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作为1Mbit 串行FRAM，公司开发了业界尺寸最小的超小型封装

本公司新开发面向1Mbit FRAM“MB85RS1MT”的8引脚晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）并开始供货。与传统业界标准SOP封装相比，WL-CSP大约为SOP的23%，能够减少约77%的安装面积。而且本WL-CSP的厚度为0.33mm，约是信用卡的一半，从安装体积比来看，能够减少大约95%的体积。

另外，与同为非易失性存储器的通用EEPROM相比，MB85RS1MT的写入时间较短，从而能够大幅降低写入时的功耗。因此，将该FRAM引入需要频繁实时记录原始数据的可穿戴设备，将有利于延长电池的使用寿命或实现电池的小型化

SOP与WL-CSP的安装面积及安装高度对比

写入时的功耗对比

开发出能够以 54Mbyte/秒的速度传输数据的 4Mbit Quad SPI （四串行接口）FRAM

本公司开发出了在Quad SPI接口非易失性RAM市场里最大容量的4Mbit FRAM “MB85RQ4ML”，并开始提供产品。

本产品采用1.8V的独立电源，Quad SPI接口，并以108MHz的动作频率实现了54Mbyte/秒的数据传输。本公司的传统产品中，具有16bit输入输出引脚的44引脚的并行接口的4Mbit FRAM的最快，为13Mbyte/秒，而本产品以较少的引脚实现了相当于4倍速度的数据读写。因为具有高速动作及非易失性的特点，MB85RQ4ML成为网络、RAID控制器、工业计算领域的最佳选择。

16引脚SOP封装形式

数据传输速度对比

路由器用存储器的使用事例

面向车载 开发出满足125°C工作要求的SPI接口 FRAM

本公司的FRAM广泛应用于电力仪表、办公设备及产业设备市场。目前提供的FRAM高温端最大工作保证温度为85℃，但为了适应车载设备市场的要求，公司正在开发将工作温度提高至125℃的面向车载的FRAM产品。

该新产品不仅将工作温度提高至125℃，而且为了满足车载设备市场的高质量要求，公司重新评估和修改内部设计回路，提高产品可靠性。车载用FRAM依据AEC-Q100（*1）可靠性试验标准，可满足PPAP（*2）。

如今围绕车载设备的环境，废气排放得到严格限制，并要求低能耗，且安全装备等都是利用电子器件进行复杂控制。为了实现低能耗，就需要更多的使用断电后仍能保留数据的非易失性存储器。另外，出现问题时，因为重要的原始数据都须保留在存储器中，这就要求存储器具有高可靠性及快速写入的性能。

本公司生产的高可靠性、高性能FRAM非易失性存储器满足了车载设备市场的上述需求。关于车载FRAM的详细情况，请查阅本公司的WEB网站或者咨询销售公司。

要求高可靠性、高性能的车载设备市场