韩国荷兰商定构建“半导体同盟”
据韩国媒体报道，为进一步深化战略伙伴关系；荷兰和韩国正商定构建“半导体同盟”。该事件引发了众多媒体的关注。 据悉。荷兰和韩国的商务部门将设立双方得对话机制，协调芯片政策，...
2023-12-14 1071
半导体制造之光刻工艺讲解
光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从...
2023-12-04 3528
奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来
2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，未来，双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新，就多...
2023-11-30 3917
中国首枚超导量子芯片产自深圳量旋科技
超导量子芯片是超导量子计算机的核心，超导量子芯片技术也是超级核心技术，我国首枚超导量子芯片日前已经正式交付。推动了全球量子计算产业链的共同繁荣。 这家企业是国内量子计算行...
2023-11-29 1541
22nm平面工艺流程介绍
今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。...
2023-11-28 12420
德国批准博世、英飞凌、恩智浦对台积电德国ESMC投资 各占10%股份
德国批准博世、英飞凌、恩智浦对台积电德国ESMC投资 各占10%股份 据外媒报道，日前德国竞争监管机构联邦卡特尔办公室（The German Federal Cartel Office）批准了博世、英飞凌和恩智浦对台积电德国...
2023-11-08 1506
Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资
Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资 此前，在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资，天使轮融资由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投...
2023-11-08 1161
森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂入选2023年度智能制造示范工厂揭榜
近日，工信部公示了《关于2023年度智能制造示范工厂揭榜单位和优秀场景名单》，公司凭借“河南森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂”项目成功入选2023年度智能制造示范工厂揭榜...
2023-11-02 1133
2023年前三季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%
工信部：前三季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4% 据工业和信息化部消息，2023年前三季度，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较 1 — 8 月份提高了0.5 个百...
2023-10-31 1255
长电科技三季度业绩环比增长提速 三季度净利润环比二季度增长24%
长电科技2023第三季度及前三季度财务要点解读 三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。 三季度净利润为人民币4.8亿元，前...
2023-10-29 2508
安森美韩国富川碳化硅超大型制造工厂正式落成
安森美（onsemi）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，...
2023-10-24 1153
如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能？
微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技术的发展，微型传感器也随之迅速发展。与传统的传感器相比，它具有体积...
2023-10-21 1579
台积电有望2025年量产2nm芯片
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产、2025年量产。...
2023-10-20 1313
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。...
2023-10-16 1182
台积电9月销售额同比下降13% 第三季度销售额同比下降11%
根据台积电公布的销售数据统计显示，台积电在9月份的销售额为1，804.3亿台币，同比下降13%。 台积电第三季度销售额约为5467亿台币，同比下降11%。 台积电在今年前三季度的销售额约1.54万亿台...
2023-10-07 946
我国PCB市场规模高达数千亿元
据介绍，远征A1高1.75米，重53公斤，全身拥有49个自由度（即装有49个电动关节），能够完成抓取物品、拧螺丝、烹饪、整理衣物等多种精细工作，未来可进入制造业和家政服务业。...
2023-10-07 1409
欧洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片产量要翻倍
日前欧盟委员会公告欧洲《芯片法案》正式生效。 在欧洲当地时间21日，欧洲《芯片法案》生效。《芯片法案》是通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片...
2023-09-26 1072
SK海力士 ：芯片内部的互连技术
摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...
2023-09-18 1717
新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协...
2023-09-14 1247
***巨头CEO:孤立中国没有希望 实际上会削弱西方自己
光刻机巨头ASML的现任总裁兼首席执行官Peter Wennink在当地电视节目Nieuwsuur上说道，“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。”而且Peter Wennink认为通过禁止技术...
2023-09-08 6747
联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系，MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片。...
2023-09-08 1850
华为芯片9000是哪国生产的
华为芯片9000是哪国生产的 麒麟9000芯片是中国生产的，是由华为公司自主研发设计，并委托台积电(TSMC)代工生产的。可以说，麒麟9000芯片是中国制造的，但是它的生产工艺采用的是台湾的先进...
2023-09-01 27468
英伟达再度追加扩产硅中介层产能
英伟达（NVIDIA）积极打造非台积CoWoS供应链，供应链传出，联电不但抢头香，大幅扩充硅中介层（silicon interposer）一倍产能，近日再度追加扩产幅度逾二倍，硅中介层的月产能将由目前的3 k...
2023-08-28 1306
英特尔先进封装全球布局 在马来西亚将有六座工厂
先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术，英特尔（Intel）最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布，采用英特尔最先进3D IC封装技术「Foveros」，透过堆叠的封装方式，增进芯片效能。英特...
2023-08-28 2314
传统封装和先进封装的区别在哪
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导...
2023-08-28 1555
IC封测中的芯片封装技术
提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成电路）作为一项高科技产业，是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。IC产业主要包含IC设计业、IC制造业以及IC封装...
2023-08-25 2034
基于pcba混合装配过程
现今的pcba加工中，我们之所以宣传混合组装服务，是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始，作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外，我们还利用了...
2023-08-25 1061
瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品
瞻芯电子依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书，而且通过了新能源行业头部企业的导...
2023-08-21 1819
兴森致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者
芯片性能不断增强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升，可靠性的挑战正在加剧。 电路板作为各种电子元器件的载...
2023-08-16 1250
广立微即将携全线产品精彩亮相首届IDAS设计自动化产业峰会
成品率（又称良率，即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例）对于集成电路企业来说，是直接影响成本、利润的核心指标。对于晶圆代工厂，产线成品率水平是赖以生存的根本竞争力，...
2023-08-16 1093
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