谷歌最新微型雷达芯片Project Soli助力物联网
在今年的I/O大会展区中，谷歌的ATAP研发部门为展示了触感织物Project Jacquard和微型雷达芯片Project Soli，在这里不仅是开发者们的饕餮盛宴，更是崭新科技概念层出不穷的创意集市。##在今年的I...
2015-06-01 4725
英特尔并购高通？别说，还真有可能！
拥有辉煌历史的半导体产业总有许多招式，而这两天才爆出370亿美元安华高（Avago）收购博通（Broadcom）的案子，提醒我们这个产业人人都在玩一个整并的游戏。...
2015-06-01 1545
根本停不下来的半导体并购，这四家大厂被点名
IDC 半导体研究副总 Mario Morales 认为，半导体业将加速整合，大企业寻找新的成长动能，或许会瞄准模拟芯片市场，可能遭购并对象有德仪、Linear Technology、Maxim Integrated Products、Analog Devices 等。...
2015-06-01 848
“中国硬件创新大赛”上海站培训会战火再燃
“传奇”不是天上掉馅饼、“荣耀”也不是靠别人的施舍；在智能硬件大热的今天、在创客精神成为一种大众创造和社会创新的新力量的环境下；以硬件创业为起点、肩负起历史担当、筑就属...
2015-05-29 2318
Avago砸370亿美元并购博通 创芯片业最高纪录
市场才传出安华高科技（Avago）正与博通（Broadcom）洽谈收购事宜不久，两家公司在美国时间5月28日发表声明正式宣布双方已达成合并协议，而收购金额创下史上新高，总价达370亿美元（约1.1兆...
2015-05-29 3121
7nm 来了！ Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其与台积公司（ TSMC）已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3...
2015-05-29 1891
三星10纳米芯片制造工艺助力处理器升级
在国际电子电路研讨会大会（ISSCC）上，三星展示了采用10纳米FinFET工艺技术制造的300mm晶圆，这表明三星10纳米FinFET工艺技术最终基本定型。...
2015-05-28 1807
俄罗斯推出MIPS架构 28nm工艺双核处理器
据悉，这是一款双核处理器，采用MIPS架构和28nm工艺，工作频率为1.2GHz，配有DDR3-1600存储控制器和1MB二级缓存。...
2015-05-27 2033
国产龙芯3A2000将采用28nm工艺 四核处理器
龙芯推出了使用新架构GS46E的3A-1500四核处理器，随后该处理器的性能测试也曝光出来，这款国产芯也是在部分性能（Whetstone浮点运算）甚至比i7 3770还要高。...
2015-05-25 4392
从创意、产业链到获得投资，透视硬件产品成功背后的逻辑
“中国智能硬件创新大赛”在北京举行，分享了他们在硬件创业领域的看法。##智能硬件该如何创新？##供应链问题应当如何解决？##智能硬件的投资遵循怎样的逻辑？...
2015-05-21 2737
CEVA-XM4视觉处理器：支持实时3D，助力智能视觉
基于CEVA-MM3101所取得的成功，CEVA-XM4具备特别功能，以应对在嵌入式系统中实现高能效的类似人类的智能视觉和图像感知功能所面对的重大挑战。...
2015-05-21 4792
三星ARTIK开发平台助力智能家电发展
三星宣布推出的ARTIK开发平台主要区分三种规格，其中ARTIK 1仅有12mm长度，并且配置双核心处理器、蓝牙连接能力与9轴动态感应元件。...
2015-05-21 827
电子芯闻早报：疯狂！用嵌入式芯片来挖比特币
英特尔、台积电、三星三大半导体厂先进制程竞赛正如火如荼进行，英特尔、三星除了生产自家芯片外，三星更踩进晶圆代工领域，来势汹汹，加上英特尔先进制程进度顺遂，日后争夺代工订单...
2015-05-20 1007
人工智能与人类智能，未来发展何去何从？
当下，人工智能更是早已布满在你的身边——远一些像IBM研发出的超级国际象棋电脑“深蓝”，近一点像翻译软件、Siri和无人驾驶，其实都是人工智能。...
2015-05-19 4261
Silicon Storage Technology和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证
2015年5月15日，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）与先进半导体制...
2015-05-18 1543
Vishay新款薄膜条MOS电容器为混合装配提供高功率
宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 5 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。...
2015-05-18 843
第三代NebulasII定位芯片出炉 助力国产半导体行业
全系统多核定位芯片定位精度达到毫米级，功能非常强大，能够全面兼容支持北斗、GPS格洛纳斯、伽利略四大全球导航系统。...
2015-05-14 1570
三星Artik芯片：八核处理器，可用于无人机
Artik由三星首席战略官孙英权亲直接掌管的战略和创新中心研发，他表示，Artik平台包含了硬件和软件套件，可帮助公司快速打造联网设备。...
2015-05-14 2584
三星Galaxy S6在中国智能手机市场采用恩智浦安全元件
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）近日宣布，三星在中国这个全球最大的智能手机市场上，其旗舰智能产品Galaxy S6中，采用了恩智浦的安全元件SmartMX （P61），用于实现...
2015-05-13 796
Intel新一代处理器Skylake：全新的GT4e核显
据外媒资料，Skylake架构采用了全新的GT4e核显，值得一提的是，GT4e核显相比现有Broadwell架构下的GT3e核显性能提升超过50%，而且TDP功耗仅为45W，比Broadwell的47W略有降低。...
2015-05-13 3669
细数ARM与Intel在半导体行业这些年的那些事
在过去PC、服务器芯片与手机芯片是两个完全不同的领域，ARM与Intel双方井水不犯河水，PC和服务器芯片是X86架构，而移动市场主要是由ARM架构所主导。...
2015-05-13 995
TI加入US2020项目，计划在2020年前帮助动员1百万名STEM导师
2015年5月12日，北京讯。德州仪器 （TI） （NASDAQ： TXN） 日前宣布公司将加入US2020项目，旨在于2020年前每年帮助动员1百万名STEM导师。...
2015-05-12 711
安森美半导体与海康威视加强合作
2015 年 5 月 11 日 — 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），已获全球视频监控市场领袖海康威视“最佳战略合作伙伴”奖的表彰，这是安森美半导体连续...
2015-05-12 1591
各大厂商智能手机内部芯片大盘点
智能手机的指令集只有arm和x86两种，绝大多数智能手机芯片都是arm指令集，所以手机芯片厂商看起来不少，但实际上核心没有很多种，档次也是分明的。...
2015-05-12 2117
MCST最新Elbrus4C处理器：四个核心，65纳米工艺
俄罗斯境内有史以来技术水平最高的国产处理器，可比英特尔的 Core i3和 Core i5处理器。该芯片基于Elbrus 2000架构，采用65纳米工艺制造，由台积电代工，包含4个核心，工作频率 800 MHz。...
2015-05-12 1933
AMD两款平板芯片助力移动设备领域
目前，在移动GPU领域，Powervr、Mali、Adreno、nVIDIA分庭抗礼。而这几家除了ARM自己的Mali以外，都是桌面PC上移植到智能手机上。...
2015-05-08 774
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