿美元，每股收益36美分。按调整后的每股收...

2024-09-19 标签：半导体 AI 慧与科技 692

皮秒激光器优化碳化硅划刻

在切割脆性 SiC 晶片时，必须减少或完全消除机械锯切的边缘崩裂现象。单晶切割还应将材料的机械变化降至最低。同时还应优先考虑最大限度地减小切口宽度，以限制“空间”尺寸（即相邻电...

2024-09-11 标签：激光器 SiC 碳化硅 1185

硅通孔三维互连与集成技术

本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV技术的...

2024-11-01 标签：封装 TSV wlcsp 硅通孔 3D封装 1864

持续拓展汽车电子长电科技把握新机遇

长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在加速建设中，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。...

2024-09-10 标签：汽车电子长电科技 1893

250亿美元！上半年中国大陆半导体设备支出超过韩台美总和

国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至12...

2024-09-09 标签：半导体设备 610

芯片堆叠封装技术实用教程(52页PPT）

芯片堆叠封装技术实用教程...

2024-11-01 标签：封装封装技术芯片堆叠 2757

浅谈薄膜沉积

薄膜沉积工艺技术介绍薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...

2024-11-01 标签：半导体封装衬底晶圆制造 1691

3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT）

3D堆叠像素探测器芯片技术详解...

2024-11-01 标签：探测器封装 3D堆叠封装 2482

芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮

昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...

2024-08-27 标签：芯片摩尔定律先进制程 921

突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴

改变企业命运的前沿技术本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...

2024-08-21 标签：amd 服务器高性能计算 chiplet 奇异摩尔 1767

华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产

华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！...

2024-08-15 标签：PMC 塑封 1306

华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产

华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...

2024-08-15 标签：封装 Flip Chip 封测 1580

台积电美国厂4年未生产一颗芯片

据美国《纽约时报》报道称，自2020年5月台积电赴美建厂以来，4年过去了，但是台积电的美国亚利桑那厂还没有正式产出任何半导体产品。台积电在美在亚利桑那州的第一座工厂的正式投产时...

2024-08-14 标签：台积电 925

芯片弹坑的形成与如何判断弹坑

弹坑的形成芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，‌导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。‌弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程...

2024-08-12 标签：芯片封装 2174

深圳MEMS传感器芯片掩膜版国产厂商上市，市值超40亿

8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。据传感...

2024-08-16 标签：MEMS传感器科创板 1853

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