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2013年终“芯”盘点：盘点一年来芯片产业发生的大事件和“芯”动事件。看看你都猜中了哪些？巨芯之争：英特尔将首次代工ARM芯片，意图绕道进军移动市场；核战之争：高通与联发科“核战”炒得热火朝天，我们看得不亦乐乎；国芯之痛：国芯严重缺乏，国人怎不痛心，幸得遇见“紫光”，说不定也是一线希望..
大雪将至，2013年很快就要过去了，在即将过去的这一年中，芯片产业都发生了哪些变化，给我们带来了哪些惊喜？今天，小编带您一起回顾2013年电子行业的“芯”动向。
“核战”，芯片产业绕不开的话题，无论是高通与联发科的拼抢，还是苹果64位A7掀起的浪潮，都是业界关注的焦点。中国对IC业的大力扶持而引发的中国芯片产业一系列变动也成了下半年大家关注的又一个焦点。还有更多的焦点，接下来，小编为您一一呈现。
NO.1 巨芯之争——英特尔将代工ARM芯片 绕道进军移动市场
如果斗不过他们，就加入他们。现在，英特尔正准备这样做，为自己在移动端芯片市场的“敌人”ARM制造芯片。
据《福布斯》网站报道，10月29日举行的ARM开发者大会上，英特尔的合作伙伴、美国电子行业公司Altera公司宣布，从明年开始，英特尔将会为该公司代工制造ARM架构的64位处理器。
媒体称，考虑到英特尔之前正在千方百计打破英国ARM在移动芯片市场的垄断，上述消息足以令科技行业大吃一惊。
科技市场研究公司“Insight64”的首席分析师布鲁克伍德（Nathan-Brookwood）表示：“这可是个天大新闻，想像一下用英特尔一流的半导体生产线，制造ARM最强劲、最先进的64位处理器，这个组合是无人匹敌的。”
在半导体行业，英特尔拥有双重身份，除了研发制造x86芯片（用于电脑、服务器）之外，英特尔拥有全球最先进的半导体生产线，可以为芯片设计公司代工制造产品，获得代工费收入。
业内人士指出，代工Altera的ARM芯片，还只是一个起步动作。英特尔现在计划和台积电等代工大厂进行竞争，抢夺同为对手的高通、英伟达的代工合同。
上述分析师布鲁克伍德表示：“只要价格合适，英特尔会为苹果制造A7处理器，为高通制造骁龙芯片，或是代工英伟达的Tegra芯片。现在的问题是，这些 芯片巨头，除了苹果之外，是否愿意支付高价格，把肥水送给直接对手英特尔。不过对任何人来说，这样的代工合作是符合商业常理的。”
媒体称，只要芯片厂商开价合适，英特尔已经准备利用先进工厂制造ARM芯片，这样其他代工大厂（比如台积电、联华电子、三星、IBM、中芯国际、GlobalFoundries）也将在英特尔进场之后压低代工价格，这样将会导致芯片价格下跌。
另外，苹果的主力芯片代工伙伴，是三星。随着苹果和三星关系恶化，有传言称苹果可能选择台积电、英特尔来制造处理器，不过这些传言没有下文。随着英特尔以更开放态度进入代工市场，苹果英特尔合作也并非没有可能。
在x86芯片上，英特尔一直是王者，迄今仍然占据了全球将近八成的电脑芯片市场。然而在移动设备的兴起中，英特尔反应迟钝，动作缓慢，导致英国ARM公司逆袭称王。此前，英特尔高层坦承，英特尔在移动芯片市场的份额，几乎为零，面临艰难的挑战。
NO.2 iPhone 5S引领潮流 移动处理器进入64位时代
苹果iPhone 5S的发布会并未给人们带来太多的惊喜。但iPhone 5S搭载的64位A7处理器依然成为业内人士关注的焦点，至今热度未消。虽然认为只是营销噱头的大有人在，但不可否认，64位处理器算是一个质的飞跃，这 是移动处理器在计算能力追赶PC一次巨大的进步。
其实，早在一年前，ARMv8架构就已经发布。除了苹果此次发布的64位A7处理器是基于ARMv8架构外，高通，三星，英伟达，英特尔，都在基于这种架构开发64位移动处理器。
苹果亮剑 各路好汉跟进
苹果发布iPhone 5S的第二天，三星就公开表示其下一代智能手机也将采用64位处理器。从目前64位处理器的研发进展来看，三星跟上的速度很快。据称，三星Exynos 线下的64位处理器的研发已经进展到最后阶段，该处理器采用ARM Cortex-A50架构研发，最早将应用在Galaxy S5上。更有媒体认为，三星现如今依然在为苹果生产A7处理器完全是为了生产自己的64位处理器作准备。不过话说回来，三星Galaxy S5明年采用自家的64位处理器的问题不大，因为现在安卓系统早已支持64位处理器，不需要进行任何改动或者特殊开发就刻采用64位处理器。所以说，只要 三星能够成功研发，而且量产方面没有问题，Galaxy S5有望兑现三星“下一代智能手机采用 64位处理器”的诺言。
无独有偶，在 旧金山的英特尔开发者大会上，宣布将添加64位能力到移动平台上。其中研发代号为“Bay Trail-T”的英特尔凌动Z3000处理器系列，是英特尔首个移动多核系统芯片，是其面向平板和移动设备推出的最强大的产品。可以说，Bay Trail Z3000系列是专为运行Android和Windows 8.1的平板电脑准备的（它同时支持Android系统和完整的Windows 8操作系统，在性能、电池续航、图形处理能力和丰富功能之间实现了完美的平衡，可为用户带来快速、流畅的使用体验，全面满足消费者和企业的需求。），英特 尔希望它们的新平台能够成功地做到一切，如果可以依赖Android做到则更好。
当然，还有此前提到过的高通、英伟达，他们也在积极备战64位处理器之争。值得一提的是，此前在闹得沸沸扬扬的“八核”之争中与联发科隔空嘲讽对“核”战不屑一顾的高通，此次也积极备战，足可见各大巨头对64位处理器的重视。
NO.3 三星压注体感芯片 买断刚问世低价体感遥控芯片技术
手指在空中轻点两下，手机屏幕就能解锁；上下晃动手指，就能轻松浏览网页内容——在GSMA展会上，一家来自国内厂商所展示的体感控制手机引来了围观：在手机中加入一个体感芯片，采用了联发科MTK低端方案的手机也能实现这些以往只能在三星GlaxayS4见到的新奇功能，而这项技术的硬件成本，仅仅需要2美元左右。低廉的成本，使得体感控制在中低端智能机市场有了规模化可能。
不过，这项技术要大规模市场化仍需待以时日：上游芯片供应被三星买断，而且技术本身的精确度和适用性仍有待提高。
成本相对低廉
对准手机比出剪刀手，摄像头就会捕捉人脸并自动拍摄；冲着话筒喊一声 “拍”后，手机也能自己拍出照片。在GSMA展会上，中科创达软件股份有限公司副总裁邹鹏程演示了他所带来体感控制手机，除了这些应用外，手机也能够实现手势解锁、滑动浏览页面等基础功能。
这些新奇的功能是通过手机前置摄像头处的一枚红外感应芯片实现的，技术与三星S4等高端手机体感控制的软硬件原理类似：芯片采用红外线发射和接受的方式，利用算法判断出用户手势，触发与之对应的操作。不过要完完全全开发出这套功能，手机厂家除了搭载硬件外，同时也要对安卓系统的底层系统进行部分修改，加入内置驱动，邹鹏程介绍，“应用也要加入相应的程序，或者通过制作安卓系统ROM包的形式，让更多的应用程序能够支持手势操控，不过对手机厂商来说并不是什么难题。”
这种技术的成本方案比较低廉，对手机的整体硬件配置没有过高要求。“单纯芯片的硬件成本在2美元左右。成本不是很高。在采用MTK方案的手机上也能流畅运行，主打千元档左右的中低端智能机市场。”邹鹏程表示。
负责这项技术研发的产品总监王旭表示，他们已经推出了名为SmartDroid的第三方ROM包，并开发出了几款手势控制的APP，不过在精确度和适应度方面仍有待提高：“三星的S4已经可以实现1cm以内的精确定位，但我们目前还做不到那么精准，能实现较远距离的单点监测。”王旭形象地说道：“比如说用手在屏幕前挥舞，它只能识别为一个物体，而无法辨认出五个手指，或者是手指开合的动作。而且在利用手指滑动浏览网页时，要绕开屏幕才能继续下拉页面，否则屏幕会跟着手指滑回去。”
同时，这项技术日后在市场上的成熟，还要依赖于支持体感控制技术的第三方APP的丰富：“目前还只是应用在一些基础操作领域，没法做到支持复杂的手机游戏。”
NO.4 高通强势 STE/瑞萨相继放弃LTE市场
由于高通（Qualcomm）在高阶长程 演进计划（LTE）手机晶片市占遥遥领先，使得采取相近发展策略的ST-Ericsson和瑞萨行动通讯 （Renesas Mobile Communication）营收节节衰退，并相继退场；有鉴于此，博通（Broadcom）、辉达（NVIDIA）和迈威尔（Marvell）皆全力开 发高性价比的整合型SoC，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。
拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示，高通LTE方案已获高 阶智慧型手机两大品牌商三星（Samsung）和苹果（Apple）大量采用，形成很高的进入门槛；而中低阶手机领域，ST-Ericsson与瑞萨行动 通讯又不敌展讯及联发科的晶片价格攻势，因而丧失与中国大陆电信商、品牌厂扩大合作的先机。在晶片订单迟迟不见起色的情况下，ST-Ericsson与瑞 萨行动通讯遂难以负担高昂的LTE研发与测试验证开支，因而相继吹起熄灯号。
ST-Ericsson与瑞萨行动通讯接连退出市场，已让 博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以为鉴，并加足马力布局中低阶手机市场。许汉州强调，有能力开发多频多模LTE数据机的厂商，未来将不再专 攻高阶手机市场，而将改推高性价比整合型系统单晶片（SoC）方案，强攻中低阶智慧型手机市场；特别是中国大陆电信商和品牌厂更是主要拉拢对象，以掌握人 民币2，000元以下的中低价手机升级至4G的市场商机，并确保旗下LTE晶片有足够的出海口，支撑庞大研发费用。
其中，NVIDIA已开始量产四核心4G整合型SoC；而今年下半年Marvell也将加入战局，角逐中低价手机市场。至于博通则计划在今年底前发布独立型LTE晶片，并将于2014上半年打造整合型SoC，进一步加强产品火力。
许汉州认为，随着中低价手机迅速崛起，行动装置业者将更加注重物料清单（BOM）成本，即便要开发新一代LTE手机，晶片采购预算的增长空间亦相当有限，因此均希望导入整合型SoC，以减轻应用处理器和基频处理器分开采购的成本压力。
值得注意的是，尽管ST-Ericsson与瑞萨行动通讯皆已停止行动通讯数据机相关业务，但由于整合型SoC渐成为显学，所以两家公司手上握有的矽智财（IP）和技术专利仍极具价值。
也因此，业界已传出目前仅具备应用处理器设计能力，且有足够资金运用的苹果和乐金（LG），可能出手购买ST-Ericsson或瑞萨行动通讯LTE数 据机相关资产。许汉州分析，苹果因饱受三星LTE专利攻势困扰，同时为减轻对高通的依赖，有机会藉由购并或购买IP取得数据机技术；至于后者在手机市场的 表现渐入佳境后，亦希望强化自家IC设计能量，进一步开发差异化功能。
NO.5 联发科斥5亿巨资进军汽车芯片市场
前不久，联发科与安徽合肥市政府签约，将投资最多5亿美元在当地设立研发生产中心，开发汽车电子芯片方案。
早在2003年7月，联发科就成立了联发科技（合肥）有限公司，这也是其在大陆最早投资的独资子公司。
联发科此番重金投资的合肥研发基地及汽车电子芯片项目将采用40nm工艺，研发生产汽车电子产品用的IC芯片，并建设营销中心及合肥联发科的研发基地。
安徽省委常委、合肥市委书记吴存荣出席仪式，并在仪式前会见了发科董事长蔡明介一行。
如今，车载娱乐系统陆续整合了GPS、蓝牙、触控、视频录制等功能，对芯片处理能力的要求也越来越高，联发科也在不断加大对无线互连技术、电视芯片的投入。
此前在***，联发科已经组建了一个100多人的研发团队，开发车载娱乐系统芯片。
业内人士指出，联发科早期关注光存储、DVD播放器、BD播放器，现在重点经营智能手机、平板机和电视芯片，进军汽车芯片市场也毫不意外。
NO.6 意法爱立信被迫解体 黯然离场
坚持4年之后，意法爱立信最终选择了放弃。它的解体，意味着移动芯片市场上少了一个参与者，中移动的TD阵营中少了一个摇旗呐喊的先锋。
4月份，爱立信与意法半导体公司向外界表示，2008年成立的合资公司意法爱立信将被关闭。公司关闭后，爱立信将承接该合资公司4G多模式调制解调器芯片产品线，而意法半导体公司将承接其他产品线，另有部分业务会被关闭。
在人事方面，爱立信将接收合资公司4450名员工中的1800名，这些员工主要来自于瑞典、德国、印度、中国的分公司；意法半导体公司将承接来自法国、意大利分公司的其中约950名员工，余下的1600多名员工将被裁掉。
错失良机
在高通、联发科等芯片厂商阔步向前的时候，意法爱立信却止步了，沦为被淘汰者中的一员。
业界认为，意法爱立信的最大失误，是没有抓住智能手机的流行趋势。在竞争激烈的芯片市场上动作太慢，使得它在与高通的直面竞争中，没有为自己赢得发言权。而另一个幕后的原因是，它的客户缺乏竞争力。
笔者在采访中发现，意法爱立信的主要是客户是诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信（现更名为索尼）等手机厂商。随着苹果的进入，发生改变。
2007年，苹果推出的iPhone，改变了整个手机市场的竞争态势，也改变了手机芯片市场上的格局。在苹果和三星主导的智能手机市场上，意法爱立信的尴尬尽显——原先的核心客户在苹果和三星的打压下，迅速溃败。
其中，诺基亚不但交出全球市场老大的位置，还被迫与微软组成同盟，才得以一丝喘息；而索尼爱立信更是在这股智能手机的风暴中沦落，最后公司解体被索尼接盘。而摩托罗拉的日子也不好过，它被谷歌收购，至今还未能缓过一口气来。
手机销售遇冷带来的灾难性后果，最终牵连到芯片企业，意法爱立信的江湖地位由此不保。无奈之下，意法爱立信开始自救，思考再三的意法爱立信，在2012年将目光转移到千元智能机市场。
NO.7 国产首颗抗辐照四核并行soc芯片研发成功 性能处于世界领先水平
从航天五院502所获悉，由该所牵头，与国防科技大学计算机学院合作研究的soc2012近日研制成功。该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行soc芯片，性能处于世界领先水平，与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的soc2008芯片相比，性能更先进。
据介绍，航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。soc技术为此提供了良好的契机，可以将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上，提高了星载电子系统的内部集成度，提升了星载电子系统的设计效率，同时降低了星载电子设备的设计成本。
502所新研的soc2012最大的变化是由单核跃升到了四核，性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富，在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中有广泛应用前景，能更好地适应我国航天未来多年的发展需要。
中国政府加大芯片产业扶持力度 政策即将出台
如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化受到高度重视。日前多位业内人士向记者透露，国家近期将出台政策扶持芯片产业，支持力度和决心将远超以往。一位业内人士表示，不管是军队、政府还是民用等各个领域，电子设备目前已经十分普及，实现芯片这一最核心部分的国产化，具有重大的现实意义。
内“芯”之痛
据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。
“目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。
在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP。
正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15％左右。
与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。
创“芯”之艰
新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标：力争到 2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一；经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。
NO.8 “门外汉”紫光入行 开启中国芯片业整合序幕
目前国内已经“入行”的芯片设计企业还不到20家，真正能够持续发展的企业仅有海思和展讯通信两家。
“就像恒大进军足球圈之前对足球了无所知一样，在紫光收购展讯之前没有人会将其与芯片结合在一起。”对于紫光集团连续两次出手收购芯片企业一事，手机中国联盟秘书长老杳评价道。
继以18亿美元收购大陆芯片第一股展讯通信之后，11月11日，紫光集团宣布以9.1亿美元收购大陆另一芯片龙头厂商——锐迪科。这也就意味着，紫光集团将坐拥国内前三大芯片设计企业中的两家。而在此之前，紫光集团主攻生物医药、地产开发、IT分销、仿真科技等产业，与芯片业完全是“八竿子打不着”。
业内认为，紫光集团极有可能合并展讯通信和锐迪科，两家企业合并后的年产值将达15亿美元。这对中国芯片设计业来说，既喜又悲。喜的是，15亿美元的年产值终于能够挤进全球芯片设计企业前20名。悲的是，这么多年来，中国的芯片设计业过于分散，企业规模过小，国内前十大芯片设计企业的总产值加起来还不到高通的1/3。
芯片“门外汉”紫光
今年6月20日，紫光集团突然向展讯通信发出现金收购邀约。7月中旬，双方宣布最终收购价格为每股美国存托股份31美元，收购总价约18亿美元。业内普遍认为，展讯通信私有化的主要意图是从纳斯达克（3921.27， -10.28， -0.26%）退市，谋求未来在国内A股上市，以扩大融资规模。此前，展讯在美国资本市场不温不火，市盈率长期在10倍以下。而紫光集团的国企背景和强大的资源整合能力可为其在国内IPO提供有利条件。
时隔四个月，紫光集团又向锐迪科发出现金收购要约，最终达成的收购价格为每股美国存托股份18.5美元，收购总价约9.1亿美元。不过，紫光集团并不是唯一买家。在紫光集团向锐迪科抛出绣球之前，上海浦东科技投资有限公司（下称“浦东科投”）已于9月向锐迪科提出报价，拟以每股15.5美元的价格，收购其尚未持有的锐迪科股份。
“实际上，紫光集团在策划收购展讯时已经将锐迪科列入收购对象，只不过因为浦东科投的闯入而加速了进程。” 老杳向本报记者透露，浦东科投的进入主要代表上海市政府的意愿，希望留住本土企业。“但现在紫光集团跟锐迪科已经签订了并购协议，相信变数不大。”
展讯通信和锐迪科都是大陆芯片设计行业的翘楚，在2012年中国芯片设计企业中分别位列第二、第三。
“短期来看，紫光集团应该仅限于资本运作。但长远来看，紫光集团肯定会对展讯和锐迪科进行合并。”老杳表示，展讯通信和锐迪科合并之后，虽然每年15亿美元的营收仍只有联发科的三分之一，但大家已经在同一级别竞争。
NO.9 反垄断调查高通 关于本土芯片业如何发展的反思
中国国家发改委启动了对公司的反垄断调查。据分析认，目前手机芯片很大程度上仍是“黑盒”，而伴随智能手机应用的逐渐推开，国家对此类使用广泛的核心组件必须加强管理。与此同时，资本市场上的运作已经开始倒逼中国芯片行业整合。
手机芯片仍旧“黑盒”
一位信息安全领域的人士对媒体表示，从政治上说，高通作为美国公司，在棱镜门的大背景下被调查完全可以理解。且目前手机芯片是个“黑盒”，外界无从了解安全性，智能手机的时代已经到来，国家应该对广泛应用的产品的核心组件加强管理。
他同时指出，对国外芯片的安全性目前仅仅基于怀疑，需要有切实的安全性测试来扎实的检测和提高所有手机芯片的安全性。
从产业格局领域分析，高通在中国LTE终端芯片中一家独大。中国移动2013年Q2采购的TD-LTE终端采用高通芯片的比例超过60%，而有预期称高通芯片可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右。上述人士指出，高通在专利、技术上的领先决定了其不可替代，即使受到此次影响，也无伤根本。
从应用领域来看，国产芯片一定程度上有可能替代进口产品。iSuppli高级分析师顾文军对媒体表示，大部分民用领域的国产芯片性能方面同国际巨头的差异并不是非常大。一位业内人士表示，国家除了要对海思、展讯等国产芯片厂商加大扶持力度，也必须得期待国产芯片厂商能够独立加快技术创新，进一步缩小与高通的技术差距。
不难看出，明年，“芯”战依旧会延续，无论是多核还是64位，厂商的竞争对于消费者来说都不是坏事。更好的性能更低的价格，作为一名消费者，小编想的是，让2014年的竞争来得更猛烈些吧！
工商网监
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