重大消息：博通欲斥资1000亿美元收购高通
据美国彭博社引述知情人士报道，博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购，该公司将为收购高通每股出价70美元，收购计划将在未来几天之内宣布，另外收购金额中将包括部分现金。消息人士也表示...
2017-11-04 1176
储存助力全球半导体销售额创新高
半导体产业协会（SIA）10 月30 日公布，2017 年9 月份全球半导体销售额为360 亿美元，和前月相比提高2.8%；和去年同期相比，激增22.2%。今年第三季全球半导体销售额为1,079 亿美元，创下史上单季...
2017-11-03 5699
PC硬件涨价元凶,全球硅晶圆价格上涨
2017年年初，魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手机价格上涨100元， 涨价原因来自BOM成本上涨。（BOM中文意为物料清单，通俗的讲BOM就是对某一产品的产品结构、工艺流程等进行整合。通过BO...
2017-11-02 1154
联发科正式进入谷歌GMS Express项目,安卓迭代挑战高通
长久以来，联发科芯片的安卓版本迭代慢而且非常容易放弃老用户，现在看来，局面将要改善。据媒体报道，联发科昨日宣布，正式进入谷歌的GMS Express项目，成为第一方的SoC成员。...
2017-11-02 2349
2017年全球芯片行业区域分布与巨头市场格局分析
中国和美国的芯片市场规模份额扩大，日本和欧洲芯片市场份额有所下降。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。...
2017-11-02 34783
NVIDIA Metropolis智慧城市平台，打造城市安全根基
作为全球人工智能计算领导者，NVIDIA携手合作伙伴亮相2017中国国际社会公共安全博览会（CPSE 2017），并展示NVIDIA Metropolis全新端到云的智慧城市解决方案。...
2017-11-02 5441
英飞凌与西交大联手发布《智能制造管理白皮书》，为中国制造企业提供制造管
《智能制造管理白皮书》以英飞凌在半导体行业智能制造管理经验为基础，旨在为政府制定相关发展政策提供依据和实施方向，也为中国制造企业提供制造管理指南。...
2017-11-02 7288
除了提供全面免费服务，世强总裁肖庆在全球分销与供应链领袖峰会还讲了些什
10月20日， 2017 年度“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳举行，电子产业链上下游的企业的大咖悉数到场，并针对“中国制造2025”大背景下分销产业的机遇与挑战、元器件电商、缺货涨价等热...
2017-11-01 5023
“全芯助力，智领未来”2017 CPSE 安博会展现安防行业突破性进展
10月29-31日，2017 CPSE 安博会在深圳会展中心举办，作为全球规模最大的、亚洲最权威最具影响力的安防展会，安博会今年吸引了众多的科技巨头和安防产品供应商前去参加。全志科技专业视像事...
2017-11-01 5152
IC企业的成长基础是技术、是研发、是人才
随着国内外产业形势的变化，中国IC产业正在临近一个新的发展节点，未来想要将我国IC产业提升到一个新的水平，就需要把自主创新放到更高的位置，找准定位、创新引领。...
2017-10-31 4992
台积电7纳米量产倒计时,准确时间定在2018年第二季度
刘德音指出，台积电7纳米制程预计在2018年第二季度开始量产，将成为2018年整体业绩持续成长的动能。台积电也期望未来几年的营收，都会依照之前董事长张忠谋所说的，逐年维持5%到10%的增长...
2017-10-31 792
TE Connectivity 于世界女性工程师大会上宣布向“女性工程师协会”捐赠10万美元学
沙夫豪森，瑞士— 2017年10月31日—全球连接和传感领域的领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）宣布为女性工程师协会（the Society of Women Engineers， 以下简称“SWE”）捐...
2017-10-31 7115
世强与魏德米勒（Weidmuller）签署分销合作协议 代理其全线产品
日前，世强宣布再次新增产品线，与百年企业、联接专家——魏德米勒（Weidmuller）签署合作协议，此后世强将负责魏德米勒全线产品在大中华区的销售。可以看到，世强这段时间动作多多，不...
2017-10-31 6998
纳微半导体 (Navitas) 在重要亚洲电子会议上 展示氮化镓(GaN) 功率IC
纳微 (Navitas) 半导体宣布，将在11月3号到6号在上海举办的中国电源学会学术年会(CPSSC) 上展示最新的氮化镓(GaN)功率IC及其应用。...
2017-10-30 13596
量子计算将引爆第四次工业革命
实现量子计算的途径是物理硬件，超导的相对优势是可扩展性好，相干性时间较长；拓扑量子计算的优势是理论相干时间长，错误率低。但拓扑量子计算的劣势是实验处于起步阶段。...
2017-10-30 1463
开启柔性显示新纪元！国内首条第6代柔性AMOLED生产线量产
在5月成功点亮第一片柔性AMOLED高分辨率显示屏后，时隔不到半年，BOE（京东方）成都第6代柔性AMOLED生产线提前量产，再次以“京东方速度”向全球展示了中国显示企业的强大技术实力。10月2...
2017-10-28 16695
孙正义放言：收购ARM只是开始，软银的目标是控制90%以上的芯片市场
10月26日消息，据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。...
2017-10-28 9462
高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会
中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。...
2017-10-27 1188
苹果A12芯片领跑未来芯片市场,台积电独家获得代工7nm工艺
其实在出席台积电成立 30 周年庆典活动的时候，苹果的 COO 杰夫·威廉姆斯就透露，苹果决定将新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的交给台积电！...
2017-10-27 1256
工程师的采购节! RS欧时电子采购狂欢节 “双十一”采购优惠源源不绝
传统以来， “双十一”一直都停留在消费者电商的层面，一些提供专门行业产品的电商基于订价或厂商协议原因，一般来说很少涉足。也因为行业采购是全年定期进行，不少电商也觉得这样的...
2017-10-27 4668
光大控股携手华登国际发起专项PE基金 助力中国半导体及信息产业升级
香港, 2017年10月26日 - (亚太商讯) - “光大控股投资年会2017”今天开幕之际，中国光大控股有限公司（简称“光大控股”，股份代号：165.HK）和全球著名投资集团华登国际作为管理人的“光控华...
2017-10-26 4644
Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管
Littelfuse， Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK （TO-252）封装。 该产品还提供通孔V...
2017-10-26 9246
AI芯片助力英伟达，将净赚市场80%利润
据CNBC报道，近日华尔街投资银行杰富瑞的分析师Mark Lipacis在接受采访时表示，英伟达公司最近在人工智能领域获得了极大的成功。凭借人工智能领域的成功，英伟达的股价在近期实现了连续上...
2017-10-26 10292
3D激光写入将刷新硅光子认知,引起新技术风暴
自90年代末以来，研究人员一直在将飞秒激光器的超短脉冲写入具有宽带隙的块状材料中，这些材料通常是绝缘体。但到目前为止，对于具有窄带隙的材料，如硅和其他半导体材料，精密超快激...
2017-10-25 942
世强拿下II-VI Marlow（贰陆马洛）代理 再增产品线
近日，世强宣布拿下II-VI Marlow代理，再次扩充其产品线。此后，中国企业可以在世强和世强元件电商上购买Marlow的半导体制冷和温差发电产品，包括温度循环器、单级半导体制冷片、多级热模块...
2017-10-25 8797
不起眼的晶圆支撑了台积电30年,还代工了全球6成芯片
台积电和联电曾经是台湾半导体代工两强，但根据IC Insights的调查报告，2016年，台积电合并营收接近300亿美元（294.88亿美元），市场占有率高达59％；台湾联电的营收45.82亿美元，市场占有率为...
2017-10-25 1157
半导体黄金年代已过,后续该如何发展,看张忠谋怎么说
台积电创立之初，为了能拿到更多订单，张忠谋通过私人交情把老朋友，即英特尔刚上任总裁格鲁夫邀请到台湾对台积电认证。最初考察时，格鲁夫发现台积电的产品多达200个缺陷，但在张忠谋...
2017-10-25 1202
摩尔定律的历程
摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔（Intel）名誉董事长戈登·摩尔（Gordon Moore）经过长期观察发现得之。...
2017-10-24 2152
格芯技术大会于上海召开 业界分享最新技术与洞察
上海，（2017年10月23日）——格芯2017技术大会（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）今日于上海举行，半导体行业领导者、客户、研究专家与核心媒体齐聚一堂，共同聚焦格芯面向5G互联时代的技...
2017-10-24 7505
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监