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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

2019年国内半导体产业芯片设计专利数同比增长73.4%

作为集成电路行业发展的难点,芯片设计专利数同比增长73.4意味着什么?...

2020-02-07 标签:集成电路半导体芯片设计 2764

Soitec发布20财年第三季度业绩报告,较19财年同期增长16%

·2020财年第三季度收入1.35亿欧元,较2019财年同期增长16%。 ·按固定汇率和边界1计,较上财年同期,2020财年第三季度销售收入的有机增长超过11% ·按固定汇率计,150/200-mm晶圆销售额较2019财年...

2020-02-07 标签:SOITEC 656

世界首个半导体中子探测器!让体积巨大的探测器变“袖珍”

美国西北大学(Northwestern University)和阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)的研究人员开发了一种新材料,为一类新的中子探测器打开了大门。...

2020-02-06 标签:半导体探测器 2013

英特尔预计上半年将推出5GSOC和人工智能推理芯片

在芯片工艺方面,芯片巨头英特尔已落后于准备在今年量产5nm芯片的台积电,也落后于已投产7nm工艺的三星。...

2020-02-05 标签:芯片英特尔人工智能5G 932

半导体行业迎来大跌幅 DRAM和NAND是重灾区

美国半导体行业协会(SIA)在当地时间周一公布了 2019 年全球半导体行业的营收。...

2020-02-05 标签:半导体DRAMNANDSIA 1399

半导体芯片领域又入新员 康佳正式进军存储芯片市场

康佳首款芯片产品是 KS6581A,这是一款嵌入式 eMMC 闪存主控,产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。...

2020-02-05 标签:存储康佳格力电器 1432

医用DR设备因新冠肺炎检测,需求爆增,上游元器件缺货难挡

突如其来的新型冠状病毒肺炎,席卷整个中国。病患、疑似病例猛然间爆发式增加,巨大的诊疗压力突显医疗设备缺短的问题。...

2020-02-05 标签:华中数控 11163

华润微电子开启网下路演 多个“第一”备受关注

据了解,上交所对于红筹企业的特殊性,额外关注股权权属是否清晰稳定、信息披露是否真实、充分等。华润微电子股权清晰,目前唯一股东为CRH(Micro),持有华润微电子100%股份,其实际控制...

2020-02-04 标签:半导体华润微电子晶圆制造 1086

国产半导体发展现状:设计、封测领域差距渐小

中科院微电子所所长叶甜春表示,从产业链角度来看,在设计、制造、封装、装备、材料等门类上,中国已经有全世界最全的产业链,接下来重点要补短板、加长板。...

2020-02-03 标签:半导体中科院 2786

中科院研发出新型垂直纳米环栅晶体管 国产芯片未来可期

芯片是电子产业的基石,一直以来,美国对于芯片的发展都领先于世界,虽然曾被日本超过一段时间,但是很快又赶上,夺回自己的霸主地位。...

2020-02-03 标签:芯片中科院中国芯片7纳米 4247

净利润同比上涨33%!英特尔第四季度营收202亿美元 股价上涨7%

英特尔今天公布了2019财年第四季度及全年财报。报告显示,英特尔第四季度营收为202.09亿美元,与上年同期的186.57亿美元相比增长8%;净利润为69.05亿美元,与上年同期的51.95亿美元相比增长3...

2020-01-24 标签:英特尔PC芯片AI芯片 5446

罗姆下的SiCrystal公司与长期客户ST签订碳化硅晶圆长期供应协议

意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议。...

2020-01-17 标签:晶圆意法半导体碳化硅罗姆 1412

Xilinx北京隆重进驻新址 新十年“芯”征程全面启航

赛灵思今日在位于北京市朝阳区安定路5号院的中海国际中心新办公室,隆重举行赛灵思北京办公室乔迁庆典,庆祝公司进驻新址。...

2020-01-15 标签:赛灵思安富利人工智能人工智能安富利科通集团赛灵思 1774

CES 2020圆满落幕:人工智能和5G定义创新的未来

人工智能(AI)占据整个展区的主导,将在未来十年成为“主要成分技术”。不伦瑞克(Brunswick)、斗山集团(Doosan)、约翰迪尔(John Deere)和京瓷(Kyocera)等公司推出各自最新的AI解决方案。...

2020-01-15 标签:人工智能5GCES2020 1733

芯力能任命Rainer Kallenbach为首席执行官

芯力能首席运营官Bruno Paucard表示:“在Rainer的领导下,芯力能蓄势待发,将朝着其产品全球广泛使用和大规模客户端量产的下一发展阶段迈进。在这一变革的背景下,重要的是增加一位具有强...

2020-01-15 标签:电动汽车博世芯力能 904

德州仪器再获教育部两项殊荣

全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)受邀出席了由中华人民共和国教育部举办的2020年新春招待会,并获得教育部“2019年度卓越合作伙伴”称号。...

2020-01-15 标签:德州仪器嵌入式处理器 989

2019年全球半导体收入下滑11.9% 英特尔、三星和Sk海力士位居前三

1月14日,Gartner发布最新数据显示,存储器市场的疲软表现影响了许多顶级供应商,全球半导体行业在2019年的收入出现了两位数的下降,2019年全球半导体市场的收入为4183亿美元,比2018年下降...

2020-01-15 标签:英特尔半导体DRAM三星电子 8242

台积电5纳米良率突破八成 下季量产可以期待

台积电的半导体制程开发又有新进展,据台湾经济日报最新消息,台积电5纳米制程近期有重大突破,试产良率冲高至八成,为下季度量产打好基础。台湾中时电子报最新消息,台积电为应对7纳...

2020-01-13 标签:台积电苹果海思5纳米 5130

在美国完成整合,IDT自2020年1月起,正式作为瑞萨电子美国开始运营

瑞萨电子株式会社宣布,于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.(原“IDT”)在美国完成整合,自2020年1月1日起,作为瑞萨电子美国正式开始运营。...

2020-01-06 标签:半导体瑞萨电子 1203

国产芯片突围,华为海思自研芯片外销要跨越哪些障碍?

作为中国IC设计排名第一的企业华为海思,2017年到2019年业绩实现三连跳。海思除了将麒麟芯片供应华为外,决定将物联网芯片外销,他们的考量来自哪些方面?上海海思市场总监赵秋静女士带...

2020-01-03 标签:联发科AI海思5G麒麟990 18548

说大联大并购文晔是垄断?可能是今年最大的笑话!

初看两家大IC分销商之间的投资行为还会误以为构成市场垄断,实际情况表现的却完全不是这么回事。...

2019-12-31 标签:大联大文晔 1261

长电科技与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务

江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”)达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。...

2019-12-24 标签:adi长电科技 978

Silicon Labs以其卓越的公司管理、企业文化和社群贡献荣获多项大奖

在2019年获颁全球半导体产业联盟(GSA)最受尊重上市半导体公司等10个行业奖项-...

2019-12-18 标签:半导体Silicon Labs 623

硬核技术创新加持,华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代添飞翼

中国信通院数据显示,2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部,发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进,让更广泛的智能时代提前到来,随之而来的是海量的芯片需求。...

2019-12-16 标签:cpu功率器件5G嵌入式闪存 1854

台积电早期5nm测试芯片良率80%,HVM将于2020上半年推出

TSMC 表示,其 5nm EUV 可将密度提升约 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。当前测试的芯片有 256 Mb SRAM 和一些逻辑器件,平均良率为 80%、峰值为 90% 。...

2019-12-16 标签:台积电苹果海思5纳米 5044

2019年第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉 台积电三星和格芯位列前三

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(...

2019-12-11 标签:中芯国际三星电子台积电5G 10305

7纳米制程订单爆满!台积电11月营收破千亿,再创新高

晶圆代工龙头台积电 10 日公告 11 月营收,在苹果 iPhone 11 系列热销情况下,11 月营收金额来到新台币 1,078.84 亿元,较 10 月增加 1.7%,也较 2018 年同期增加 9.7%,为连续 4 个月以来达营收千亿元...

2019-12-11 标签:台积电营收7纳米苹果A13 3781

台媒:联发科5G芯片打入三星供应链

市场更传出,联发科正在和三星接洽,三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。台湾媒体报道称,联发科已进入积极送样阶段,最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入...

2019-12-09 标签:联发科三星电子5G芯片 1701

Soitec发布2020上半财年业绩,与全财年预测一致

2019年12月9日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。...

2019-12-09 标签:晶圆SOITEC 487

ams宣布收购OSRAM已达最低收购门槛

12月6日, 全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams欣然宣布,ams对OSRAM Licht AG(“OSRAM”)的收购要约已于今日达成最低收购门槛。该收购要约由ams于2019年11月7日发出,最低收购门槛为欧司朗...

2019-12-09 标签:AMSOSRAM 4764

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