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半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区,有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料,可供半导体行业人群学习与交流。
2024年半导体销售超6200亿美元,AI和存储成增长密码

2024年半导体销售超6200亿美元,AI和存储成增长密码

2月8日,全球半导体贸易统计协会WSTS宣布,2024 年全球半导体销售额达到 6276 亿美元,与 2023 年的 5268 亿美元相比增长 19.1%。2024年第四季度全球半导体销售额达到1709亿美元,比2023年同期增长...

2025-02-18 标签:存储芯片逻辑芯片AI芯片 374

英飞凌科技:看好新能源汽车和AIoT市场增长潜力,打造创新产品为客户增加价值

英飞凌科技:看好新能源汽车和AIoT市场增长潜力,打造创新产品为客户增加价

英飞凌科技表示:“2024 财年,英飞凌表现良好,业绩符合预期。回顾近几年,电子行业既承载了低碳化数字化转型带来的机遇,也面临着由市场波动和不确定性带来的挑战。在市场风云变幻的...

2025-02-10 标签:英飞凌SiCAI服务器汽车半导体 1310

华为2024年营收超8600亿!DeepSeek扩充朋友圈/英飞凌2025财年第一季度业绩 热点科技新闻点评

华为2024年营收超8600亿!DeepSeek扩充朋友圈/英飞凌2025财年第一季度业绩 热点科

2月以来,多家海外公司纷纷发布最新财报,国内最大ICT厂商华为也宣布2024年营收将超8600亿。此外,DeepSeek火爆全球,国内多家云服务厂商接入DeepSeek大模型,推出服务。英飞凌发布了2025财年第...

2025-02-06 标签:英飞凌华为昇腾DeepSeek 4350

地平线征程6全球首发落地比亚迪天神之眼,部分车型率先搭载开启量产交付!

地平线征程6全球首发落地比亚迪天神之眼,部分车型率先搭载开启量产交付!

随着搭载天神之眼C的比亚迪车型正式面向用户交付,征程6系列也在2月正式开启大规模量产交付。凭借在智能驾驶领域丰富可靠的量产经验与工程化落地能力,地平线将助力比亚迪快速推动高阶...

2025-02-13 标签:比亚迪地平线地平线比亚迪 1204

直击CES2025:英特尔发布新一代Core Ultra芯片,为2025移动计算确立新标准

直击CES2025:英特尔发布新一代Core Ultra芯片,为2025移动计算确立新标准

1月6日,美国当地时间周一,在美国拉斯维加斯举办的CES(消费电子)展上,英特尔发布了最新AI PC芯片产品,包括适用于“高性能轻薄”笔记本电脑的Core Ultra 200H芯片,以及适用于需要强大独...

2025-01-07 标签:英特尔AIAI PCAIAI PC英特尔 2413

MPS卢平:AI服务器和汽车半导体需求上升,创新产品推动多元化市场拓展

MPS卢平:AI服务器和汽车半导体需求上升,创新产品推动多元化市场拓展

回顾2024年,卢平认为,半导体行业人工智能是一大热点,带动了AI服务器和一些相关行业的高速增长。但总体的半导体行业并没有普遍复苏,汽车,工业和消费类并不景气。他强调,MPS一直坚持...

2024-12-25 标签:AI服务器汽车半导体AI服务器MPS汽车半导体电源解决方案 4438

Digikey Ken Paxton:5G、HPC和AI创新应用激增,采用敏捷供应机制满足客户新需求

Digikey Ken Paxton:5G、HPC和AI创新应用激增,采用敏捷供应机制满足客户新需求

DigiKey 高级半导体总监Ken Paxton表示,2024 年我们见证了海量的创新。今年是新产品发布的重要一年,DigiKey 很高兴能为推动产品创新提供支持。我们将继续投资开发更强大的预测性网络搜索功能...

2024-12-25 标签:供应链5G5GDigiKeyRedCap供应链 3939

2024年中国IC设计业重回两位数增长,上海、深圳和北京位列设计业规模前三

2024年中国IC设计业重回两位数增长,上海、深圳和北京位列设计业规模前三

12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆正式拉开帷幕。12月11日,在上海集成电路2024年产业发展论坛上,中国半...

2024-12-11 标签:IC设计通信芯片海思韦尔股份IC设计海思通信芯片韦尔股份 4197

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

11月20日,纳芯微宣布联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设,使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源...

2024-11-21 标签:mcu纳芯微mcu纳芯微 630

半导体迎来触底反弹,半导体时代即将绽放光彩

在经历了波涛汹涌的市场调整和周期性低谷后,全球半导体行业终于迎来了曙光,一场触底反弹的盛宴正在悄然拉开序幕。这不仅仅是数字的跃动,更是技术、市场与政策三重奏下的华丽转身,...

2024-11-09 标签:芯片半导体 1775

从多角度分析中国半导体产能是否过剩

从多角度分析中国半导体产能是否过剩

在当前全球科技竞争日益激烈的背景下,半导体产业作为“现代工业粮食”,其发展动态备受瞩目。近年来,中国半导体产业经历了从无到有、从小到大的快速发展,投资热浪迭起,新厂建设遍...

2024-11-09 标签:芯片半导体 2818

中国硬科技创新风向标!E维智库携手明星企业强强合作,解读硬科技未来

中国硬科技创新风向标!E维智库携手明星企业强强合作,解读硬科技未来

10月22日,由EEVIA举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会在深圳湾万怡酒店隆重召开。构筑新质生产力,硬科技将是不可或缺的重要引擎。此次峰会汇聚了众多行业精英、专家学者以及百家...

2024-11-07 标签:5G5GEEVIA 2585

英特尔“喜报”!Q3营收和Q4业绩指引超预期,AI和数据中心成为主要驱动力

英特尔“喜报”!Q3营收和Q4业绩指引超预期,AI和数据中心成为主要驱动力

美东时间10月31日,英特尔发布了2024财年第三季度财报,公司第三季度营收133亿美元,收入超过分析师预期,但是环比上个季度142亿美元下降6%。英特尔预测,第四季度营收将达133亿美元至143亿...

2024-11-01 标签:英特尔数据中心AI PCAI PC数据中心英特尔 3817

AI性能提升12倍!奔驰、理想首发,高通全新至尊版骁龙汽车平台放大招

AI性能提升12倍!奔驰、理想首发,高通全新至尊版骁龙汽车平台放大招

10月23日,在夏威夷的美国高通骁龙技术峰会上,高通推出了强大的汽车技术平台,此次推出的骁龙至尊汽车平台是骁龙“数字底盘”解决方案中的最新产品。包括两款新的汽车芯片——骁龙座...

2024-10-29 标签:高通智能汽车智能汽车高通 5435

性能提升45%!高通推出骁龙8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

性能提升45%!高通推出骁龙8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

北京时间10月22日凌晨,在美国夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上,高通CEO安蒙说,我们用骁龙平台技术的进化来推进整个移动行业的创新。高通公司宣布,推出了骁龙8至尊版移动平台—骁龙...

2024-10-22 标签:高通小米ai手机骁龙8 3565

网易与高通合作,基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验

网易与高通合作,基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验

10月21日,在美国夏威夷,网易和高通技术公司宣布合作优化《永劫无间》手游,双方将基于骁龙®8至尊版移动平台的多个核心进行调优。此外,网易还采用一系列Snapdragon Elite Gaming特性,并在终...

2024-10-22 标签:高通网易高通 315

AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼!3nm和5nm营收飙涨,毛利率高达57.8%

AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼!3nm和5nm营收飙涨,毛利率高达57.8%

10月17日,台积电召开第三季度法说会,受惠 AI 需求持续强劲下,台积电Q3营收达到235亿美元,同比增长36%,主要驱动力是3nm和5nm需求强劲;Q3毛利率高达57.8%,同比增长3.5%。...

2024-10-18 标签:台积电ASML3nmAI芯片 3569

群芯荟萃 性能出众! vivo X200系列配备汇顶创新组合方案

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10月14日,vivo X200系列旗舰惊艳发布,配备汇顶科技指纹识别方案、屏下光线传感器、触控方案、智能音频放大器和音频软件。汇顶新一代屏下光线传感器首创全新2.5D堆叠式设计,通过模块化核...

2024-10-15 标签:光线传感器光线传感器汇顶科技超声波指纹 344

128核性能猛兽,剑指云数据中心算力升级!英特尔发布至强6性能核处理器

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9月26日,在全国五十多家媒体和多家合作伙伴的见证下,英特尔发布了英特尔至强6性能核处理器(代号Granite Rapids),这是继今年6月份英特尔发布至强6能效核处理器之后,最近发布的又一力作...

2024-09-29 标签:处理器英特尔数据中心处理器数据中心英特尔 5163

英特尔发布至强6性能核处理器,携手生态加速数据中心算力升级

英特尔发布至强6性能核处理器,携手生态加速数据中心算力升级

9月26日,英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器(代号Granite Rapids),为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。发布会上,英特尔联合生态合作伙伴分享了基于全新英...

2024-09-27 标签:处理器英特尔数据中心算力处理器数据中心算力英特尔 4632

滨海湾新区参阅资料

滨海湾新区参阅资料

作为粤港澳大湾区极具投资价值和发展潜力的平台,滨海湾新区拥有得天独厚的产业发展优势。 第一组关键词:战略平台,能级提升 2017年,东莞滨海湾新区顺应粤港澳大湾区国家战略而生,成...

2024-09-14 标签: 1832

英特尔携手腾讯云,驱动AIoT边缘设备、云游戏和智能计算应用落地

英特尔携手腾讯云,驱动AIoT边缘设备、云游戏和智能计算应用落地

9月5日,在深圳举办的2024腾讯全球数字生态大会上,英特尔市场营销集团副总裁梁雅莉表示:“颇具颠覆性的AI技术浪潮正在驱动千行百业的变革,同时AI算力也在推动下一代数据中心的演进。...

2024-09-11 标签:英特尔智能计算腾讯云边缘计算AIoTAIoT智能计算腾讯云英特尔边缘计算 5293

获50家芯片企业合作!加码芯片赛道,腾讯云靠什么?

获50家芯片企业合作!加码芯片赛道,腾讯云靠什么?

“目前,腾讯正在从传统互联网向产业互联网转变,我们在To B的场景里面做了不少的投入。无论是芯片的设计、芯片的制造,还是芯片的封测,我们都希望通过腾讯云的技术平台,推动产业链...

2024-08-26 标签:芯片集成电路eda腾讯云AI大模型AI大模型eda腾讯云芯片集成电路黑芝麻智能 7094

电子元器件国际交易中心亮相ICS2024峰会

电子元器件国际交易中心亮相ICS2024峰会

2024年8月16日上午,由深圳市人民政府主办的2024中国(深圳)集成电路峰会(ICS2024峰会)在深圳蛇口隆重召开。在主论坛上,撮合交易事业部和生态服务事业部总经理杨洪剑发表“创新服务模式...

2024-08-20 标签:电子元器件电子元器件 361

2024年全球半导体预测超6100亿美元!中国半导体半年成绩单出炉,深圳设计业亮眼

2024年全球半导体预测超6100亿美元!中国半导体半年成绩单出炉,深圳设计业亮

8月16日,在深圳举办的2024中国(深圳)集成电路峰会上,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰披露了上半年国内半导体市场的销售情况。而在前不久,国际机构WSTS上调了2024年全球半导体市场...

2024-08-19 标签:半导体IC设计海思IC设计半导体封测海思 7668

巨资投入!英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂,预计2025年量产

巨资投入!英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂,预计20

8月8日,英飞凌科技宣布,其位于马来西亚居林晶圆厂第三厂区的一期项目正式启动运营。在全球追求绿色能源,减碳大目标下,汽车、光伏、储能等多个领域SiC需求量持续上升,为了顺应低碳...

2024-08-16 标签:电动汽车英飞凌SiC储能 4753

支持140亿参数AI模型,229TOPS!英特尔重磅发布第一代车载独立显卡

支持140亿参数AI模型,229TOPS!英特尔重磅发布第一代车载独立显卡

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast指出,在今年的CES上,英特尔发布了第一代AI增强型软件定义车载SoC。8月8日,英特尔正式推出首款英特尔锐炫™车载独立显卡(dGP...

2024-08-12 标签:英特尔智能座舱智能座舱英特尔 10728

英特尔正式推出第一代车载独立显卡

英特尔正式推出第一代车载独立显卡

8月8日,英特尔公司正式推出首款英特尔锐炫™车载独立显卡(dGPU),以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验,以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏...

2024-08-09 标签:英特尔AI智能座舱AI智能座舱英特尔 7728

2024全球新能源智能汽车技术创新大会圆满落幕

2024全球新能源智能汽车技术创新大会圆满落幕

2024年7月18日由中国传感器与物联网产业联盟主办的2024全球新能源智能汽车技术创新大会在深圳后海夫子国际会议中心成功召开,来自长安汽车、华为、明月智能、延电科技、芯原股份、芯擎科...

2024-07-20 标签:新能源汽车华为华为新能源汽车芯擎科技长安汽车 790

2024中国(深圳)集成电路峰会将于8月16日盛大开启

2024中国(深圳)集成电路峰会将于8月16日盛大开启

7月15日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国(深圳)集成电路峰会(简称“ICS2024峰...

2024-07-15 标签:集成电路半导体IC设计eda先进封装edaIC设计先进封装半导体集成电路 5448

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