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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

制造业Q2产值年减9.21%,电脑电子产品降逾两成

经济部统计处今(19)日公布,第2季制造业产值3兆3,332亿元,季增1.88%,年减9.21%,主因化学材料业受国际油价较上年同期明显下跌及部分石化厂岁修,致产值4,632亿元,年减14.37%;基本金属...

2015-08-20 标签:电子产品制造业 727

“互联网+”重塑消费电子业 或迎爆发式增长

在“互联网+”浪潮兴起之前,大多数消费电子企业的日子过得并不轻松,而“互联网+”的出现,给了中国消费电子产业难得的机遇。市场相对饱和、产能过剩、家电下乡政策透支了需求……在...

2015-08-20 标签:消费电子互联网可穿戴设备 510

ROHM 2015年度第一季度财报:汽车、工业重点市场贡献大

ROHM 2015年度第一季度财报:汽车、工业重点市场贡献大

 ROHM 发布了2015年度第一季度(4~6月)的业绩。...

2015-08-19 标签:Rohm 834

芯片价格战日趋白热化集成电路产业未来路在何方?

业界认为,竞争失利是导致联发科在利润下滑之际继续下调芯片价格的主因。事实上,早在2014年下半年,手机芯片市场高通、联发科与展讯就进行了激烈的芯片价格战。而在这场战争中,联发...

2015-08-19 标签:集成电路MT6572MT6582 773

半导体产业并购热潮 中国扮演重要角色

“在很多方面,2015年已成为大型供应商收购、兼并和合并的活跃年,这些公司发现其目前细分市场上的销售开始放缓,而为了迎合投资者,他们必须扩大业务”,ICInsights如是说。...

2015-08-18 标签:物联网并购半导体行业 594

国内车用IC市场势头强劲 高性能元件需求增多

市场研究机构IHS的最新报告指出,中国车用IC市场营收估计在2015年占据整体车用IC市场的11%,规模达到62亿美元;尽管中国汽车销售量成长率近年呈现趋缓。...

2015-08-18 标签:汽车电子车身电子半导体芯片 711

产品发展主导权 渐由半导体业者转移至OEM厂

过去从PC时代一直到进入移动手机时代,通常都是半导体制造商主导OEM厂开发方向,由后者配合前者设计适合芯片的系统。不过,如今该互动模式已出现转变。...

2015-08-17 标签:OEMsuper-chip 722

抢食10亿美元大单,英特尔取代高通进驻iPhone?

市场传言,英特尔(Intel)晶片将进驻下一代的苹果(Apple) iPhone──市场研究机构Northland Capital Markets的分析师在不久前发布的新报告中指出:「我们相信英特尔已经赢得苹果即将于9月发表之新一代...

2015-08-17 标签:高通英特尔LTE 407

手机、PC景气淡 半导体Q3需求不旺 寄望Q4反弹

受到PC与智慧型手机需求趋缓因素影响,半导体产业第3季营运确定旺季不旺,市场寄望第4季假期需求带来的库存回补反弹力道,其中IC设计联发科 (2454-TW)估第3季季增10-18%,表现不如过往,驱动...

2015-08-16 标签:半导体产业 345

高通对抗Intel战略:砸24亿收购芯片制造商CSR

根据Qualcomm公布消息,确定将以24亿美元买下英国晶片厂商CSR,未来将其资源、专利等增加本身在物联网、车联网等相关业务事业发展,以及与其他晶片厂商的竞争能力。...

2015-08-16 标签:芯片制造半导体行业智能蓝牙 890

手机芯片市场竞争突变 联芯携手Marvell阵营凸显

Marvell执行官Sehat Sutardja是在2月份的分析师会议上,透露有意寻求手机芯片业务的潜在替代策略;当时他表示,任何能为股东带来价值的做法都是他们的责任,他们会考虑各种可能性,不过:“...

2015-08-16 标签:智能手机手机芯片半导体行业 673

梳理产业平台 清华系千亿资产“待动”

近期,清华系动作频频。清华控股有限公司(以下简称“清华控股”)在理顺紫光股份和*ST古汉的股权之后,紫光股份就开始大规模收购资产,*ST古汉也处于停牌中。随后,其又耗资70亿元取得桑...

2015-08-15 标签:集成电路产业清华紫光 929

不缺才华,为何硅谷高管印度裔多于华裔?

华裔与印度裔人才在硅谷人数众多,以致有人戏称,硅谷闻名于世的“集成电路”的英文缩写IC代表着印度INDIA和中国CHINA两个英文单词的首字母。...

2015-08-15 标签:集成电路硅谷 1174

中国芯闪耀太空:国产芯片首次用于北斗导航卫星

拐进热闹的北京南中轴线,进入中国运载火箭技术研究院旁边的一处院子,顿时清静了许多。梧桐绿意盎然,科研楼错落有致。在这里,中国航天科技集团公司九院772所所长赵元富团队研制出的...

2015-08-14 标签:集成电路cpu芯片 1495

看汽车智能的万亿级市场,哪些技术点是半导体厂商的菜

场景应用已经成了互联网创业的重点,传统硬件的智能化同样是非常重要领域。而汽车刚好处于这两个领域的交叉口,成为移动互联网要抢占的下一个空间。由于汽车拥有比一般硬件大得多的空...

2015-08-14 标签:车联网智能汽车 415

贸泽电子赞助同济大学DIAN Racing车队

——筑梦青春,擎动未来...

2015-08-14 标签:贸泽电子 540

面板业需求趋缓 调整定位是大势所趋

随着时代高速发展,面板的身影也无处不在。近几年,在中央政府顶层设计下,以及韩国、日本以及台湾等面板生产巨头将重心转移到中国的战略,导致我国已成为全球重要的面板生产基地,而...

2015-08-14 标签:液晶电视面板业 829

三大芯片厂商陷价格战 芯片业变局一触即发

 三大芯片厂商价格战愈演愈烈。据《第一财经日报》近日报道,高通的降价导致联发科、展讯跟进降价,LTE手机套片价格已跌到6元多人民币。此外,手机秘书长王艳辉也表示,“展讯的60亿元...

2015-08-14 标签:高通联发科展讯 721

量子门叠加态首次在实验室实现 有望实现量子计算

 奥地利物理学家成功在实验室将两个逻辑门叠加构建出全新量子计算机模型,能比标准量子计算机更高效地完成量子计算任务。新研究有望为全新量子计算建立理论基础,并设计出计算速度更...

2015-08-14 标签:量子计算机量子门叠加态 965

全球半导体厂TOP20:AMD还能活着回来吗?

根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD,已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供应商排行榜。...

2015-08-11 标签:amd半导体产业 1391

德州仪器成功入选2015年教育部产学合作育人项目

创新产学合作育人机制, TI大学计划再创里程碑...

2015-08-10 标签:dsp德州仪器 442

大陆严重挖角危机下台湾半导体:并购需求迫切

台湾经济部工业局长吴明机表示,成立台湾并购投资基金对产业升级转型是及时雨,工具和设备等机械产业,通过并购可取得技术、市场及品牌;而半导体IC设计面临中国大陆严重挖角危机,通过...

2015-08-10 标签:DRAM半导体产业IC设计 833

数说Q2财报 三星电子全产业链再突围

三星电子财报整体环比增长,很大程度源于以存储芯片和手机处理器为主导的半导体业务的强劲表现。三星DS业务第二季度的净利润达到3.4万亿韩元,高于上年同期的1.86万亿韩元,上涨幅度接近...

2015-08-10 标签:处理器存储物联网 459

手机与电脑不振 半导体Q3景气不旺

经济情势不佳,包括个人电脑及手机市场需求不振,影响第 3季半导体产业景气旺季不旺,部分厂商营运甚至可能面临衰退的窘境。...

2015-08-09 标签:半导体产业 385

欧盟研究项目加强下一代高性能芯片七纳米技术研发

德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”(SeNaTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路,从而大幅度提高芯片的计算能力。...

2015-08-08 标签:集成电路 511

2015年全球半导体销售将增长缓慢

  Gartner最新一项调查显示,2015年全球半导体营业额预计将达到3,480亿美元,较2014年增长2.2%,但低于上季度所预测的4%增长目标。带动半导体市场的主要应用,包括个人电脑(PC)、智能手机...

2015-08-07 标签:半导体DRAMAppleWindows10 1008

THz等级光敏电晶体“击沉”硅电晶体

美国普渡大学(Purdue University)研究人员已经证明可与互补式金属氧化物半导体(CMOS)相容、且速度可达4THz(Terahertz)的全光敏电晶体(All-optical Transistor),可能比矽电晶体(Silicon Transistor)...

2015-08-07 标签:CMOS奈米光电晶体电浆氧化物AZO 912

Marvell拟10亿美元售无线芯片业务:联芯成潜在买家

8月6日消息 据国外彭博社透露,美国著名芯片厂商Marvell正在考虑出售其无线芯片业务,而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。...

2015-08-06 标签:半导体产业Marvell半导体收购 752

小米“中国芯”计划解读:或不再“芯慌”?

我国是芯片消费大国,但长久以来我国芯片进口金额超过石油等大宗商品进口规模,集成电路产业发展严重依赖国外进口芯片,中国遭遇“芯慌”,国家安全与经济发展都面临考验。...

2015-08-06 标签:集成电路小米 1254

意法半导体新款NFC评估版,或可简化设计

2015年8月5日意法半导体推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板,能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网(IoT)智能城市应用的设计速度。...

2015-08-06 标签:STnfc 879

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