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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

金融风暴总结 企业与职业经理人的双向选择

金融风暴总结 企业与职业经理人的双向选择   近日,翰威特咨询发布了2009年前三季度人力资源实践滚动报告。报告显示,尽管金融危机给中国经济带来了巨大冲击...

2009-12-24 标签:金融危机 538

东芝等日本半导体巨头恢复增产投资

东芝等日本半导体巨头恢复增产投资 据国外媒体报道,日本国内的半导体巨头重新开启了增产投资的大门。东芝公司一直生产手机等设备上使用的闪存,并在该领域排...

2009-12-24 标签:东芝半导体 339

飞兆半导体中国团队提供创新高效解决方案

飞兆半导体中国团队提供创新高效解决方案   飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)位于深圳、上海和台北的全球功率资源中心(Global Power ResourceSM Center, GPRC)宣布为广...

2009-12-23 标签:飞兆半导体 918

欧司朗光电半导体的MultiLED点亮天安门广场显示屏

欧司朗光电半导体的MultiLED点亮天安门广场显示屏      欧司朗光电半导体MultiLED 黑色封装 LED (LRTB GFTG),于60周年国庆时被用于北京天安门广场上的显示屏...

2009-12-23 标签:欧司朗光电半导体 1392

跨国巨头设天大陷阱 中国成LED照明试验田?

跨国巨头设天大陷阱 中国成LED照明试验田?   一说到LED,我们能想象到的就是因为其能够为当今社会节能事业做出突出贡献而带来的辉煌前景。是的从理论上来看LE...

2009-12-21 标签:led照明 282

2009年全球半导体收入下滑290亿美元

2009年全球半导体收入下滑290亿美元 Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示:“2009年第一季度半导体收入急剧下降,这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009...

2009-12-21 标签:半导体 472

非易失性半导体存储器的相变机制

非易失性半导体存储器的相变机制

非易失性半导体存储器的相变机制  非易失性存储器(NVM)在半导体市场占有重要的一席之地,特别是主要用于手机和其它便携电子设备的闪存芯片。今后几年便携电...

2009-12-19 标签:半导体存储器 767

IDC:第三季全球PC出货量出现反弹

IDC:第三季全球PC出货量出现反弹 据国外媒体报道,美国市场研究机构IDC周三称,2009年三季度全球PC出货量反弹,这是IT开支未来数月将回升的信号...

2009-12-18 标签:PCIDC 611

今年美科技业并购金额1430亿 不及去年一半

今年美科技业并购金额1430亿 不及去年一半

今年美科技业并购金额1430亿 不及去年一半 图为2002年到2009...

2009-12-18 标签:美科技业 535

09年半导体业全线飘绿 业内戏谑“半倒体”

09年半导体业全线飘绿 业内戏谑“半倒体”  真是一边是火,一边是水。当中国面板业大幅增加投资时,2009年的中国半导体产业真是冷清极了。     这一...

2009-12-18 标签:半导体 460

IMEC乐观展望2010全球半导体产业

IMEC乐观展望2010全球半导体产业  半导体业在摩尔定律推动下进步,如今又呈现一个More than Moore,超越摩尔定律(或称后摩尔定律),究竟两者有何不同以及如何来理解...

2009-12-18 标签:半导体IMEC乐 582

京东方液晶面板绿色节能技术简介

京东方液晶面板绿色节能技术简介 (一)此节能技术或产品特点及优势   首先,低功耗背光源技术,减少背光源灯管数量(4CCFL2CCFL)。第一,材料成本降低同时,...

2009-12-18 标签:液晶面板 768

CES 2010示警:日韩公司创新提速

CES 2010示警:日韩公司创新提速 据管理咨询公司埃森哲(Accenture)的消息,2010年消费电子展会(CES)将于下个月在拉斯维加斯举行,届时我们将看到诸多采用创新技术或至少...

2009-12-18 标签:CES 2010 486

Gartner:明年半导体设备市场将强势反弹

Gartner:明年半导体设备市场将强势反弹

Gartner:明年半导体设备市场将强势反弹 据市场研究公司Gartner的数据,2009年对于半导体资本设备市场来说是灾难性的一年,但目前市场正在经历强劲的增长,预计2010...

2009-12-15 标签:Gartner 548

细数intel与AMD十大交锋

细数intel与AMD十大交锋 2009年是Intel和AMD两家芯片制造巨头的过渡年份,在双方关系方面,在反垄断和专利纠纷上达成和解是最大的企业事件,而在技术方面,双方都拿...

2009-12-15 标签:amdintel 387

国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮

国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮 被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一,当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成...

2009-12-15 标签:集成电路芯片设计 554

国家发改委:2010年投资首重IC面板

国家发改委:2010年投资首重IC面板 国家发展和改革委员会(简称发改委)主任张平12月9日在2009年全国发展和改革工作会上透露,2010年投资的推动重点包括“集成电路(IC)...

2009-12-15 标签:IC面板 538

中科大自主研发出世界上最聪明的机器人

中科大自主研发出世界上最聪明的机器人 在“2009中国机器人大赛暨RoboCup公开赛-服务机器人比赛”中,中科大自主研发的明星机器人“可佳”大放异彩、备受关注,它...

2009-12-15 标签:机器人中科大 1107

康宁认为LCD市场将持续增长

康宁认为LCD市场将持续增长 康宁公司日前宣布,由于全球 LCD 电视销售持续增长,公司调高了第四季度玻璃基板销售量的预期,并提升了对2010年玻璃市场的前景展望。...

2009-12-14 标签:lcd康宁 640

UL发布全球首份LED照明产品及配件安全标准

UL发布全球首份LED照明产品及配件安全标准  全球产品安全检测和认证厂商Underwriters Laboratories Inc. a (UL)宣布,发布针对LED(发光二极管)照明产品的安全标准ANSI / UL 8750。...

2009-12-14 标签:ledUL 918

Gartner指出绿色IT势在必行

Gartner指出绿色IT势在必行 随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开,提高能效,减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”,倡导绿...

2009-12-12 标签:Gartner绿色 743

CSA集团新任总裁兼首席执行官访华

CSA集团新任总裁兼首席执行官访华  CSA集团新任总裁兼首席执行官Ash Sahi先生近日开始了他在中国为期一周的访问,这是Ash Sahi先生就任新职后首次访问中国。CSA集...

2009-12-12 标签:CSA集团执行官 949

FormFactor针对DRAM市场推出12吋全晶圆测试

FormFactor针对DRAM市场推出12吋全晶圆测试 FormFactor公司宣布针对DRAM市场,推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix™ 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor Mi...

2009-12-11 标签:FormFactor 761

霍尼韦尔将为Volaris航空公司提供照明技术

霍尼韦尔将为Volaris航空公司提供照明技术 霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)今天宣布,Volaris 航空公司决定采用霍尼韦尔的发光二极管 (LED) 升级技术,用于其空...

2009-12-10 标签:霍尼韦尔Volar 822

旗下颀邦12.7亿人民币并购飞信半导体

联电旗下颀邦12.7亿人民币并购飞信半导体 联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布,换股合并仁宝关系企业飞信半导体,以1.8股飞信换1股颀邦,交易金额约为60亿元新台币(...

2009-12-09 标签:飞信半导体颀邦 987

OLED电视将何去何从?

OLED电视将何去何从?   几个月前,索尼对OLED电视的态度还是讳莫如深,它曾计划今年推出27英寸OLED电视,但被取消了。OLED真的离我们太远了吗...

2009-12-09 标签:OLED 535

Dune Networks被博通宣布1.78亿美元收购

Dune Networks被博通宣布1.78亿美元收购  无晶圆厂IC设计业者博通(Broadcom)日前宣布,计划以1.78亿美元的价格收购资料中心网络设备解决方案供货商Du...

2009-12-09 标签:DuneNetwo 1965

北京IC测试实验室成立 探索科研运作新模式

北京IC测试实验室成立 探索科研运作新模式  11月30日,北京集成电路测试技术联合实验室正式启动     集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。...

2009-12-09 标签:IC测试实验室 993

多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势

多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势   今年进行了第8次年度中国IC设计公司调查,本次调查对象涵盖中国大陆地区419家IC设计企业,地域分布覆盖珠三角、长...

2009-12-09 标签:中国IC设计 728

Hynix采用微捷码FineSim作为标准平台

Hynix采用微捷码FineSim作为标准平台 Hynix采用微捷码FineSim Pro和FineSim SPICE作为标准平台 进行大型存储器设计全芯片验证 这两款先进电路仿真产品经证明可在不牺牲...

2009-12-08 标签:HynixFine 1239

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