此次,半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件,它与美国Intel公司针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48539 日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备,开发出世界首款※车用漏电检测IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181262 目前,TDK株式会社开发出世界上最小尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的积层功率电感器。该产品在以往外形尺寸基础上进一步追求小型化,体积及封装面积分别减少约60%,搭载于智能手机、平板终端等移动设备电源电路上。
2013-07-10 10:49:121987 全球知名半导体制造商ROHM面向需要大功率(高电压×大电流)的通信基站和工业设备领域,开发出耐压高达80V的MOSFET内置型DC/DC转换器 “BD9G341AEFJ”。
2015-10-28 14:09:032171 Autotalks和意法半导体合作开发出一款世界领先的V2X芯片组,装有该芯片组的车辆在无线通信距离内可相互通信并与公路基础设施通信,可提高汽车驾驶安全和出行效率。
2016-05-30 09:35:381729 意法半导体正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
2019-11-14 17:51:051916 蓝碧石科技面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2021-11-25 10:45:594956 日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)近日开发出世界最小的齐纳二极管0402尺寸(0.4mm×0.2 mm),这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品
2019-04-09 22:45:34
功能,对于天线设计和布局设计来说,开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下,ROHM开发出13.56MHz无线充电模块,可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。 新产品是尺寸约20mm~30mm见方
2022-05-17 12:00:35
ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等,开发出1Mbit铁电存储器(以下简称“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势,正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑"节能、创能、蓄能"技术的半导体功率元器件领域,ROHM
2019-07-08 08:06:01
全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom™处理器开发而成,其高集成度非常
2019-04-10 22:10:31
世界著名半导体公司以下是我所了解的一些著名半导体公司的概况,公司排名依据是iSuppli分析报告的各公司2008年收入,25家公司中美国10家,1英特尔、4德州仪器、8高通(qualcomm、12超
2021-07-28 06:49:17
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么?芯片又是什么?半导体芯片是什么?半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的?
2021-07-29 09:18:55
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
芯片组芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥。芯片组是主板的灵魂。主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中
2021-07-29 06:45:29
芯片组是什么?芯片组有哪些功能?芯片组在主板中有何作用?
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北桥:主管高速设备,主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能: 南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片组 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分。如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界,称设计芯片组的厂家为“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
SX1262+STML152芯片组LoRa 无线和LoRa调制解调最大输出功率:21dBm;深度休眠电流:2uA(withRTC);接收电流:10mA;可编程速率最高300kbps@ (G)FSK
2020-03-13 13:58:56
CSR8811芯片组是用于消费电子设备的蓝牙v4.2单芯片无线电和基带IC。产品规格蓝牙版本:蓝牙4.2蓝牙技术:蓝牙低功耗,双模蓝牙,CSRmesh™技术蓝牙配置文件:HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
DLP3030-Q1 芯片组的主要特性是什么?DLP3030-Q1 芯片组都具备哪些优势?DLP3030-Q1 芯片组都有哪些应用?
2021-06-17 10:17:13
我在官网上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片组其他芯片(DLPA200、DLPR410、DLPC410)组合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制,无法购买。剩下三个芯片
2018-06-21 02:13:22
DLP9500UV芯片组的发布,TI DLP® 产品进一步加强了其在成像技术领域的声誉。这一产品组合中的最新成员特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片,以便在工业和医疗成像应用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。该芯片组采用独特的单级功率架构,可降低显示器应用的功耗水平,与常规的电源方案相比,可将恒压及恒...
2021-12-31 06:18:44
。DLP9500UV芯片组在开始时就为开发人员提供一个强大的分辨率和速度组合,并因此而荣。它具有超过2百万个微镜 (1920 x 1080),这使得终端设备能够用很少的打印头成像很大的曝光面积,并且
2018-09-06 14:59:05
智能电表芯片单片集成开发智能电表所需的全部重要功能,能够满足多个智能电网市场的需求。这些电表连接消费者和供电公司,提供实时电能计量和用电数据分析功能。意法半导体亚太区功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35
。 Windsor写道:我们相信,这些问题是不成熟的芯片组和无线电协定堆叠造成的典型状况,我们几乎可以确定Infineon就是3G供应商。这种情况不令人意外,因为Infineon 3G芯片组解决方案从未真正
2008-08-15 15:02:55
、初期组件评估、培训教材。14 13.56MHz无线供电芯片组ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组 "ML7630(接收端)"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片组?有什么功能?北桥芯片有哪些功能?BOIS的容量是多大?如何自检?
2021-09-23 07:57:53
57-64GHz频段,Hittite现在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片组不仅解决很多毫米波频率关键的技术挑战,而且可以提供数Gbps的60GHz通信turn-key连接方案。
2019-08-21 07:41:52
无线半导体业务将在未来几年大幅扩张,因为互联的设备数不断升高。分析公司ABI Research估计,到2021年,无联互连的需求将产生100亿的年度IC出货量,不包括蜂窝通信芯片。而且,蓝牙IC将占
2018-10-24 09:05:08
ASR6505是基于STM 8位MCU的无线通信芯片组
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组,集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
4月2日下午,小米集团发布组织架构调整邮件,称为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午,小米集团发布组织架构调整邮件,称为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始
2021-07-29 07:00:14
(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所股票代码:STM)推出了世界首个多频卫星导航接收器芯片组,适合安全关键型汽车应用和对于PPP、RTK应用的分米和厘米级高精度定位应用。传统车载导航系统
2018-03-09 14:00:29
中国集成电路行业发展自主创新,亟欲摆脱西方发达国家的制约,究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为,中国半导体业离世界强国尚有不短的路程,至少还需10年以上时间。 中国半导体
2017-05-27 16:03:53
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
新冠病毒对世界半导体影响全球疫情还在蔓延,根据2020年2月27日的疫情统计数据,韩国累计确诊感染者达到1595人,日本感染者达894人。一衣带水的日韩疫情凶猛,也牵动着全球半导体产业的脉搏,因为
2020-02-27 10:45:14
最近要设计一个超声波测厚仪,导师说超声测厚的产品已经非常成熟,可以直接用市场上成套的超声测厚芯片组,但是我没有找到什么成套的芯片组。大神们,帮忙看看,真的有所谓的成套芯片组吗?
2017-07-09 19:13:25
未来世界如何供电:无线传输或成主流
2021-01-07 06:56:18
求购ML7345C日本蓝碧石半导体,量大价格是多少,这么联系
2016-06-28 08:11:30
电脑主板芯片组的介绍: &
2008-05-29 14:29:15
求ML7345C_02
2016-06-24 21:14:21
【摘要】:<正>美国加州大学伯克利分校和北京大学的研究人员联合研制出世界最小的半导体激光器。研究人员研制了一款高增益硫化镉纳米线,然后将纳米线与银金属相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行数字接口 (SDI) 芯片组,其特点是可以通过一条同轴电缆传送 1080p 的高清晰度广播视频信号,而且信号抖动创下业界最低的纪录,传送
2018-12-07 10:24:33
请教一下大家,小弟是做半导体切割保护膜这块的业务员,专门销售蓝膜和UV膜的,想问下大家怎样才能找到更多的客源或者工厂名单呢,没业绩很惆怅啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
韩国安山市-2013年3月11日,-首尔半导体株式会社是一家韩国专业LED封装公司,首尔半导体公司发布新开发出的0.6T侧发光LED,光通量达到8.8lm,具备目前全世界同类产品当中最高的亮度,从而
2013-03-12 17:50:50
NEC展出世界最小一体型LTE无线基站
在2月15日到18日的西班牙巴塞罗那举行的Mobile World Congress 2010(MWC2010)展会上,NEC展示了基于3GPP的世界最小型一体LTE无线基站
2010-02-24 10:06:12697 9月7日消息,据国外媒体报道,IBM公司近日宣称,其已经研发出世界上“最快的”微处理器芯片。这款被IBM称为z196的微处理器芯片为企业级四核芯片。该芯片在512平方毫米的表面上
2010-09-07 08:50:06789 意法半导体(推出新款电表芯片组,为电表产业研制拥有最高准确度及最具成本效益的下一代智能电表解决方案。新产品包括STPMC1和STPMS1/S2多相电表芯片组
2011-03-23 09:30:521216 在硅基集成光通信元件领域中居领先地位的SiFotonics,又成功开发出世界上第一款基于CMOS技术、应用于光通信的10Gbps单片光接收器集成芯片。
2011-04-14 11:54:461691 半导体制造商罗姆株式会社日前面向智能手机等移动设备,开发出可高密度安装的世界最小贴片电阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)产品
2011-11-09 09:19:336500 日本知名半导体制造商罗姆日前面向智能手机等移动设备,开发出可高密度安装的世界最小※的贴片电阻03015尺寸(0.3mm×0.15mm)产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)产品相
2011-11-20 15:57:454644 ROHM与大阪大学合作开发出了一种新型的无线芯片,它利用太赫兹波能够达到30Gbps的速度,不过这仅是一个理论传输速度,实际的速度可能并没那么高,但是第一代的无线芯片能够达到
2011-11-25 10:13:551683 NEC开发出了一种小型天线,该天线可配备在构筑M2M网络的传感器等器件中嵌入的近距离无线模块上。天线的尺寸为9.0mm×3.5mm,NEC介绍说这一尺寸“为世界最小”。
2012-03-21 08:52:041647 北京时间5月21日消息,三星电子成功开发出可生产比原有半导体芯片速度快百倍以上的芯片的新型基础元件。
2012-05-22 14:19:364265 株式会社村田制作开发了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的独石陶瓷电容器。相较于现在一部分智能手机配备的01005尺寸(0.4×0.2mm)电容器,实现了减少约75%的体积。
2012-09-17 11:17:531834 化界限的0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的世界最小※贴片电阻器(0.3mm×0.15mm);2012年,又开发出世界最小※半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)。
2013-11-07 17:01:401200 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。对于ROHM来说,BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款
2013-11-12 15:29:461007 全球知名半导体制造商ROHM于世界首家※开发出符合电力线载波通信(以下称“PLC”) 标准“HD-PLC” inside标准的基带IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:391787 全球知名半导体制造商ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”。
2014-12-04 16:00:341529 全球知名半导体制造商 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor面向搭载电机、压缩机及加热器等产生噪音干扰的零部件的家电和工业设备,开发出超强抗噪音干扰/高温环境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:491312 全球知名半导体制造商ROHM开发出在大功率(高电压×大电流)逆变器和伺服等工业设备中日益广泛应用的SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:192624 全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适合Freescale™ Semiconductor (以下简称“Freescale公司”)的应用处理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效电源管理IC(以下简称“PMIC”)“BD71805MWV”。
2015-05-12 18:10:431519 全球知名半导体制造商ROHM面向智能手机和平板电脑等移动设备,开发出无线供电控制IC“BD57015GWL”(接收端/终端)和“BD57020MWV”(发射端/充电端)。
2015-05-19 16:04:551666 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor为满足家电及住宅设备等的多功能、高性能化需求,在通用16bit低功耗微控制器“ML620500系列”的基础上,开发出
2015-05-26 14:35:111079 全球知名半导体制造商ROHM搭载了无线供电控制IC“BD57020MWV”(供电端)的参考设计,于世界首家※获得无线供电国际标准WPC*1 Qi标准中功率*2规格的Qi认证*3。
2015-11-17 17:21:091382 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出非常适合在高干扰环境下需要进行电池驱动的小型工业设备的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省电且处理能力更高的16bit低功耗微控制器的崭新产品阵容。
2016-01-07 16:20:231669 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司 (蓝碧石 半导体)开发出非常适合传感手表和可穿戴式设备的搭载LCD驱动器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”,打造出更省电且处理能力更高的16bit低功耗微控制器的崭新产品阵容。
2016-01-13 10:35:001215 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出Sub-GHz频段(频率1GHz以下)无线通信LSI“ML7345C”,并已开始量产销售。本产品非常适用于智能仪表、住宅/楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。
2016-03-02 14:22:171244 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出支持Bluetooth® v4.1标准(Bluetooth® Smart)的2.4GHz无线通信LSI
2016-03-02 14:47:591108 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出128Mbit NOR Flash存储器“MR29V12852B”,该产品非常适用于对品质有高要求的车载设备和工业设备的数据存储介质。
2016-04-12 14:31:28882 全球知名半导体制造商ROHM面向ADAS(高级驾驶辅助系统)的传感器、摄像头及雷达等要求可靠性和小型化的汽车安全用模块,开发出世界最小的车载LDO稳压器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211279 全球知名半导体制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式设备和娱乐产品的点矩阵光源*1等消费电子设备领域,开发出带反射镜的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:241641 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向功能多样化的白色家电、厨房小家电和工业设备,开发出搭载蓝碧石半导体独有的16bit CPU内核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:021107 全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。
2017-08-02 16:16:011376 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”,该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA:Low Power Wide Area)。
2017-08-22 15:26:021394 ROHM最新的Nano Energy技术助力纽扣电池实现10年驱动 <概要> 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备,开发出实现世界最小消耗电流的内置
2018-03-07 16:45:01182 ROHM集团旗下LAPIS半导体株式会社针对穿戴装置,开发出世界最小的无线充电控制芯片组「ML7630(接收端/装置端)」「ML7631(发射端/充电器端)」。本芯片组是一款无线充电控制IC,适合使用于安装空间受限的Bluetooth耳机等听戴式装置的无线充电。
2018-06-04 07:22:003924 海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司,致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
2019-04-08 11:39:534726 日前,苏州一家企业成功研发出世界上最小的OLED显示屏驱动芯片。
2019-05-30 11:06:348214 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的Kionix, Inc.,(总部位于美国纽约州伊萨卡)开发出两款加速度传感器“KX132-1211”和“KX134-1211”,非常适用于工业设备和可穿戴式设备等需要高精度且低功耗地进行运动感应的应用。
2019-10-31 08:47:553268 日前,英国Micro LED公司Plessey发布新闻稿称,宣布开发出世界上首个硅基InGaN红光LED。
2019-12-07 10:15:091581 TrendForce旗下拓璞产业研究院日前公布世界前十IC设计厂商,博通公司位居第一,高通公司退居第二。台湾联发科位居第四,而海思半导体被排到了十名开外。
2020-09-03 14:33:402245 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171062 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管
2020-10-14 11:57:151905 ~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:241310 ~以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能~ 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电
2021-11-25 15:02:133128 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-03-29 09:05:371137 目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工艺的芯片,意味着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破,这些年,IBM从未停止对芯片技术的研发,而此次推出的2nm芯片为世界首创,正式表明全世界首颗2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:042928 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款设备端学习*AI芯片(配备设备端学习AI加速器的SoC),该产品利用AI(人工智能)技术,能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障(故障迹象检测),非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。
2022-10-12 15:13:09785 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-10-12 16:33:51868 全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)开发出一款高输出功率半导体激光二极管RLD90QZW3,非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工业设备领域的AGV(无人搬运车)和服务机器人、消费电子设备领域的扫地机器人等应用。
2023-11-28 09:03:32309 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由1节锂离子电池(3.6V)驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:17487
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