独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题
最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产...
2021-07-06 720
iPhone新一代产品带动手机PA出货上量 台湾三家砷化镓大厂扩产迎WiFi和车载VCSE
据海外媒体消息，苹果将在9月发布新一代iPhone手机，作为苹果手机 PA 主力供货商台湾稳懋第3季将进入销售旺季，最新稳懋6月份的营收出炉，证实了在手机、WiFI需求升温下，业绩持续上升。...
2021-07-06 7675
Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport
这家威尔士半导体工厂将继续专注于MOSFET、IGBT、Analog、化合物半导体等车规级产品的生产...
2021-07-06 694
安世半导体确认收购英国最大芯片公司Newport Wafer Fab
据美国CNBC最新报道，中国闻泰科技旗下的荷兰芯片公司 Nexperia 周一证实，它计划收购英国最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Nexperia 首席运营官 Achim Kempe 在一份声明中表示：“Newport Wafer Fab工厂拥...
2021-07-06 6972
缺芯潮之下的急流勇进 --日海智能如何应对全球半导体紧缺、涨价潮
从2020年开始，全球的电子元器件的紧缺、涨价潮就已经开始，一方面突如其来的新冠疫情导致的产能极具下滑、另一方面是飞速增长的用户需求以及报复性消费。...
2021-07-05 912
苹果和英特尔将率先使用台积电3nm芯片技术
近日，据《日经亚洲新闻》最新报道，苹果和英特尔已成为台积电3nm制程芯片的第一批使用者。据知情人士透露，苹果和英特尔正用台积电的 3 纳米生产技术测试他们的芯片设计，预计此类芯片...
2021-07-02 12583
腾讯专访纳微副总裁查莹杰：电源架构与材料，即将发生巨大转变
在采访中，查莹杰先生向我们介绍了氮化镓在电力电子行业的现状与发展，纳微半导体的使命以及未来发展的方向。...
2021-07-02 1298
CIC灼识咨询：后摩尔时代，先进封装解决方案行业潜力巨大
作为Fabless和Foundry两大领域最杰出的代表之一，这两家企业对未来半导体行业的发展方向做出的判断以及业内的普遍共识便是：先进封装技术的发展。...
2021-07-01 1230
新思科技DesignWare IP基于台积公司N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功，获
新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场。...
2021-06-29 482
广东七大半导体项目开工 大湾区半导体产业集群呼之欲出
6月28 日，广东省举办 2021 年第二季重大项目集中开工活动，广州、黄埔共有七大半导体项目同时开工建设。目标到 2035 年成为总营收超过人民币 3000 亿元，具有全球影响力的半导体产业核心聚...
2021-06-29 12070
新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命
基于当今的先进制程技术、基础优化方案、遥测技术和分析方法，刚加入新思科技的Moortec所提供的芯片内传感技术始终是实现最高性能和可靠性的关键要素。...
2021-06-28 553
股权激励VS加薪挖角！中芯国际授予梁孟松40万限制性股权，到底为啥？
中芯国际的这次股权激励计划覆盖了4000多人，占中芯国际2020年底员工总数的23.5%，中芯国际董事长周子学对媒体表示：“芯片行业的发展离不了人才，人力资源的重要性要高于资金等其他资源...
2021-06-28 5440
新思科技收购BISTel半导体和平板显示解决方案
鉴于全球半导体短缺的情况下，Nexperia积极投资全球制造工厂以提高产能，包括曼彻斯特和菲律宾的MOSFET生产设备，这对买方来讲一个好消息。...
2021-06-25 512
Nexperia新8英寸晶圆生产线启动，首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数（RDS（
Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。...
2021-06-24 950
后摩尔时代，先进封装如何实现华丽转身？台积电领衔的三大企业放大招
3D Chiplet封装技术有何魔力？这个封装技术因何诞生？最新的进展是怎样的？笔者集合台积电、日月光、长电科技等芯片代工、芯片封装领域的明星企业最新观点和产品进展，和大家做深入分析...
2021-06-21 6105
山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭？
5月31日，华为旗下的哈勃投资参与A轮融资的山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)提交了科创板IPO申请，根据山东天岳披露的招股说明书(申报稿)，公司本次公开发行不超过约...
2021-06-19 6732
英特尔CEO强调半导体将迎接10年荣景 高通未来会和英特尔在晶圆代工领域合作
据美国媒体CNBC报道，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，半导体产业的成长将迎接“10 年荣景”，认为即使眼前的芯片荒缓解，英特尔大手笔扩增的芯片产能仍能符合市场需求。高通执行长安蒙 (C...
2021-06-17 4973
AMD大中华区总裁潘晓明：异构计算是关键的未来趋势 ADM在三大领域聚焦高性能
在南京半导体大会高峰论坛上，AMD大中华区总裁潘晓明表示今天和未来的工作负载需要强大的计算能力，异构计算是关键的未来趋势。AMD未来在计算、图形和解决方案的三个方面聚焦高性能计算...
2021-06-14 11573
芯旺微电子入选2020中国IC独角兽企业
芯旺微电子自成立以来，秉承”坚守品质 持续创新”的发展理念，一直专注基于自主KungFu内核MCU产品的研发设计，拥有十多年的汽车市场芯片产品研发经验和市场服务经验。...
2021-06-11 910
Digi-Key Electronics获评Vishay北美年度目录分销商和年度目录半导体分销商
Digi-Key Electronics 斩获全球最大的分立半导体和无源电子元器件制造商之一 Vishay Intertechnology， Inc. 颁发的 Vishay 北美年度目录分销商和 Vishay 2020 年度北美年度目录半导体分销商两项大奖。...
2021-06-11 529
2021世界半导体大会|赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”
大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。...
2021-06-10 567
5000亿美元！半导体行业超级周期开启 存储器和半导体设备增长强劲
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在南京半导体大会的高峰论坛上表示，2021年全球半导体市场会有15%到20%的增长，第二季度到第三季度增长率有可能超过20%，今年全球集成电路市场规模可能会达...
2021-06-10 6131
耗资10亿欧元博世德国12吋晶圆厂开业 环球晶和格芯签订8亿美元长约
芯片缺货已经在汽车、消费电子和多个行业蔓延，美国推出了半导体振兴法案，德国也在提倡加强芯片回归本土制造，博世最新在德国举办了12吋新晶圆厂举行开业仪式。另外环球晶圆厂也和格...
2021-06-08 4724
美国万亿“威胁”，中国如何在“芯球大战”下求存
6月3日，拜登将包括华为和中芯国际在内的59家中国科技企业拉入黑名单，延续了与特朗普一样的对华强硬路线。与特朗普不一样的是，拜登还启动了美国《创新和竞争法》，该法案规划资金达...
2021-06-08 4155
台积电美国亚利桑那州12吋晶圆厂正式开工 长电科技完成对ADI新加坡测试工厂的
据台湾媒体报道，6月1日，台积电总裁魏哲家周二在北美年度技术研讨会上表示，台积电斥资 120 亿美元在亚利桑那州建造12吋晶圆厂，现阶段已经开工，工程正顺利进行。6月1日，全球领先的集...
2021-06-02 7803
第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单出炉 中芯国际和华虹半导体进入十
集邦科技（TrendForce）发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单，其中，台湾地区厂商成为了最大亮点，名第一的依然是台积电，三星紧随其后，第三名之后的厂商依次为：联电、...
2021-06-01 7266
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