中国“芯”机遇“新挑战”未来道阻且长
我国是世界上对芯片需求量最大的国家，不管是手机，电脑等所有的电子产品都是需要芯片，但是国产芯片的使用率却仅有一成，大部分都还是依赖进口，芯片产业被比喻为信息产业发展的“心...
2018-01-30 1471
MLCC、芯片电阻吃紧,国巨将斥资扩产｜一句话点评热点新闻
被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻部分规格供应吃紧，国巨今年将再投入50亿元新台币扩产，金额比去年高约一成 ；累计近三年资本支出达120亿元，已超过过去五年总和。去年台系MLCC厂...
2018-01-29 2875
三安光电芯片价格调整：部分价格略有下降，整体价格及毛利率基本稳定
LED芯片价格经过长达两年的稳定和小幅上涨后，涨价趋势正在放缓，并发生了降价行情。据悉，目前三安光电和华灿光电销售的IED芯片均有不同幅度的调整，三安光电也对芯片价格下滑作出回应...
2018-01-29 1595
重庆市推动高质量发展 ADC芯片设计全国领先
重庆市五届人大一次会议举行首场记者会，以“推动高质量发展”为主题，邀请市经信委、市科委、两江新区管委会相关负责人进行了交流。会上，市经信委主任陈金山介绍，去年全年重庆战略...
2018-01-29 1199
台积电5nm新工艺工厂开工 2020年开启批量生产
全球首座5nm芯片工厂终于迎来开工，而主要的制造商就是台积电，这次的开工仪式也会是即将退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加的活动，他表示Fab 18也同样代表着台积电的三个重要承诺，...
2018-01-29 929
高通认栽台湾8亿美元罚单 将分六十期缴纳
今年高通面对的罚单有点多，据悉，日前欧盟委宣布高通将缴纳高达12.29亿美元的巨额罚单。同时高通面对台湾地区也有8亿美元罚单需要缴纳。今日报道，高通将分六十期缴纳台湾地区8亿美元...
2018-01-29 451
意法半导体2017年第四季度财报回顾
意法半导体评论第四季度业绩时表示2017年，ST强势收官。2017全年净收入增长19.7%，净利润增加6.37亿美元，达到8.02亿美元。2017年是意法半导体成功的一年，也是公司成立30周年，产品在物联网、...
2018-01-28 1678
台积电宣布新5nm工厂开工 三星联手IBM欲与台积电一争高低
台积电新的5nm工厂已经在日前宣布开工，台积电董事长张忠谋亲自持动土典礼，据悉这也是全球第一座5nm工厂。在制程工艺领域台积电连连发力精准布局，同时三星联手IBM欲与台积电一争高低，...
2018-01-26 1102
高通反对欧盟12.3亿美元罚单 将向欧盟中级法院上诉
近日欧盟对高通下的一纸罚单再一次轰动半导体市场，据悉，欧盟认为高通有涉嫌反垄断交易，砸重金让苹果智能使用高通芯片，不得使用其他厂商的芯片，影响了市场的公平竞争性。紧接着高...
2018-01-26 604
半导体今年出货量将创新高 有望突破1兆大关
今年半导体产业具有很大的成长空间，特别是有资金关注，有消息刺激，有政策支撑，中国目前半导体市场需求巨大，已经占全球的1/3，据报道今年将续写新高纪录，今年半导体出货将有望突破...
2018-01-26 783
联华电子第四季28nm HKMG晶圆出货量下滑,净利仍成长了将近16%
据报道，近日联华电子向外公布了2017 年第四季财务报告，报告显示28nm HKMG 晶圆出货量有下滑，晶圆专工的收入达到台币365.4亿，收入较去年同期的新台币383.1亿元下滑4.4%。...
2018-01-25 1545
全球半导体设备输出 韩国蝉联第一,大陆将超过台湾
据SEMI统计2017年全球半导体设备商出货达到560亿美元，今年半导体设备需求将有增无减，可望再写新高，大陆将成为半导体设备销售金额增幅最大的地区，韩国蝉联第一不变，大陆将超过台湾，...
2018-01-25 974
5G的爆发加速射频IC产业发展 2018年成长率为4.6%
2018年将会加速5G的进程，5G 的爆发性需求必将加速射频 IC 市场的高速成长。Gartner 预测2018年射频IC产业的成长率有可能会超过4.6%。...
2018-01-25 1267
中国手机厂商表态“博通并购高通案”：不希望变化,会带来不确定性
博通并购高通案又开始蠢蠢欲动，近日高通中国技术与合作峰会上关于“博通并购高通案”的态度，中国手机厂商OPPO、vivo、小米、中兴通讯都表示不希望变化，他们认为会带来不确定性。...
2018-01-25 826
欧盟的判罚高通12亿美元 要求苹果只能用高通芯片
近日高通被欧盟12亿美元的消息流传开来，主要原因是高通砸重金要苹果只能使用高通芯片，不得购买其他竞争对手的芯片，影响市场竞争的公平性。...
2018-01-25 673
TE Connectivity获评《财富》杂志 “全球最受赞赏公司”
全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）入选《财富》杂志2018年“全球最受赞赏公司”榜单。这是TE首次登上该榜单。这份面向企业高管、董事和证券...
2018-01-25 6241
赫联2017业绩增速超30% 新增传感器代理
赫联（Heilind）是一家1974年成立于美国波士顿的授权分销商，也是北美最大的连接器分销商。成立40多年来，赫联一直专注于连接器和机电产品的代理，全球设有40多个分部，包括9个配送中心。...
2018-01-25 7339
台积电7nm订单侧面解读 带领大陆半导体行业发展
据报道，台积电7 纳米工艺已经获得50 多家客户的订单，比特大陆也也是台积电重大大陆客户。此外，海思在 10 纳米制程芯片方面也与台积电积极合作，同时高通下一代骁龙 855 处理器平台也将...
2018-01-24 1315
高通争夺博通各领域市场 与博通进行直接较量
对于博通收购高通计划的不死心，高通也是见招拆招，更是给博通带来了很多的阻碍。近日高通发布系列新品，重点争夺博通传统市场，家用Wi-Fi路由器、智能手机天线部件等领域与博通进行直...
2018-01-24 1084
EUV微影技术7nm制程正在接近 5nm制程还比较遥远
EUV被认为是推动半导体产业制造更小芯片的重要里程碑，但是根据目前的EUV微影技术发展进程来看，10奈米（nm）和7nm制程节点已经准备就绪，就是5nm仍存在很大的挑战。...
2018-01-24 2405
传东芝将考虑让内存芯片业务IPO
据《金融时报》北京时间1月22日报道，知情人士透露，如果180亿美元向贝恩资本(以下简称“贝恩”)出售内存芯片业务的交易在3月底前没有获得反垄断监管机构批准，东芝将考虑让内存芯片业务...
2018-01-23 599
重启问题的根本原因已找到 为客户和合作伙伴更新指南
英特尔更新了针对客户及合作伙伴的指南： ·我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制造商、软件供应商和最终用户停止部署当前的版本，因为它们可能会引发比预期更频繁的重启，还有其它...
2018-01-23 3646
芯片需求强劲增长 数字IPC SoC将成为重要增量来源
全球半导体产业渐渐进入温和回升期，中国集成电路产业将继续成为全球半导体市场增长引擎，芯片应用领域将持续拓展，数字IPC SoC将成为重要增量来源。...
2018-01-23 4235
一图看懂半导体产业并购趋势如何？
据报道，2017年的并购交易金额超以前两倍多，达成了大约24项并购交易，总金额约277亿美金，但是2017年完成的并购交易依然在显著减速。...
2018-01-23 852
芯片行业遭遇巨大挑战 EE人才缺口严重
在半导体产业的发展中人才短缺成了当今最主要的问题，77%的厂商都表示人才缺口严重，特别集中在电子工程师职位，认为EE是最难填补的位置，因为太多的公司都在寻找相同的人才。...
2018-01-23 4171
德州仪器半导体厂商在教育领域的所作所为
在创新创业教学改革方面，德州仪器以重庆大学作为示范样板，将各个实验室，包括模拟、单片机、C2000实验室，整合为联合创新中心。学生可在课程、实验室中学到一些单独的针对创新创业的...
2018-04-10 1072
高云半导体与黄埔区投资协议：打破国内高端半导体核心元器件进口依赖
10月26日，黄埔区广州开发区与广东 高云半导体 科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）在上海签署投资合作协议。 据悉，高云半导体总部将落户于广州科学城总部经济区，依托黄埔区...
2018-01-22 1721
中国芯被倒逼迎来突破惊艳世界
如今国产处理器性能已经不弱于国外处理器，中国芯片终于迎来了“芯突破”，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，保持现有20%的发展速度，必将成为美国的最大竞争对手...
2018-01-22 1968
关于台积电的好消息和坏消息
在2018年台积电将可能迎来两大消息，一是7nm工艺进展获得了100％的市场份额，远远甩开了死对头三星。而是硅晶圆的价格将会上涨，台积电的毛利率或有所下降。...
2018-01-22 1182
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监