我国要想做好半导体、芯片需从人才方面着手
我国集成电路产业处在迫在眉睫的状态中，90%以上的需求依赖进口，每年进口金额达到2000多亿美元，超过石油，位居国内进口额的第一位。...
2018-08-29 4960
「摩尔定律」:半导体产业最重要的法则之一
芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导体业的成长，并提供运算能力以打开新市场。美国半导体业60年来一帆风顺。景气高峰加上新市场不断出现，持续带动半导体业的营收。费城半导体指数...
2018-08-19 2459
为应对中国高速发展的芯片产业 美国推出“电子产业振兴计划”（ERI）计划
编程的复杂性一直困扰着前端、高度平行的芯片。DARPA计划经理Tom Rondeau在早期的软件定义无线电计划中采用了IBM的Cell微处理器架构。...
2018-08-11 1678
一文深度分析我国半导体实力及现状
半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。...
2018-08-09 4678
韩国计划在未来10年投资91亿元用于开发新的半导体材料和器件
韩国贸易，工业和能源部表示，1.5万亿韩元将全部用于开发新的半导体材料和器件，期望韩国成为全球半导体产业的枢纽，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线。 ...
2018-08-07 2235
新款高性能硅调谐器TDA18274,可用于全球的地面和有线电视接收
·恩智浦半导体电视前端产品线国际产品市场经理Fabrice Punch说道：“我们的许多客户已经开始销售搭载板载硅调谐器芯片的电视机。我们推出TDA18274的目的是促进板载硅调谐器在更大范围内得到...
2018-08-05 1798
Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议
Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。...
2018-08-01 5970
高通利用低价芯片打压竞争对手一案，欧盟委员会提出了新的指控
高通在一份声明中称：“本来调查范围已被缩减，如今欧盟又展开新的调查，我们对此感到失望。对于欧盟的补充材料，我们将很快作出回应。”...
2018-07-30 650
大陆半导体已据第二，2019能否成为全球第一大半导体设备市场呢
据SEMI数据显示，2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二大半导体设备市场，预计到2019年，大陆地区的设备销售额将达到173亿美元，超过韩国成为全球第一大半导体设备市场。...
2018-07-30 3476
高通同恩智浦“分手”,不得不支付20亿分手费
据美国媒体报道称，高通高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫将在今天公布股票回购计划。报道中还提到，高通方面认为，收购恩智浦被中国方面通过的机率...
2018-07-30 562
苹果有意削弱高通的基带订单,核心芯片自主化是大趋势
其实从iPhone 7开始，苹果就已经有意削弱高通的基带订单了，而经过几代的发展后，目前iPhone上基带主力供给是Intel。至于未来高通能不能跟苹果修复关系，目前还未知，但是从苹果的决心来看...
2018-07-30 702
高通放弃收购半导体企业恩智浦,只为提供确定性
在声明宣布当天的财报会议上，当分析师问及，为何不继续延长要约，并给监管方更多时间时，高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通除了通过并购寻求新机遇的同时，也需要提供确定性，“不仅是给...
2018-07-30 892
唯样商城携手国巨，开拓被动元件互联网销售蓝海
时代呼唤合作，合作促进共赢。唯样商城与国巨（YAGEO）携手开拓被动元件互联网销售蓝海，是顺应时代号召，亦无惧时间考验。从一开始尝试性地协同宣传推动，到现在日臻成熟的分工配合，...
2018-07-25 4838
大联大设计思考工作坊圆满成功，充分展现技职精神
今年大联大创新设计大赛台湾地区共计有15支队伍晋级复赛。这次设立「设计思考工作坊」的目的，在于培养台湾地区的参赛队伍运用设计思考工具结合开发板应用来激发设计作品的灵感，深获...
2018-07-23 5309
Silicon Labs高层管理宣布两项新的高管任命 扩展业务专注未来发展
Daniel Cooley被任命为首席战略官 ， Matt Johnson加入公司担任高级副总裁兼物联网产品总经理。...
2018-07-19 5313
新思科技Custom Design Platform获批三星7LPP工艺技术认证
· 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集（runsets）以及定制参考流程。 · 新思科技Custom Compiler™版图，HSPICE®仿真，FineSim® SPICE仿真，CustomS...
2018-07-18 7369
合肥长鑫DRAM正式投片，国产存储跨出重要一步
知情人士告诉半导体行业观察记者，国产存储三大势力之一的合肥长鑫正式投片，产品规格为8Gb LPDDR4，这是国产DRAM产业的一个里程碑，加上早前宣布在3D NAND Flash取得进展的长江存储，国内企业...
2018-07-17 5102
登顶世界之巅的精神，那叫超越一切可能
1953年5月29日，新西兰登山家爱德蒙·希拉里和尼泊尔夏尔巴人丹增诺盖，代表人类第一次站在了珠峰峰顶，征服了世界第一高峰。从此，登顶珠峰成了人类勇于超越自我的一种精神象征，吸引全...
2018-07-12 3045
高云半导体广州总部启用暨校企合作研讨会
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会，中山大学、华南理工大学、山东大学、...
2018-07-11 6180
Marvell 对Cavium的并购尘埃落定并任命三名新董事
Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy表示：“半导体产业下一波的增长无疑将受到数据经济发展的巨大驱动。人工智能、5G、云端、汽车和边缘计算等应用都需要有高带宽、低功耗和领先的复杂系统...
2018-07-10 5567
紫光展锐SC7731E助力MOBICEL智能手机在南非市场成功上市
紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手南非第一大手机品牌商MOBICEL于今日宣布，全球首款搭载紫光展锐SC7731E芯片平台的智能手机——MOBICEL ASTR...
2018-07-10 5080
环球晶圆预计在台日韩增产 应对半导体硅晶圆供不应求
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶产能到2020年全满。有客户开始和环球晶谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优...
2018-07-10 4343
高通全新骁龙移动平台来袭 骁龙632、439 和429你知道多少?
在世界移动大会·上海（MWC 上海）上，Qualcomm Technologies， Inc. 宣布推出 Qualcomm®骁龙™ 600 和 400 层级的三款全新产品——骁龙632、439 和 429移动平台。上述平台旨在为最畅销的骁龙产品层级带来...
2018-07-09 28069
贸泽电子携最新的开发板将亮相2018成都电子信息博览会
在这次展会上，贸泽电子携手Analog Devices、Bel、Silicon Labs、TE、Vicor等大厂，除了展示最新的开发板，邀请行业专家带来工业物联网最新技术与资讯分享，用户有机会将全球顶级厂商的最新开发板...
2018-07-09 6543
西部电子信息展会提前预告 带你领略新科技，新趋势！
本届展会将设立电子元器件展区、半导体展区、新型显示展区、测试测量展区、智能制造展区、军民融合展区、物联网/智慧城市展区、创新创业展区、大数据展区等核心展区，来自全国各地的...
2018-07-09 7691
居龙:中国半导体产业发展并非万里晴空，设备和材料严重不足
居龙总结表示，全球半导体产业仍将持续成长，如果说2017是旺年，那么2018将是好年。未来，以AⅠ人工智能(以及5G)驱动的多元化智能应用，将持续带动半导体需求成长，同时芯片也是AI的载体。...
2018-07-11 2300
Premier Farnell领导层大变更 Chris Breslin 上任新总裁
全球电子元器件与开发服务分销商 Premier Farnell宣布领导层变更：Premier Farnell 总裁 Graham McBeth 从该职位退休。母公司Avnet于 6 月 14 日（星期四）在纽约市举办的“投资者日”活动上宣布Chris Br...
2018-07-06 6565
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