安森美韩国富川碳化硅超大型制造工厂正式落成
安森美（onsemi）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，...
2023-10-24 1131
如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能？
微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技术的发展，微型传感器也随之迅速发展。与传统的传感器相比，它具有体积...
2023-10-21 1556
台积电有望2025年量产2nm芯片
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产、2025年量产。...
2023-10-20 1291
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。...
2023-10-16 1158
台积电9月销售额同比下降13% 第三季度销售额同比下降11%
根据台积电公布的销售数据统计显示，台积电在9月份的销售额为1，804.3亿台币，同比下降13%。 台积电第三季度销售额约为5467亿台币，同比下降11%。 台积电在今年前三季度的销售额约1.54万亿台...
2023-10-07 929
我国PCB市场规模高达数千亿元
据介绍，远征A1高1.75米，重53公斤，全身拥有49个自由度（即装有49个电动关节），能够完成抓取物品、拧螺丝、烹饪、整理衣物等多种精细工作，未来可进入制造业和家政服务业。...
2023-10-07 1394
欧洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片产量要翻倍
日前欧盟委员会公告欧洲《芯片法案》正式生效。 在欧洲当地时间21日，欧洲《芯片法案》生效。《芯片法案》是通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片...
2023-09-26 1063
SK海力士 ：芯片内部的互连技术
摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...
2023-09-18 1653
新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协...
2023-09-14 1225
***巨头CEO:孤立中国没有希望 实际上会削弱西方自己
光刻机巨头ASML的现任总裁兼首席执行官Peter Wennink在当地电视节目Nieuwsuur上说道，“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。”而且Peter Wennink认为通过禁止技术...
2023-09-08 6734
联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系，MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片。...
2023-09-08 1790
华为芯片9000是哪国生产的
华为芯片9000是哪国生产的 麒麟9000芯片是中国生产的，是由华为公司自主研发设计，并委托台积电(TSMC)代工生产的。可以说，麒麟9000芯片是中国制造的，但是它的生产工艺采用的是台湾的先进...
2023-09-01 27135
英伟达再度追加扩产硅中介层产能
英伟达（NVIDIA）积极打造非台积CoWoS供应链，供应链传出，联电不但抢头香，大幅扩充硅中介层（silicon interposer）一倍产能，近日再度追加扩产幅度逾二倍，硅中介层的月产能将由目前的3 k...
2023-08-28 1289
英特尔先进封装全球布局 在马来西亚将有六座工厂
先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术，英特尔（Intel）最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布，采用英特尔最先进3D IC封装技术「Foveros」，透过堆叠的封装方式，增进芯片效能。英特...
2023-08-28 2293
传统封装和先进封装的区别在哪
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导...
2023-08-28 1522
IC封测中的芯片封装技术
提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成电路）作为一项高科技产业，是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。IC产业主要包含IC设计业、IC制造业以及IC封装...
2023-08-25 1963
基于pcba混合装配过程
现今的pcba加工中，我们之所以宣传混合组装服务，是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始，作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外，我们还利用了...
2023-08-25 1037
瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品
瞻芯电子依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书，而且通过了新能源行业头部企业的导...
2023-08-21 1792
兴森致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者
芯片性能不断增强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升，可靠性的挑战正在加剧。 电路板作为各种电子元器件的载...
2023-08-16 1227
广立微即将携全线产品精彩亮相首届IDAS设计自动化产业峰会
成品率（又称良率，即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例）对于集成电路企业来说，是直接影响成本、利润的核心指标。对于晶圆代工厂，产线成品率水平是赖以生存的根本竞争力，...
2023-08-16 1082
长电科技为全球客户提供电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务
8月15日，长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工。长电科技董事长高永岗...
2023-08-16 1417
科思创在上海扩大相关产能 满足亚太市场对弹性体材料日益增长需求
该工厂于去年在科思创上海一体化基地内开工建设，这是公司近年来全球范围内一系列弹性体原材料投资项目之一。此前，科思创已在泰国和西班牙扩大了相关产能。 新上海工厂旨在满...
2023-08-09 1016
今日看点丨美企正减少对中国供应商依赖 前5月从中国进口年减24%；刚传复工复
1. 外媒：美企正减少对中国供应商依赖 前5 月从中国进口年减24% 据外媒报道，美国企业正在加快努力减少对中国供应商的依赖，根据美国人口普查局的数据，今年前五个月，美国从中国的进...
2023-08-08 653
华虹半导体怎么样？华虹半导体今日正式登陆科创板 今年最大募资规模IPO
华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据统计...
2023-08-07 1272
华虹半导体正式登陆A股科创板 满足新兴应用领域的旺盛需求
2023年8月7日，华虹半导体有限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH，下文简称“华虹半导体”）正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。上海市国有资产监督管理委...
2023-08-07 1107
机器视觉检测技术发展前景
在现代工业制造领域中，对于精密零部件的外观尺寸都有着极高的要求，航天、航空、汽车配件、电子产品等领域中，绩效的零部件出现问题都会影响正常运行以及使用功能。 近几年机器视觉...
2023-08-07 1070
专用域架构的特性有哪些
半导体工艺技术创新长期以来的持续发展趋势正在减缓。经过几十年对摩尔定律的显著遵从性，即半导体晶圆上的晶体管密度大约每两年翻一倍，但是在过去几年中，晶体管的扩展速度明显放缓...
2023-08-07 853
cpo结构解析大全
三、复合中介层（interposer） A. 通用的CPO结构 通用的CPO结构分为三种类型：MCM、有机中介层和无机中介层，它们在ASIC与OE的电气互连方面各不相同（图3）。在MCM型的CPO中，ASIC和OE集成在封装基...
2023-08-07 2850
蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大
蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大 据路透社蒙古国将与美国深化稀土开采等合作。 这是蒙古国总理奥云额尔登在当地时间8月2日访问华盛顿时透露出的，奥云...
2023-08-04 1483
运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购
运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购 固高科技股份有限公司主营业务为运动控制相关产品及定制化解决方案。今日固高科技开启申购，标志着固高科技正式登陆创业板。...
2023-08-02 360
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