Q2展望不佳，传苹果再次下修12万片晶圆投片量；小米汽车全新谍照曝光，车头极长-电子发烧友网

热点新闻

1、Q2展望不佳，传苹果再次下修12万片晶圆投片量

外媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。

爆料还指称，根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息，今年Q2的预测数量比Q1还差，因此“当然就会砍M2处理器的量，导致今年准备用3nm的M3往后递延，2023 forecast 也往下修。”根据此前公开报道，苹果今年计划的iPhone 15 Pro／Pro Max系列将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片，M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。

产业动态

2、存储价格暴跌重现2008年危机，三星、SK海力士苦苦挣扎

根据TrendForce的最新数据，动态随机存取存储器（DRAM）的价格在Q4暴跌34.4%，加剧了前一季度31.4%的跌幅。闪存 (NAND) 的表现略好一些，但也在去年的Q3、Q4创下了2006年以来情况最恶劣的跌价记录。

存储市场的低迷与寒气仍在持续蔓延，继美光近期被曝光在新加坡和中国台湾裁员后，全球第四大NAND闪存厂商西部数据(WD)也早已于去年底实施了分批裁员计划。全球主要的存储厂商均宣布了削减产能和资本支出、裁员计划，美光科技、SK海力士和铠侠都宣布通过控制供过于求来稳定市场的措施。迄今为止，全球最大的存储芯片供应商三星电子没有加入以上的阵营，坚持一贯的、激进的资本支出计划，三星电子计划将在今年花费超过300亿美元用于进一步建设产能。

3、车用芯片荒缓解：消息称台积电欧洲建厂延后两年，最快 2025 年才会开工

据报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。

台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。

4、小米汽车全新谍照曝光，车头极长

博主 @42 号车库曝光了小米汽车的全新谍照，该车现阶段仍然处于重伪装的工程测试车阶段。从谍照中来看，该车的激光雷达大概率是采用瞭望塔式的布局。此外该博主认为，小米汽车的车头比大部分纯电平台车型要更长，猜测小米可能会选择「混动 / 增程」以及「纯电」的双重动力形式布局。

2 月 14 日，有媒体报道称，小米汽车接近获得新能源汽车生产资质。对此，小米方面回应称，对此不予置评。据报道，非常熟悉小米的知情人士表示，“没有拿到造车资质，也不可能马上拿到。”该知情人士还称，“目前看来都是不太可能的事，造车也不是一天两天，一年两年就能成的，距离拿到资质还差很远。”

5、威马汽车产能利用率仅12% 温州工厂全线停摆

据报道，威马温州及黄冈两座工厂总产能约25万辆，以威马2022年汽车销量不到3万辆估算，产能利用率仅12％，且温州工厂目前明显停摆。

该报道称，威马温州基地目前几乎没有人，工厂前台考勤表显示，自2022年11月以来，工厂已处于半停工状态，特别是12月上半月，只有5天有员工打卡，每次一人，停留时间约半小时左右。该基地南门停车场，几百个车位只零星停放几十辆还没挂牌的威马轿车及SUV，一些车辆明显是库存车。此前，威马汽车先后耗费巨资建成温州、黄冈两座生产基地。威马联合创始人杜立刚曾对外表示，过早对黄冈第二工厂投入的后果就是产能长期闲置和资金空转，这给威马带来很大的资金负担。

新品技术

6、美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景

全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。

随着智能手机等便携式设备的导航功能使用越来越频繁，用户对于设备的功耗要求也越来越高。为了满足日益严苛的性能及功耗需求，美新MMC5616WA在秉承了AMR传感器特有的高精度、低噪音、低温漂等优异性能的同时，增加了16组的FIFO数据缓存，有利于在众多应用场景下大幅降低MCU唤醒频次，相比目前市场主流产品，系统功耗可降低15-30倍。

7、聚焦5G基站等工控小型设备，佰维推出工业级宽温内存条

聚焦5G基站、边缘计算、AI设备、车载应用、工控安防等领域，越来越多的工业类应用及设备对存储解决方案提出了更高要求：长时间持续高速运算及严苛的运作环境下，存储产品必须拥有高稳定性、高可靠性，也必须经过适应极端温度变化、防尘、抗震动、抗冲击、抗硫化等种种考验，从而保持高耐久度和长使用寿命。近期，佰维推出工业级宽温SODIMM内存条，赋能严苛环境挑战下的各种工业应用。

佰维工业级宽温DDR4 SODIMM (Small Outline DIMM)内存模组符合JEDEC标准设计，使用高品质原厂DRAM晶圆颗粒，经严苛性能与可靠性测试，可在-40℃~85℃的温度范围内稳定工作，速度可达3200Mbps，适用于各类小型工业电脑、监控设备、自动化与嵌入式系统等。

投融资

8、前晨汽车获超亿元B+轮投资，聚焦新一代智能网联新能源商用车

近日，前晨汽车宣布获得蔚来资本超亿元B+轮投资。本轮融资资金将主要用于轻卡及Van等车型的研发、量产和市场推广，以及三电系统、智能网联等核心技术的研发迭代，并加速整合供应链，以及进一步加速国内外市场拓展。

前晨汽车成立于2020年，致力于利用最前沿的智能网联新能源商用车技术和全生命周期管理体系，提高客户的整体盈利效率，驱动城配场景下的物流产业变革，其核心管理团队成员来自NIO蔚来、上汽集团、奇瑞汽车、沃尔沃卡车等车企。

9、美浦森半导体完成A+轮融资，系功率半导体厂商

近日，美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。

美浦森半导体成立于2014年，是一家硅高功率半导体MOSFET/IGBT厂商，核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等业内知名厂家，拥有15年以上的功率半导体器件研发及市场经验。