“厂商新闻”分类下所有文章
好评数 阅读次数
- 美普思宣布矽统科技获得POWERVR SGX图形系06月07日 043
- HELF最新研制的高导热复合高分子材料通过国06月07日 07
- 友达于德国Intersolar首次展出“Smart Modu06月03日 07
- ADI中国大学创新设计竞赛火热进行中06月03日 013
- 比亚迪计划明年第一季度推平板电脑 售价30006月03日 010
- Altium在Altium Designer软件内新增Ald06月03日 042
- UL推出电池隔膜安全要求，旨在提高电池安全06月02日 06
- 汉高中国宣布粘合剂类产品提价06月02日 08
- 长沙聚丰网络招聘ASP程序员06月02日 029
- 安森美半导体推出IPD2工艺技术，结合HighQ&06月02日 06
- Innocomm推出首款结合了泰景信息科技移动电06月02日 040
- Marvell与中国最大的电子阅读器制造商汉王06月02日 015
- TI最新FilterProTM v3.0设计工具可简化放大05月31日 046
- 诚致推出全球第一个两层板设计的IAD方案，05月31日 08
- PDF SOLUTIMS设立上海分公司05月30日 05
- 解读：让业界生畏的三星行动05月30日 016
- 展现创新绿色思惟 友达荣获中国自主创新绿05月29日 08
- 阿特斯阳光电力组件成功应用于美国 San Jos05月29日 05
- 立足北斗导航产业，首推核心基带芯片——泰05月28日 034
- USB 3.0设计要领与应用商机研讨会05月27日 050
- Wisair将在台北国际电脑展上展示新的WSR60205月26日 013
- Noise Extended Technologies(原A05月26日 012
- NI宣布已推出100多款C系列模块用于各种自定05月26日 07
- NI推出基于Intel酷睿i7处理器的PXI Express05月26日 014
- NI推出用于OEM嵌入式测试和控制的PXI/Compa05月26日 04
- 德州仪器最新PurePath(TM) 无线产品系列 打05月25日 012
- 芯原获得Sorenson用于移动设备中的核心芯片05月25日 010
- 采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产05月24日 019
- 卓然推出基于Linux®的固件平台Inferno05月24日 014
- ADI发布针对RF设计的新版PLL频率合成器设计05月22日 026
