加速布局AIoT领域芯版图 小米接连投资两家半导体企业
2020年12月，小米正在加速拼接其在半导体领域的“芯片”版图，将AIoT领域赛道上更多的国内优质企业汇聚到供应链和生态大旗下。12月13日，小米产业基金新增投资常州纵慧芯光半导体科技有限...
2020-12-14 7299
芯片短缺考验来袭，AI新势力们热心助拳
今年是新能源汽车的幸运年。数字化转型趋势下，新能源汽车率先走出疫情阴影，产销量节节攀升，上市公司股价疯涨。特斯拉市值约6000亿美元，超过丰田、通用和福特的总和，国内造车新势...
2020-12-14 5858
KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题
KLA全新的PWG5™ 图形晶圆几何量测系统和Surfscan® SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。...
2020-12-14 2439
Vicor荣获2020年全球半导体联盟（ GSA）颁发的半导体公司大奖
2020 年 GSA 大奖主要表彰通过技术创新和卓越业务管理策略实现市场增长的领先半导体公司。...
2020-12-14 621
利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争
半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。...
2020-12-10 1016
什么是第三代半导体？哪些行业“渴望”第三代半导体？
第三代半导体产业化之路已经走了好多年，受困于技术和成本等因素，市场一直不温不火。 但今年的市场形势明显不同，各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度，第三代半导体也...
2020-12-08 13420
2020顺德（深圳）芯片产业链资本对接会成功举办
此次资本对接会，是2020年“创业顺德”开源芯片生态建设系列活动周的重要一环，在创业大赛的同时，搭建资本对接平台，为企业提供对话资本的机会，助力芯片产业链优质企业蓬勃发展。...
2020-12-08 801
中芯联手大基金 高通骁龙888发布 一周芯片业重大新闻点评
11月的最后一周，芯片行业接连发生了四件大事，中芯国际和大基建二期、亦庄国投建合资公司扩充12吋产能；日本芯片商Kioxia获美许可向华为出口部分产品；年末最强5nm芯片骁龙888发布；环球...
2020-12-07 6433
长江小米基金投资半导体公司纵慧芯光
企查查 App 显示，近日常州纵慧芯光半导体科技有限公司（下简称 纵慧芯光）发生工商变更，新增投资人湖北小米长江产业基金合伙企业 （有限合伙）。今年 8 月，哈勃科技投资有限公司入股...
2020-12-07 2032
“芯片五巨头”创下历史最高，台积电超1.5倍茅台
近日，美股千亿美元市值的半导体企业迎来普涨。其中，芯片五巨头台积电、阿斯麦、高通、博通和AMD最新市值均创下历史最高。 其中，全球芯片代工巨头台积电12月4日上涨4.25%，年内累计涨幅...
2020-12-07 2676
AI芯片“点燃”北京！GTIC 2020 AI芯片创新峰会大咖演讲全干货
2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办！...
2020-12-03 1279
手机需求疲软，索尼CMOS图像传感器（CIS）销量额将同比下降11.8%
12 月 2 日消息，据国外媒体报道，由于手机需求疲软，日本半导体厂商索尼下调了其 CMOS 图像传感器（CIS）在 2020 财年的销量额预期。 索尼预计，2020 财年（2020 年 4 月 - 2021 年 3 月），其 CMO...
2020-12-02 3146
摩尔定律会消失？可替代摩尔定律衡量技术进步的更好方法
来源：悦智网 作者：Samuel K. Moore 提起技术领域最著名的信条，摩尔定律当然不能不提。50多年以来，摩尔定律一直在说明和预测晶体管会缩小，就像约每两年出现一个转折点（称为技术节点）...
2020-12-05 3256
干货 | 晶体材料及处理方法相详解
来源：功率半导体那些事儿 作者: Disciples 导语：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直径的晶圆，同时更大直径晶圆能够不断降低芯片成本，更大直径的晶圆对于整个整备过程和晶体结构、电性...
2020-12-05 4961
MCU累计出货5亿颗！国产CPU出货超百万片！中国芯发力站上智能时代发展的风口
“新基建的‘新’需要海量的芯片作为支撑，国产芯片面临巨大的发展机遇。11月27日，在中国芯应用创新高峰论坛，来自天津飞腾信息技术有限公司柯冠岩女士、北京兆易创新科技股份有限公...
2020-11-30 11289
41个中国芯项目脱颖而出！2020中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼隆重召开
2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖区隆重举行。自3月份启动以来，全国超过300个项目报名参赛，通过赛事涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的...
2020-11-28 8153
Soitec发布2021上半财年报告 销售额达2.54亿欧元，维持健康发展态势
2021上半财年，凭借稳定的收入和略高于30%的电子产品业务EBITDA，我们有望实现全财年财测的目标。...
2020-11-25 2578
台积电预计2022年下半年推出3nm芯片 台积电跻身2020年全球半导体供应商ToP3
据Digitimes最新消息，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上，台积电曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上...
2020-11-25 4885
Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席
Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，担任工程师，在其任期内，他带领 Qualcomm 成为 5G 等基础技术领域的领导者，以及全球最大的移动芯片组供应商。...
2020-11-24 644
创新引领发展、合作共赢未来 2020中欧第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功召
“2020中欧科技创新合作发展论坛”分论坛——“2020中欧第三代半导体产业高峰论坛”在深圳五洲宾馆隆重举行。...
2020-11-23 1632
台积电5nm制程预计2021年底占六成市场 2020年全球晶圆代工产值预估年增加23.8%
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半...
2020-11-18 3756
台积电EUV设备明年将超50台 剑桥大学继续和华为进行5G合作
据台湾媒体消息，全年台积电已向ASML下单量约15-16台，而2021年至少13台，估计全年需求约可达16-17台。台积电在先进制程的优势逐渐扩大，与研发布局和关键设备的储备有很大关系。电信研究组...
2020-11-16 3934
英飞凌签约GT Advanced Technologies，扩大碳化硅供应
英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。...
2020-11-13 1087
联发科7纳米和6纳米Chromebook芯片组终端在明年Q2问世 Omdia高级分析师王珅谈5G建
编者按：芯片是5G和物联网应用发展的主要推动力，近期苹果发布新Mac电脑，用上了自家的M1芯片，11月11日，联发科推出两款应用在Chromebook的芯片组，分别为6纳米MT8195和7纳米 MT8192，瞄准高端和...
2020-11-11 3674
芯力特获得2020年模拟半导体飞跃成就奖
芯力特电子科技有限公司获得电子发烧友主办的“2020年中国模拟半导体飞跃成就奖”----2020年最具潜力中国模拟IC设计公司。...
2020-11-10 1221
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