工艺/制造

电子发烧友网本栏目为工艺/制造专区，有丰富的工艺/制造应用知识与工艺/制造资料，可供工艺/制造行业人群学习与交流。

全部新品资讯技术资料企业论坛元器件选型

2009年半导体市场情况好于预期

2009年半导体市场情况好于预期全球半导体产业2009年几乎没有什么值得高兴的事情，营业收入预计下降12.4%，且10大供应商中只有一家实现增长。但是，饱受打击的芯片...

2009-11-25 标签：半导体 391

中国印刷电路板产品及制造设备市场分析

中国印刷电路板产品及制造设备市场分析据Frost & Sullivan的研究，2008年中国市场上印刷电路板产品总销售额达到1187.7亿，其中单面板占2.5%，双面板占6.9%，多层板占73...

2009-11-25 标签：印刷电路板 1149

IEEE-SA修改会员收费方法，降低参与门槛

IEEE-SA修改会员收费方法，降低参与门槛 IEEE标准协会(Standards Association，IEEE-SA)修订了会员规则，消除了参与该团体标准订定活动的费用门坎；该协会已经取消了约3,800美...

2009-11-23 标签：IEEE 1360

2010年中国智能电网大会将于三月在京召开

2010年中国智能电网大会将于三月在京召开近一年来，智能电网在全球范围内受到高度的关注，美国、欧洲等国家先后把智能电网建设上升为国家战略高度，成为国家重...

2009-11-23 标签：智能电网 402

魏少军：两岸业者应充分利用历史机遇加紧合作

魏少军：两岸业者应充分利用历史机遇加紧合作前大唐微电子总经理、董事长魏少军尽管已暂别产业界投身教职，不过他仍穿梭两岸产学界，目前亦担任中国半导体协...

2009-11-20 标签：中芯国际晶圆代工 464

Gartner：亚太IT支出将“V型”反转，明年看升5％

Gartner：亚太IT支出将“V型”反转，明年看升5% 　根据科技研调机构Gartner最新发布的研究报告，亚太地区终端用户资讯科技(IT)支出金额将出现“V型”反转，预估2010年将...

2009-11-20 标签：亚太IT 613

今年第三季度是半导体业拐点

今年第三季度是半导体业拐点　国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，...

2009-11-19 标签： 319

杜邦太阳能硅基薄膜光电组件生产启动，高管展望光明前景

杜邦太阳能硅基薄膜光电组件生产启动，高管展望光明前景杜邦公司的全资子公司――杜邦太阳能有限公司在此宣布其硅基薄膜光电组件生产厂正式启用。该设施的建...

2009-11-19 标签：光电组件硅基薄膜 917

CEF：元器件企业增势强劲新兴领域受关注

CEF：元器件企业增势强劲新兴领域受关注节能环保的大趋势使LED照明受到广泛的关注，产业链企业积极投身其中。国际金融危机中，连接器、元件企业的增长得益...

2009-11-18 标签：CEF 元器件 602

芯片业主战场从CPU转向GPU

芯片业主战场从CPU转向GPU 上周五，英特尔与AMD宣布达成全面和解，以终结双方间长达数年的所有法律争端。英特尔为此愿意向AMD支付12.5亿美元，而AMD将撤销对前者的...

2009-11-18 标签：cpu gpu 374

中电报评论：中芯国际面临着艰难的转型

中电报评论：中芯国际面临着艰难的转型半导体业界流传这样一句话：“如果你爱他，就让他去搞半导体;如果你恨他，也让他去搞半导体”。“爱”“恨”交加，中芯...

2009-11-18 标签：中芯国际 387

封装技术趋势有变

封装技术趋势有变封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息...

2009-11-18 标签：封装技术 682

中电报评论：中芯国际面临艰难转型

中电报评论：中芯国际面临艰难转型半导体业界流传这样一句话：“如果你爱他，就让他去搞半导体;如果你恨他，也让他去搞半导体”。“爱”“...

2009-11-18 标签：中芯国际 274

高交会电子展盛大开幕，数百名企共享中国动力

高交会电子展盛大开幕，数百名企共享中国动力 2009年11月16日，第十一届高交会电子展（ELEXCON 2009）在深圳会展中心正式拉开帷幕，来自全球的近三百家海内外知名电...

2009-11-16 标签： 275

09年前三季度全球Top 20半导体厂商排行榜发布

09年前三季度全球Top 20半导体厂商排行榜发布根据市场研究机构IC Insights公布的最新数据，部分拜内存市场强劲成长之赐，全球前二十大半导体厂商营收在第三季较前一...

2009-11-12 标签：Top 20 半导体 611

双面FPC制造工艺全解

双面FPC制造工艺全解 FPC开料-双面FPC制造工艺　　除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷...

2009-11-09 标签：FPC PCB设计华秋DFM 可制造性设计 1895

C产业十大杰出女性的成功故事

C产业十大杰出女性的成功故事谁说半导体IC产业是男人的天下？在这个领域也有不少杰出的女性，在企业管理或是技术研发的工作上表现亮眼；以下是EETimes在这个产业...

2009-11-09 标签：IC产业 634

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展 LTCC产业概况随着微电子信息技术的迅猛发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字...

2009-10-10 标签：LTCC 5450

波峰焊工艺控制虚焊

波峰焊工艺控制虚焊波峰自动焊接技术，在电子工业中已应用多年，但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼...

2009-10-10 标签：波峰焊 1232

无铅焊料表面贴装焊点的可靠性

无铅焊料表面贴装焊点的可靠性由于Pb对人体及环境的危害，在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料...

2009-10-10 标签：贴装 1178

三维布局

三维布局 3D工具针对目前应用日益广泛的异形和定形板进行布局布线。如 Zuken的Freedom最新工具采用三维底板模型来进行元件的空间布局，随后再进行...

2009-08-27 标签：三维布局 564

IC工艺技术问题

IC工艺技术问题集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级...

2009-08-27 标签：工艺 759

Pixelligent新型纳米晶材料可扩展光刻技术

据Pixelligent Technologies LLC表示，该公司开发出一种据称可提高现有光刻设备分辨率的纳米晶（nanocrystalline）材料，使光学光刻（Optical lithography）可扩展至32纳米以下。...

2009-06-07 标签：光刻可扩展材料纳米 1454

贴片式元器件的拆卸、焊接技巧

贴片式元器件的拆卸、焊接技巧在初学维修的过程中，应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式...

2009-04-07 标签：元器件 3039

拆解夏普922SH手机享受先进的多芯片封装技术

拆解夏普922SH手机享受先进的多芯片封装技术一提起“日本”这个词就会把我带回到孩童时代，那个时候这个岛国好像在很多技术上都遥遥领先于西方国家。...

2009-04-05 标签：922SH 享受先进夏普手机拆解芯片 1332

基于JSP的CAE主动知识辅助系统的设计和实现

基于JSP的CAE主动知识辅助系统的设计和实现 0　引言机电产品设计中涉...

2009-03-20 标签：CAE 768

利用CAE方法分析某客车整车共振问题

利用CAE方法分析某客车整车共振问题为了满足消费者更高层次的需求，应对日益激烈的市场竞争，客车乘坐舒适性越...

2009-03-20 标签：CAE 1269

CAE技术在叠层式注塑模具设计中的应用

CAE技术在叠层式注塑模具设计中的应用 0　引言 CAE技术是一种迅速发展起来的信息技术,是...

2009-03-20 标签：CAE PCB设计华秋DFM 可制造性设计 941

GibbsCAM介绍

GibbsCAM介绍 TEGibbsCAM是一套简单而功能强大的CAM系统，主要应用于机械零件加工领域。直观的用户界面，让工程师一学...

2009-03-20 标签：CAM 2620

芯片冷却中的典型技术分析

芯片冷却中的典型技术分析以下着重讨论一些典型的芯片冷却技术。3．1 液冷方式这里讨论的均为被动冷却方式，若增设制冷...

2009-03-06 标签：冷却 2014

上一页 1…27 282930 31 下一页

推荐专栏

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史