东南大学：研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感
二维过渡金属硫族化合物（TMDs）半导体材料因其可调的带隙和高效的载流子输运而被广泛应用于界面反应和电子器件。然而，块体样品或堆叠的纳米片中缺乏完全暴露的活性位点限制了它们的...
2024-10-23 207
光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML股价暴跌16.26%创最大的单日跌幅
在当地时间周二，荷兰光刻机巨头阿斯麦公布了一份不及预期的第三季度业绩报告；订单量环比下降53%， 业绩爆雷第一时间反应到ASML公司的股价暴跌。 在美股市场，光刻机巨头阿斯麦（ASML）...
2024-10-16 631
台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认
有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图；正计划在欧洲建立更多工厂，重点方向是人工智能芯片；但是具体时间表尚未可知。 对此传闻，台积电在一份电邮声明中解释到目前没有新的投...
2024-10-14 275
计算机通信设备制造业、仪器仪表制造业等先进制造业发展向好
据国家税务总局13日公布的增值税发票数据显示，2024年前三季度经济运行亮点很多，比如先进制造业发展向好。在今年的前三季度，全国工业企业销售收入同比增长3.6%。其中，装备制造业增长...
2024-10-14 442
集成电路的互连线材料及其发展
尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连...
2024-11-01 656
中国制造业企业总量突破600万家
据新华社报道，截至2024年8月31日，统计数据显示我国制造业企业总量突破600万家；总数量达到603万家，与2023年底相比增长5.53%，其中与战略性新兴产业有关的企业51.53万家，占制造业企业总量的...
2024-09-25 539
慧与科技AI收入创纪录 半导体技术项目还获拨款5000万美元
据外媒报道，慧与科技 （HPE）在第三财季经营业绩表现优异，收入增长10%，达到77亿美元；净利润达到5.12亿美元，每股收益38美分，去年同期为4.64亿美元，每股收益36美分。按调整后的每股收...
2024-09-19 618
皮秒激光器优化碳化硅划刻
在切割脆性 SiC 晶片时，必须减少或完全消除机械锯切的边缘崩裂现象。单晶切割还应将材料的机械变化降至最低。同时还应优先考虑最大限度地减小切口宽度，以限制“空间”尺寸（即相邻电...
2024-09-11 1127
硅通孔三维互连与集成技术
本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV技术的...
2024-11-01 1530
250亿美元！上半年中国大陆半导体设备支出超过韩台美总和
国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至12...
2024-09-09 551
浅谈薄膜沉积
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...
2024-11-01 1325
芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮
昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...
2024-08-27 843
突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...
2024-08-21 1660
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！...
2024-08-15 1135
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...
2024-08-15 1326
台积电美国厂4年未生产一颗芯片
据美国《纽约时报》报道称，自2020年5月台积电赴美建厂以来，4年过去了，但是台积电的美国亚利桑那厂还没有正式产出任何半导体产品。 台积电在美在亚利桑那州的第一座工厂的正式投产时...
2024-08-14 856
芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程...
2024-08-12 1884
深圳MEMS传感器芯片掩膜版国产厂商上市，市值超40亿
8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。 据传感...
2024-08-16 1668
利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器
市场发展趋势和开发历程 近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层...
2024-08-09 12842
一文搞懂扫描电镜（SEM）技术解读与大功率半导体模块封装解析
从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，手电筒再逐渐向下移动扫描，人就可以在记...
2024-08-08 3236
芯片制造全工艺流程分解说明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其...
2024-08-07 1625
今日看点丨台积电2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%；联发科旗舰芯片传涨价
1. 戴尔重组销售团队并裁员，成立AI 新团队 戴尔公司正在裁员，这是其销售团队重组的一部分，其中包括成立一个专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。“我们正在变得更精简，”销售...
2024-08-06 765
工业富联发布半年报 净利润同比增长22.04%
日前；工业富联发布了2024年上半年的业绩数据财报，财报数据显示工业富联受益于AI相关需求的爆发，在24年上半年营业收入达到2,660.9亿元，同比增长28.69%，归属于上市公司股东的净利润87.4亿...
2024-08-05 798
云里物里入选“2024年广东省省级制造业单项冠军企业”
近日，历经层层遴选，云里物里成功入选“2024年广东省省级制造业单项冠军企业”。 此次评选对企业的入行时间、创新能力、质量效益均提出严格标准，并要求产品的市场占有率位居全国前三...
2024-08-02 757
英特尔公司加大俄亥俄州两座晶圆厂投资额至280亿
据外媒报道，在当地时间7月29日，英特尔公司宣布计划投资超过280亿美元的大手笔投资，英特尔将在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这将作为英特尔IDM 2.0战略的一部分满足...
2024-07-31 1350
富捷电子荣获智能工厂殊荣，车规级电阻技术跃升国际新高度
（安徽省）——在近日揭晓的“2024年安徽省智能工程与数字化车间”评选中，一共33家企业获得智能工厂这一荣誉，当中不乏一些全球知名企业，如 阳光储能技术有限公司、合肥比亚迪汽车有...
2024-07-31 1385
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