二十六位嘉宾的精彩分享 首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会圆满闭幕
新基建“芯”发展、制造封测、投融资路演三个专场论坛同时开展，二十多位嘉宾从车规级AI芯片、5G射频、AIoT、SIP及MENS封装、半导体投资机会、智慧工地、模拟小芯片等多个方面向大家分析了...
2020-08-24 1219
美国对华为出台终极封杀令，外购芯片限制的真正意图如何解读？
北京大学深圳研究院副研究员胡国庆对记者表示，美国颁布此次禁止令，对华为进行釜底抽薪式的打击，目的是为了增加中美贸易谈判的筹码。美国限制华为外购第三方芯片产品，高通有大概率...
2020-08-20 25195
IC市场只涨不跌 半导体产业面临成本之殇
除了在MOS功率管深耕外，公司也在跟进第三代半导体，研发氮化镓产品，他表示未来也有投资晶圆厂变身功率IDM的计划，“目前在功率半导体领域还是流行IDM模式我们也会朝这个方向发展。”...
2020-08-18 2736
深圳率先完成5G覆盖 美国全面封锁华为第三方芯片供应来源
8月17日，深圳市市长陈如桂宣布，深圳率先实现5G独立组网（SA）全覆盖，再次展现了“深圳速度”，截至到8月14日，深圳已建成46480个5G基站，8月17日晚间，美国商务部工业和安全局宣布全新升...
2020-08-18 3792
英伟达将花费400亿英镑完成对ARM收购 边缘AI芯片需求将在2025年超过云端AI芯片需
8月15日，据美国媒体报道，芯片制造商Nvidia即将收购Advanced RISC Machines（ARM），该公司为当今几乎所有智能手机设计芯片。NVDIA一直在与高通（Qualcomm）和三星（Samsung）等竞争对手争夺收购该芯片...
2020-08-17 4253
2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单
据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出...
2020-08-17 5418
ITECH半导体测试方案解析，从容应对全球功率半导体市场风起云涌
功率模块供应商会搭建不同的产品解决方案，并进行转换效率，温升等指标验证，向下游的客户（生产电机控制器，UPS，光伏逆变器制造商…）提供参考案例并证明其性能，例如使用该厂商的功...
2020-08-17 1058
SuperFin晶体管技术加持，新一代英特尔10nm工艺和六大技术战略亮相
8月13日，在2020年架构日上，英特尔六大技术支柱持续创新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。...
2020-08-14 5576
英特尔在2020年架构日上揭秘Willow Cove微架构及全新晶体管技术
在2020年架构日上，英特尔六大技术支柱持续创新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。...
2020-08-14 2086
材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾
为什么尺寸缩小并没按应有的速度不断进步呢？为什么高端硅成本依然如此昂贵？答案就在于芯片设计的复杂性——如今的芯片设计层数繁多，各层之间还必须无缝连接。...
2020-08-13 1726
5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）将于10月14-16日在上海举...
2020-08-13 3437
中国两家半导体厂商挖角台积电 台积电5nm产能遭到8家客户疯抢
市场最新传出两家国内半导体厂商挖角台积电员工，台积电2020年股价飙升，7nm制程和5nm制程获得大客户支持，接连下单，在遭遇美国禁令，痛失华为这家客户后，苹果、高通、英伟达等客户开...
2020-08-13 6704
高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证
基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。...
2020-08-12 1206
鸿蒙OS将取代Android 掌控规则话语权 无芯也要推进鸿蒙的用意
9月15日，台积电、联发科、美光、三星、海力士，这些半导体厂商，将遵从美国的禁令，停止为华为供货。 在上一期的文章中，我们聊到：假如不使用美国技术，华为能不能做手机？ 结论是，...
2020-09-16 754
海思工程师成香饽饽！华为围猎半导体人才？IC人才跳槽呈现哪些风向标
面临美国制裁，华为海思一些项目无法开展，华为如何通过内聘渠道发挥他们最大才能？华为挖人给行业带来哪些影响？科创板开启后，芯片企业崛起，给IC人才的脱颖而出创造哪些条件？记者...
2020-08-10 26307
高通选择台积电，三星代工生产 以满足供货
市场传出三星以 5nm 制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援，该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875，原本在三星投产，后续将增加在台积...
2020-08-07 1641
晶振电路中选择电容的方式
单片机有内部时钟方式和外部时钟方式两种：（1）单片机的XTAL1和XTAL2内部有一片内振荡器结构，但仍需要在XTAL1和XTAL2两端连接一个晶振和两个电容才能组成时钟电路，这种使用晶振配合产生信...
2020-08-04 8716
市值？专利协议？芯片开发！解析全球科技一周热点
过去一周，从美国苹果公司市值突破1.84万亿美元，到高通和华为签订18亿美元的专利授权协议，再到中芯国际投资重金和北京开发区合作，提高12寸晶圆生产能力，笔者对科技界的热点进行汇总...
2020-08-02 4622
西门子将旗下独立品牌“Huba Control”整体出售给智路资本
中国的压力传感器基本都依赖进口，且以霍尼韦尔、通用电器、森萨塔等美国巨头公司的产品为主，国内进口替代需求迫切。...
2020-07-31 1341
Wonik IPS将收购半导体面板制造商Semes的面板事业部门
CINNO Research 产业资讯，半导体面板设备制造商 Semes 计划向 Wonik IPS 售让面板事业部门。将业界环境恶化导致不断走下坡路的面板事业部门进行售卖以实现结构性调整，专注于半导体设备领域。...
2020-07-29 955
半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链
台媒称，翔名切入台积电5nm极紫外光（EUV）光罩盒表面处理业务，与EUV光罩盒大厂接洽合作机会，以独家专利无电镀镍（ENP）表面处理技术来提升产品良率，目前该光罩盒厂正进行评估测试，未...
2020-07-24 796
英特尔工艺技术在走下坡路？工艺技术比许多技术要复杂得多
鉴于摩尔定律是指数趋势，那就意味着即使仅一步也可以带来巨大的竞争优势。例如，对于游戏玩家来说，性能提高2倍的GPU可能意味着获得60fps而不是30fps。...
2020-09-11 2092
深化国际合作，加快集成电路的产业发展的几个重点
在国新办新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库透露，上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，与去年同比增长16.4%，保持了较快的增长势头。 对于中小企业发展情况，工信部新闻发...
2020-09-11 1249
全球半导体市场2020年开始复苏 5G仍是发展主力
当前，新一轮科技革命和产业变革正加速兴起，5G技术正在快速普及，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，将持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业...
2020-09-11 1765
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