中国半导体全面进击,为何仍差一招
整体来说，即便对岸集成电路设计业近年来市场规模呈现不断扩大的局面，但仍需留意结构性调整的问题，以及高阶芯片自给率偏低、与国际大厂技术水准差距仍大、相关设计人才短缺、关键...
2018-08-22 705
半导体设备分类及行业分析
工艺流程占比： 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现销售收入20###亿元，同比增长###，占整个集成电路市场规模比例分别为38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业（设计、制造、封测）结...
2018-08-22 13114
新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》
新思科技宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《...
2018-08-17 10350
第92届中国电子展即将开幕，展位火热招商中！
第92届中国电子展的展位销售有多火爆，你知道吗？截止到目前，60%以上面积已被抢订，预计展位招商工作将提前完成。仅余少量展位，还在犹豫的你们，错过就要再等一年。...
2018-08-17 6768
目标2022年量产！台积电3nm工厂迈出重要一步
台积电3nm建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，该案主要是科技部因应台积3nm厂投资计划提出环境差异分析报告。台积预...
2018-08-16 4333
国产FPGA厂商强势发力 紫光同创大幅增资加速28nm研发
作为紫光集团从“芯”到“云”战略中芯片板块的重点发展方向，深圳市紫光同创电子有限公司的发展得到了紫光集团的重点扶持。近日，在紫光集团的大力扶持下，国内FPGA龙头企业--紫光同创...
2018-08-16 11440
华为积极推动5G承载国际标准FlexE 2.0华为麒麟980详细参数曝光
随着5G网络试点的推进，5G标准和5G芯片是否能够跟上商用的发展，显得尤为关键。最近，华为公司在这两方面都有所动作。在日前刚刚结束的OIF （Optical Internetworking Forum） 2018年第三季度会议上...
2018-08-16 8367
半导体封装供应商均华：将于23日挂牌上柜
半导体封装设备供应商均华（6640）将于10月23日挂牌上柜，上柜前现金增资发行普通股于公开承销部分，共计2,176张，其中1,741张，预计明日起採竞价拍卖。 ...
2018-10-02 899
半导体超晶格方面研究取得重大进展
最近由中国、西班牙和德国组成的研究团队（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、国防科技大学、西班牙皇家马德里第三大学和德国Paul-Drude固体电子研究所），通过研究证明了利用噪...
2018-10-02 1222
英特尔处理器产能不足？仁宝总裁称供应紧张将持续大半年
DigiTimes援引仁宝电子总裁Martin Wong的话称，直到2019年下半年，英特尔处理器的持续供应紧张局面不太可能缓解，并将在即将到来的旺季期间破坏全球笔记本电脑的出货量。（仁宝是台湾主要的笔...
2018-10-02 997
麒麟980处理器：比苹果A12更多晶体管，iphone还有优势吗？
麒麟980处理器和A12处理器的晶体管数量都达到了惊人的69亿个，都是目前手机处理器上晶体管数量最多的处理器。根据目前的跑分情况来看，无论是单核性能还是多核性能，苹果公司的A12处理器...
2018-10-05 2578
我国要想做好半导体、芯片需从人才方面着手
我国集成电路产业处在迫在眉睫的状态中，90%以上的需求依赖进口，每年进口金额达到2000多亿美元，超过石油，位居国内进口额的第一位。...
2018-08-29 4988
「摩尔定律」:半导体产业最重要的法则之一
芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导体业的成长，并提供运算能力以打开新市场。美国半导体业60年来一帆风顺。景气高峰加上新市场不断出现，持续带动半导体业的营收。费城半导体指数...
2018-08-19 2523
为应对中国高速发展的芯片产业 美国推出“电子产业振兴计划”（ERI）计划
编程的复杂性一直困扰着前端、高度平行的芯片。DARPA计划经理Tom Rondeau在早期的软件定义无线电计划中采用了IBM的Cell微处理器架构。...
2018-08-11 1701
一文深度分析我国半导体实力及现状
半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。...
2018-08-09 4706
韩国计划在未来10年投资91亿元用于开发新的半导体材料和器件
韩国贸易，工业和能源部表示，1.5万亿韩元将全部用于开发新的半导体材料和器件，期望韩国成为全球半导体产业的枢纽，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线。 ...
2018-08-07 2263
新款高性能硅调谐器TDA18274,可用于全球的地面和有线电视接收
·恩智浦半导体电视前端产品线国际产品市场经理Fabrice Punch说道：“我们的许多客户已经开始销售搭载板载硅调谐器芯片的电视机。我们推出TDA18274的目的是促进板载硅调谐器在更大范围内得到...
2018-08-05 1835
Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议
Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。...
2018-08-01 6031
高通利用低价芯片打压竞争对手一案，欧盟委员会提出了新的指控
高通在一份声明中称：“本来调查范围已被缩减，如今欧盟又展开新的调查，我们对此感到失望。对于欧盟的补充材料，我们将很快作出回应。”...
2018-07-30 663
大陆半导体已据第二，2019能否成为全球第一大半导体设备市场呢
据SEMI数据显示，2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二大半导体设备市场，预计到2019年，大陆地区的设备销售额将达到173亿美元，超过韩国成为全球第一大半导体设备市场。...
2018-07-30 3575
高通同恩智浦“分手”,不得不支付20亿分手费
据美国媒体报道称，高通高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫将在今天公布股票回购计划。报道中还提到，高通方面认为，收购恩智浦被中国方面通过的机率...
2018-07-30 580
苹果有意削弱高通的基带订单,核心芯片自主化是大趋势
其实从iPhone 7开始，苹果就已经有意削弱高通的基带订单了，而经过几代的发展后，目前iPhone上基带主力供给是Intel。至于未来高通能不能跟苹果修复关系，目前还未知，但是从苹果的决心来看...
2018-07-30 715
高通放弃收购半导体企业恩智浦,只为提供确定性
在声明宣布当天的财报会议上，当分析师问及，为何不继续延长要约，并给监管方更多时间时，高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通除了通过并购寻求新机遇的同时，也需要提供确定性，“不仅是给...
2018-07-30 920
唯样商城携手国巨，开拓被动元件互联网销售蓝海
时代呼唤合作，合作促进共赢。唯样商城与国巨（YAGEO）携手开拓被动元件互联网销售蓝海，是顺应时代号召，亦无惧时间考验。从一开始尝试性地协同宣传推动，到现在日臻成熟的分工配合，...
2018-07-25 4872
大联大设计思考工作坊圆满成功，充分展现技职精神
今年大联大创新设计大赛台湾地区共计有15支队伍晋级复赛。这次设立「设计思考工作坊」的目的，在于培养台湾地区的参赛队伍运用设计思考工具结合开发板应用来激发设计作品的灵感，深获...
2018-07-23 5339
Silicon Labs高层管理宣布两项新的高管任命 扩展业务专注未来发展
Daniel Cooley被任命为首席战略官 ， Matt Johnson加入公司担任高级副总裁兼物联网产品总经理。...
2018-07-19 5345
新思科技Custom Design Platform获批三星7LPP工艺技术认证
· 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集（runsets）以及定制参考流程。 · 新思科技Custom Compiler™版图，HSPICE®仿真，FineSim® SPICE仿真，CustomS...
2018-07-18 7429
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