半导体新闻

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e络盟与Philips Lumileds签署国际协议

e络盟（element14）日前宣布与世界首屈一指的LED制造商Philips Lumileds签署一项协议，在全球范围内销售其产品。通过与领先的电子元件分销商e络盟的合作，Philips Lumileds将能够进一步加强其作为L...

2013-05-06 标签：e络盟 Philips Lumileds 798

8寸晶圆代工厂-淡季的逆袭

半导体生产链第2季淡季不淡，不仅12寸厂产能不足，8寸厂也意外产能吃紧！包括台积电、联电、世界先进等厂商，近期8寸厂订单急速回流，初估5月产能利用率回升至9成以上，6月甚至出现产能...

2013-05-03 标签：英特尔 lcd 晶圆代工厂 1877

英特尔第6任CEO：未来或加强芯片制造技术

英特尔新任CEO布莱恩‧科兹安尼克（Brian Krzanich）将于5月16日召开的英特尔股东大会上正式接替现任CEO保罗‧欧德宁（Paul Otellini）。他担任CEO可能表明，英特尔仍然把未来押注在芯片制造技术。...

2013-05-03 标签：英特尔 708

意法半导体或因麦克风诉讼案声誉受损

在诺基亚起诉意法半导体将其开发的麦克风组件出售给了自己的竞争对手HTC的案件中，意法半导体败诉，并表示会再次申请上诉。那么这会对意法半导体的声誉有何影响？对意法半导体和HTC的关...

2013-04-28 标签：麦克风诺基亚意法半导体 HTC 948

2012全球IT企业研发支出排行榜：华为成为大陆唯一上榜公司

分析机构根据全球IT企业年报数据推出了《2012年全球IT研发投入TOP25排行榜》。排名前11的IT企业研发投入都超过了50亿美元，而三星电子和英特尔分别以107.67亿美元和101.48亿美元首次排名前两位...

2013-04-28 标签：英特尔三星电子华为 IT 7077

ADI公司表彰13家战略供应商

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI最近在香港举行颁奖典礼，向10家公司颁发第12届年度“杰出供应商奖”。另外3家供应商将在当地获颁ADI“杰出供应商奖”。ADI公司全球半导体制造...

2013-04-27 标签： 1109

ADI情牵丰良贫困学校开展爱心之旅

近日，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI公司深圳办公室的员工们自发成立爱心小分队，前往广东梅州市丰顺县丰良镇成西小学慰问，并为该校的特困生提供爱心资助。...

2013-04-27 标签： 550

欧胜音频技术被联想选用于其旗舰型智能手机

消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布：该公司的WM5102高清晰度（HD）音频系统级芯片（SoC）、以及其内置了欧胜顶级环境噪声消除...

2013-04-26 标签：联想欧胜微电子 WM5102 2075

智能手机攻“芯”战，Intel现在出击还有戏么？

　自从首款IntelInside智能手机在2012年1月国际消费电子展亮相以来，在短短一年多的时间里，英特尔已经与合作伙伴在全球20多个国家发布了10余款智能手机。但从市场的实际表现看，英特尔在智...

2013-04-25 标签：ARM 智能手机 intel 625

即日起可在Mouser订购BeagleBone Black产品

Mouser Electronics宣布已备货深受期待的、来自CircuitCo公司的BeagleBone Black产品，这款低成本、高扩展性的BeagleBone产品采用了德州仪器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM处理器，现在可以在Mouser订购。...

2013-04-24 标签：Mouser 759

平板和智能手机助力，半导体业步进三年成长期

“半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供应商来说，仍是惨淡的一年。”资料分析公司IHS iSuppli研究总监（驻上海）王阳这样说着。他指出，全球前25家芯...

2013-04-24 标签：高通智能手机半导体三星电子平板 1133

使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的非接触式支付终端获得EMV认证

领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。...

2013-04-23 标签：奥地利微电子 AS3911 EMV认证 3960

e络盟现向提供面向Kinetis K20 MCU的新款飞思卡尔Freedom开发平台

e络盟日前宣布向全球客户提供用于Kinetis K20 MCU评估的飞思卡尔半导体最新Freedom开发平台。...

2013-04-23 标签：飞思卡尔 e络盟 Freedom开发平台 883

ComplexIQ与Tensilica结成伙伴关系锻造新型MoCA网络接口

Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU（数据处理器）IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA（同轴电缆多媒体联盟）网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xt...

2013-04-23 标签：Tensilica ComplexIQ MoCA 1309

德州仪器第一季度获利3.6亿美元，同比增长37%

北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%；第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同...

2013-04-23 标签：半导体德州仪器 941

飞思卡尔今年将在华设10个销售办事处，满足本土需求

飞思卡尔半导体公司宣布，计划新开设10个销售办事处，覆盖中国大陆的主要区域。新销售办事处将包含经验丰富的销售和技术团队，以满足当地客户的需求...

2013-04-21 标签：微控制器传感器射频飞思卡尔汽车微控制器 795

儒卓力电子有限公司正式加入中国电子分销商联盟

中国电子分销商联盟（China Electronics Distributor Alliance，以下简称CEDA）日前宣布：儒卓力电子有限公司（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH，以下简称Rutronik）经CEDA常务理事会批准，正式成为CEDA会员...

2013-04-19 标签：半导体电子器件 2517

联发科技北京落户电子城国际电子总部持续深耕中国市场

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，联发科技北京子公司落户朝阳，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经...

2013-04-18 标签：联发科 IC 手机芯片 745

e络盟凭借其优异表现荣获飞思卡尔半导体颁发的亚太区“2012最佳电子商务零售

e络盟日前宣布，公司刚刚荣获由飞思卡尔半导体颁发的2012年度亚洲杰出分销商奖项——“最佳电子商务零售商”。...

2013-04-18 标签：电子商务半导体飞思卡尔 e络盟 695

智能终端商机兴起中国IC设计产业腾飞在即

在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下，中国IC设计产业近年来的成长有目共睹，与台湾之间的差异也正逐渐缩小中...

2013-04-18 标签：IC设计智能终端 1123

不走寻常路，德州仪器主攻数字IC抢市场

随着后PC时代的来临，包括高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪（TI）却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处...

2013-04-17 标签：德州仪器嵌入式处理器数字芯片 1020

IDH开始向重质量和重品牌的道路发展

《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNT Networks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司China Outlook Consulting 专业研究方法和数据支...

2013-04-16 标签：半导体 IDH 1481

赛普拉斯PSoC 4新架构开发套件现通过e络盟全球预售

e络盟及赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前宣布客户现可通过e络盟预订全新的PSoC® 4 Pioneer开发套件。PSoC 4架构将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核...

2013-04-16 标签：赛普拉斯 Cortex-M0 PSoC 4 1333

欧胜与三星签署多年的IP授权及元器件供货协议，进行音频方面协作

消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体音频解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司，以及全球数字媒体和数字融合技术领先厂商三星电子有限公司日前宣布：双方达成了一份多年的...

2013-04-16 标签：三星电子音频欧胜 1021

TechInsights上海乔迁新址，加强与本土IC产业合作

全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，举行开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会，并强调加强与本土IC产业合作。...

2013-04-16 标签：集成电路 IC IP 1774

ADI公司将在京深两地举办2013设计峰会

Analog Devices， Inc.（NASDAQ：ADI）与Xilinx® Inc.和MathWorks Inc.将合作举办一系列面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的设计会议。会议的主题是“Discuss. Design. Deliver.”，高性能模拟、现场可编程...

2013-04-16 标签：嵌入式赛灵思模拟技术 720

英特尔会步诺基亚后尘？近期面临五大挑战

外媒近日撰文称，老牌计算机芯片制造商英特尔正面临着五大挑战，包括PC市场日渐低迷、服务器芯片盈利空间缩小、CEO人选迟迟未定、强大的竞争对手以及和微软的分道扬镳都促使英特尔做出...

2013-04-15 标签：芯片英特尔 PC 635

Karbonn Mobiles为新安卓智能手机选择博通3G平台

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度领先的手机品牌Karbonn Mobiles已为其新款安卓智能手机Karbonn Smart A12选择了博通的3G智能手机平台。...

2013-04-15 标签：博通安卓 Karbonn Mobiles 662

PowerVR 绘图处理器助力全志四核A31S

全志科技（Allwinner）A31s 平台可支持高分辨率屏幕和丰富的无线通讯选项，专为呈现多样化内容所设计和优化，从流媒体和阅读电子书、到高画质游戏与社交媒体互动都可适用。Allwinner 选用 I...

2013-04-15 标签：全志 powervr A31s 1690

2013年全球纯晶圆代工产业营收预计达350亿美元

据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元，比2012年的307亿美元劲增14%。预计2016年纯晶圆代工业的总体营业收入将达到485亿美元...

2013-04-15 标签： 774

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