A7处理器带来移动处理器质飞跃 - 2013年终“芯”盘点：巨芯之战 核战之争 国芯之痛

　　NO.2 iPhone 5S引领潮流 移动处理器进入64位时代

　 　苹果iPhone 5S的发布会并未给人们带来太多的惊喜。但iPhone 5S搭载的64位A7处理器依然成为业内人士关注的焦点，至今热度未消。虽然认为只是营销噱头的大有人在，但不可否认，64位处理器算是一个质的飞跃，这 是移动处理器在计算能力追赶PC一次巨大的进步。

　　其实，早在一年前，ARMv8架构就已经发布。除了苹果此次发布的64位A7处理器是基于ARMv8架构外，高通，三星，英伟达，英特尔，都在基于这种架构开发64位移动处理器。　　

　　苹果亮剑 各路好汉跟进

　 　苹果发布iPhone 5S的第二天，三星就公开表示其下一代智能手机也将采用64位处理器。从目前64位处理器的研发进展来看，三星跟上的速度很快。据称，三星Exynos 线下的64位处理器的研发已经进展到最后阶段，该处理器采用ARM Cortex-A50架构研发，最早将应用在Galaxy S5上。更有媒体认为，三星现如今依然在为苹果生产A7处理器完全是为了生产自己的64位处理器作准备。不过话说回来，三星Galaxy S5明年采用自家的64位处理器的问题不大，因为现在安卓系统早已支持64位处理器，不需要进行任何改动或者特殊开发就刻采用64位处理器。所以说，只要 三星能够成功研发，而且量产方面没有问题，Galaxy S5有望兑现三星“下一代智能手机采用 64位处理器”的诺言。

　　无独有偶，在 旧金山的英特尔开发者大会上，宣布将添加64位能力到移动平台上。其中研发代号为“Bay Trail-T”的英特尔凌动Z3000处理器系列，是英特尔首个移动多核系统芯片，是其面向平板和移动设备推出的最强大的产品。可以说，Bay Trail Z3000系列是专为运行Android和Windows 8.1的平板电脑准备的（它同时支持Android系统和完整的Windows 8操作系统，在性能、电池续航、图形处理能力和丰富功能之间实现了完美的平衡，可为用户带来快速、流畅的使用体验，全面满足消费者和企业的需求。），英特 尔希望它们的新平台能够成功地做到一切，如果可以依赖Android做到则更好。

　　当然，还有此前提到过的高通、英伟达，他们也在积极备战64位处理器之争。值得一提的是，此前在闹得沸沸扬扬的“八核”之争中与联发科隔空嘲讽对“核”战不屑一顾的高通，此次也积极备战，足可见各大巨头对64位处理器的重视。

　　NO.3 三星压注体感芯片 买断刚问世低价体感遥控芯片技术

　　手指在空中轻点两下，手机屏幕就能解锁；上下晃动手指，就能轻松浏览网页内容——在GSMA展会上，一家来自国内厂商所展示的体感控制手机引来了围观：在手机中加入一个体感芯片，采用了联发科MTK低端方案的手机也能实现这些以往只能在三星GlaxayS4见到的新奇功能，而这项技术的硬件成本，仅仅需要2美元左右。低廉的成本，使得体感控制在中低端智能机市场有了规模化可能。

　　不过，这项技术要大规模市场化仍需待以时日：上游芯片供应被三星买断，而且技术本身的精确度和适用性仍有待提高。

　　成本相对低廉

　　对准手机比出剪刀手，摄像头就会捕捉人脸并自动拍摄；冲着话筒喊一声 “拍”后，手机也能自己拍出照片。在GSMA展会上，中科创达软件股份有限公司副总裁邹鹏程演示了他所带来体感控制手机，除了这些应用外，手机也能够实现手势解锁、滑动浏览页面等基础功能。

　　这些新奇的功能是通过手机前置摄像头处的一枚红外感应芯片实现的，技术与三星S4等高端手机体感控制的软硬件原理类似：芯片采用红外线发射和接受的方式，利用算法判断出用户手势，触发与之对应的操作。不过要完完全全开发出这套功能，手机厂家除了搭载硬件外，同时也要对安卓系统的底层系统进行部分修改，加入内置驱动，邹鹏程介绍，“应用也要加入相应的程序，或者通过制作安卓系统ROM包的形式，让更多的应用程序能够支持手势操控，不过对手机厂商来说并不是什么难题。”

　　这种技术的成本方案比较低廉，对手机的整体硬件配置没有过高要求。“单纯芯片的硬件成本在2美元左右。成本不是很高。在采用MTK方案的手机上也能流畅运行，主打千元档左右的中低端智能机市场。”邹鹏程表示。

　　负责这项技术研发的产品总监王旭表示，他们已经推出了名为SmartDroid的第三方ROM包，并开发出了几款手势控制的APP，不过在精确度和适应度方面仍有待提高：“三星的S4已经可以实现1cm以内的精确定位，但我们目前还做不到那么精准，能实现较远距离的单点监测。”王旭形象地说道：“比如说用手在屏幕前挥舞，它只能识别为一个物体，而无法辨认出五个手指，或者是手指开合的动作。而且在利用手指滑动浏览网页时，要绕开屏幕才能继续下拉页面，否则屏幕会跟着手指滑回去。”

　　同时，这项技术日后在市场上的成熟，还要依赖于支持体感控制技术的第三方APP的丰富：“目前还只是应用在一些基础操作领域，没法做到支持复杂的手机游戏。”

　　NO.4 高通强势 STE/瑞萨相继放弃LTE市场

　　由于高通（Qualcomm）在高阶长程 演进计划（LTE）手机晶片市占遥遥领先，使得采取相近发展策略的ST-Ericsson和瑞萨行动通讯 （Renesas Mobile Communication）营收节节衰退，并相继退场；有鉴于此，博通（Broadcom）、辉达（NVIDIA）和迈威尔（Marvell）皆全力开 发高性价比的整合型SoC，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。

　　拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示，高通LTE方案已获高 阶智慧型手机两大品牌商三星（Samsung）和苹果（Apple）大量采用，形成很高的进入门槛；而中低阶手机领域，ST-Ericsson与瑞萨行动 通讯又不敌展讯及联发科的晶片价格攻势，因而丧失与中国大陆电信商、品牌厂扩大合作的先机。在晶片订单迟迟不见起色的情况下，ST-Ericsson与瑞 萨行动通讯遂难以负担高昂的LTE研发与测试验证开支，因而相继吹起熄灯号。

　　ST-Ericsson与瑞萨行动通讯接连退出市场，已让 博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以为鉴，并加足马力布局中低阶手机市场。许汉州强调，有能力开发多频多模LTE数据机的厂商，未来将不再专 攻高阶手机市场，而将改推高性价比整合型系统单晶片（SoC）方案，强攻中低阶智慧型手机市场；特别是中国大陆电信商和品牌厂更是主要拉拢对象，以掌握人 民币2，000元以下的中低价手机升级至4G的市场商机，并确保旗下LTE晶片有足够的出海口，支撑庞大研发费用。

　　其中，NVIDIA已开始量产四核心4G整合型SoC；而今年下半年Marvell也将加入战局，角逐中低价手机市场。至于博通则计划在今年底前发布独立型LTE晶片，并将于2014上半年打造整合型SoC，进一步加强产品火力。

　　许汉州认为，随着中低价手机迅速崛起，行动装置业者将更加注重物料清单（BOM）成本，即便要开发新一代LTE手机，晶片采购预算的增长空间亦相当有限，因此均希望导入整合型SoC，以减轻应用处理器和基频处理器分开采购的成本压力。

　　值得注意的是，尽管ST-Ericsson与瑞萨行动通讯皆已停止行动通讯数据机相关业务，但由于整合型SoC渐成为显学，所以两家公司手上握有的矽智财（IP）和技术专利仍极具价值。

　 　也因此，业界已传出目前仅具备应用处理器设计能力，且有足够资金运用的苹果和乐金（LG），可能出手购买ST-Ericsson或瑞萨行动通讯LTE数 据机相关资产。许汉州分析，苹果因饱受三星LTE专利攻势困扰，同时为减轻对高通的依赖，有机会藉由购并或购买IP取得数据机技术；至于后者在手机市场的 表现渐入佳境后，亦希望强化自家IC设计能量，进一步开发差异化功能。